一种LED印制板结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LED印制板结构及其制造方法，该LED印制板结构包括印制板、以及由不透明材料制成的面板；印制板的第一面设置有多个贴片LED；在面板上开设有多个开孔；且面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片LED嵌入对应的开孔内。还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜，该贴膜上具有多个不通透的透光区域，每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；使相邻的贴片LED通过面板的纵截面隔开，每个贴片LED发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面，解决相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题；防止贴片LED直接与外部的空气接触，实现防尘及电气绝缘；简化生产工艺及流程，提高生产效率；降低生产物料成本。降低生产物料成本。降低生产物料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED印制板结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种LED印制板结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]在电子设备的应用过程中，许多地方都使用到LED(Light Emitting Diode，发光二极管)印制板结构，通过LED印制板结构上的多个LED作为指示灯，来指示电子设备的状态。现有技术中的一种LED印制板结构如图1所示，采用插件LED，生产经SMT工艺(表面贴装技术)后，还需要进行波峰焊工艺，且插件LED在插入印制板开孔中前，还需要先与灯套装配，以防止波峰焊过程中因高温造成插件LED损坏。该LED印制板结构在制造过程中，既需要使用SMT工艺，也需要使用波峰焊工艺，其生产工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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AOI光学检测
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维修
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插件
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预涂助焊剂
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预热
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波峰焊
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冷却
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剪脚
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检查...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED印制板结构，其特征在于，包括：具有相对的第一面及第二面的印制板，其中，所述印制板的第一面设置有多个贴片LED；由不透光材料制成的面板，所述面板上开设有多个开孔；所述多个开孔与所述多个贴片LED一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片LED的横截面尺寸；其中，所述面板扣合在所述印制板的第一面上，每个贴片LED嵌入对应的开孔内；贴设在所述面板上背离所述印制板一面的贴膜，所述贴膜上具有多个不通透的透光区域；所述多个透光区域与所述多个贴片LED一一对应，且每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。2.如权利要求1所述的LED印制板结构，其特征在于，所述印制板的第一面设置有多个第一焊盘区域，所述多个第一焊盘区域与所述多个贴片LED一一对应，每个贴片LED焊接在对应的第一焊盘区域上；且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸，使每个第一焊盘区域位于对应的开孔内；所述印制板的第二面设置有用于与外部电连接的第二焊盘区域，所述第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过所述印制板内部及第二面上的走线和过孔电连接。3.如权利要求2所述的LED印制板结构，其特征在于，所述面板为金属面板；每个第一焊盘区域的横截面尺寸小于对应开孔的尺寸，使每个开孔的孔壁与该开孔对应的第一焊盘区域具有间隔。4.如权利要求1所述的LED印制板结构，其特征在于，所述贴膜的材料为透光材料。5.如权利要求4所述的LED印制板结构，其特征在于，每个透光区域上朝向所述面板的一侧设置有不通透的透光孔，且每个透光孔与对应的贴片LED位置相对。6.如权利要求5所述的LED印制板结构，其特征在于，每个透光孔的尺寸大于对应第一焊盘区域的尺寸，且小于对应开孔的尺寸。7.如权利要求1所述的LED印制板结构，其特征在于，所述印制板上设置有至少两个定位孔，所述面板上朝向所述印制板一侧设置有至少两个定位销；所述至少两个定位销与所述至少两个定位孔一一对应；每个定位销穿过对应的定位孔，以对所述印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勋，黄大志，党光跃，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：