一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台装在抹平设备上，双卡联托装在后稳调节台下面，大U形限位件装在双卡联托上，侧向松紧调节件装在大U形限位件侧面，小U形夹刀板装在大U形限位件上，抹平刀板件装在小U形夹刀板上，侧卡板两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板装在侧卡板下部，防滴粘斜板装在L形连卡板外侧，中间调开合度旋钮装在大U形限位件与侧卡板之间。本实用新型专利技术能够确保氧传感器芯片浆料抹平平整一致性好，消除粘滴拉丝现象，芯片表面成分均匀性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置
本技术涉及氧传感器芯片浆料抹平装置领域，具体属于一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置。
技术介绍
汽车氧传感器芯片在生产制造过程中，需要先按照特定的配方制作成陶瓷浆料，然后通过气压罐和泵将浆料输入到初定型模槽内，在通过连续在线温控加热装置制作成型。在气压罐和泵将浆料输入到初定型模槽内的过程中，需要将浆料表面抹平。此时需要抹平设备及配套的浆料抹平装置，而普通的浆料抹平装置在实际使用时，存在以下问题：1，浆料抹平装置的抹平刀组件设计不合理，定位不稳定，容易发生翘起或倾斜，使得浆料表面不平整，一致性差；2，浆料抹平装置抹平时，抹平刀组件容易发生粘料或滴料，粘料时容易发生拉丝或拉粘，滴料时容易发生滴料堆积，使得芯片表面成分不均匀，严重影响氧传感器芯片的整体使用性能；3，没有防滴粘斜板及配套的调节装置，不能根据不同组分配方的芯片浆料，调节浆料抹平装置，不能根据不同芯片浆料的粘稠度，更换或调节抹平刀。为此，本技术提供了一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置。
技术实现思路
本技术提供一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，通过对后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板的整体研发设计，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。同时，本技术能够确保氧传感器芯片浆料抹平设备抹平刀整体定位准确，平整一致性好，有效防止抹平刀粘滴芯片浆料，能够根据不同组分芯片浆料的生产实际需要，调节抹平刀与防滴粘斜板之间开合度，消除抹平刀因与浆料粘连而发生拉丝，使得芯片表面成分不均匀，导致芯片整体使用性能差，适合在生产制造氧传感器芯片时推广使用。为实现上述目的本技术采用的技术方案如下：一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台上端卡装在抹平设备上盖板中间凹槽内，双卡联托的双卡通过螺栓，安装在后稳调节台下面对应卡槽内，双卡联托的上面左右两端通过可调节螺栓，安装在后稳调节台底面上，大U形限位件固定安装在双卡联托底面上，侧向松紧调节件有两组安装在大U形限位件的侧面，小U形夹刀板卡装在大U形限位件的U形缺口内，抹平刀板件的上部固定卡装在小U形夹刀板的U形装刀槽内，所述侧卡板上部两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板通过螺栓安装在侧卡板的下部，防滴粘斜板通过螺栓安装在L形连卡板外侧，所述中间调开合度旋钮穿装在大U形限位件上，中间调开合度旋钮的底部末端与侧卡板内侧接触连接，通过中间调开合度旋钮在大U形限位件上的向里旋进或向外旋出，能够调节大U形限位件与侧卡板之间开合度的大小，进而带动调节防滴粘斜板与抹平刀板件之间开合度的大小。优选地，所述后稳调节台上部有卡槽，卡装在抹平设备上盖板中间凹槽内，后稳调节台的下底面内侧嵌装有底板，底板的侧面通过螺栓固定在后稳调节台底部内侧，底板的左右两侧通过调节螺栓，与双卡联托的上面连接，所述后稳调节台下底面前后两侧中间有C形缺口，双卡联托的双卡安装在C形缺口处，通过螺栓将双卡联托的双卡安装在底板侧面。优选地，所述双卡联托有双卡和长方体形联托件，双卡通过螺栓安装在长方体形联托件的前后两侧面上方，所述长方体形联托件的长度，大于后稳调节台下底面内侧嵌装底板的长度。优选地，所述大U形限位件的底面有U形缺口，U形缺口的横向长度尺寸大于小U形夹刀板的长度，所述U形缺口的外侧面安装有侧向松紧调节件和中间调开合度旋钮，所述侧向松紧调节件有定位压板和防滑螺栓件，防滑螺栓件穿装在定位压板和U形缺口的外侧面，防滑螺栓件的底部与小U形夹刀板外侧面紧密接触，通过防滑螺栓件向里旋进或向外旋出，能够调节小U形夹刀板卡装在大U形限位件底面U形缺口内的紧松。优选地，所述抹平刀板件有两层牛筋板中间粘合夹装有树脂层制成，抹平刀板件底部左右两侧有弧形倒角；所述小U形夹刀板底部有U形装刀槽，U形装刀槽的长度与抹平刀板件长度相等，所述U形装刀槽左右两侧面底部有向内的斜坡小面。优选地，所述防滴粘斜板中间有向内斜坡连接面，防滴粘斜板的底部有向外薄斜面，向外薄斜面的左右两侧有双耳内凸，双耳内凸内侧之间的长度等于抹平刀板件的长度。与已有技术相比，本技术的有益效果如下：通过对后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板进行整体研发设计，制造出了一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置。解决了普通的浆料抹平装置在实际使用时，存在的问题：1，浆料抹平装置的抹平刀组件设计不合理，定位不稳定，容易发生翘起或倾斜，使得浆料表面不平整，一致性差；2，浆料抹平装置抹平时，抹平刀组件容易发生粘料或滴料，粘料时容易发生拉丝或拉粘，滴料时容易发生滴料堆积，使得芯片表面成分不均匀，严重影响氧传感器芯片的整体使用性能；3，没有防滴粘斜板及配套的调节装置，不能根据不同组分配方的芯片浆料，调节浆料抹平装置，不能根据不同芯片浆料的粘稠度，更换或调节抹平刀。本技术能够确保氧传感器芯片浆料抹平设备抹平刀整体定位准确，平整一致性好，有效防止抹平刀粘滴芯片浆料，能够根据不同组分芯片浆料的生产实际需要，调节抹平刀与防滴粘斜板之间开合度，消除抹平刀因与浆料粘连而发生拉丝，使得芯片表面成分不均匀，导致芯片整体使用性能差，适合在生产制造氧传感器芯片时推广使用。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术中大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件整体连接示意图；图3为本技术中侧卡板、L形连卡板和防滴粘斜板整体连接示意图；图4为本技术中防滴粘斜板示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于技术保护的范围。下面结合实施例和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。参见附图：一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，包括后稳调节台1、双卡联托2、大U形限位件3、小U形夹刀板4、抹平刀板件5、侧向松紧调节件9、侧卡板6、中间调开合度旋钮10、L形连卡板7和防滴粘斜板8，后稳调节台1上端卡装在抹平设备上盖板11中间凹槽内，双卡联托2的双卡201通过螺栓，安装在后稳调节台1下面对应卡槽内，双卡联托2的上面左右两端通过可调节螺栓，安装在后稳调节台1底面上，大U形限位件3固定安装在双卡联托2底面上，侧向松紧调节件9有两组安装在大U形限位件3的侧面，小U形夹刀板4卡装在大U形限位件3的U形缺口内，抹平刀板件5的上部固定卡装在小U形夹刀板4的U形装刀槽内，所述侧卡板6上部两侧卡装在后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，其特征在于包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台上端卡装在抹平设备上盖板中间凹槽内，双卡联托的双卡通过螺栓，安装在后稳调节台下面对应卡槽内，双卡联托的上面左右两端通过可调节螺栓，安装在后稳调节台底面上，大U形限位件固定安装在双卡联托底面上，侧向松紧调节件有两组安装在大U形限位件的侧面，小U形夹刀板卡装在大U形限位件的U形缺口内，抹平刀板件的上部固定卡装在小U形夹刀板的U形装刀槽内，所述侧卡板上部两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板通过螺栓安装在侧卡板的下部，防滴粘斜板通过螺栓安装在L形连卡板外侧，所述中间调开合度旋钮穿装在大U形限位件上，中间调开合度旋钮的底部末端与侧卡板内侧接触连接，通过中间调开合度旋钮在大U形限位件上的向里旋进或向外旋出，能够调节大U形限位件与侧卡板之间开合度的大小，进而带动调节防滴粘斜板与抹平刀板件之间开合度的大小。/n

【技术特征摘要】
1.一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，其特征在于包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台上端卡装在抹平设备上盖板中间凹槽内，双卡联托的双卡通过螺栓，安装在后稳调节台下面对应卡槽内，双卡联托的上面左右两端通过可调节螺栓，安装在后稳调节台底面上，大U形限位件固定安装在双卡联托底面上，侧向松紧调节件有两组安装在大U形限位件的侧面，小U形夹刀板卡装在大U形限位件的U形缺口内，抹平刀板件的上部固定卡装在小U形夹刀板的U形装刀槽内，所述侧卡板上部两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板通过螺栓安装在侧卡板的下部，防滴粘斜板通过螺栓安装在L形连卡板外侧，所述中间调开合度旋钮穿装在大U形限位件上，中间调开合度旋钮的底部末端与侧卡板内侧接触连接，通过中间调开合度旋钮在大U形限位件上的向里旋进或向外旋出，能够调节大U形限位件与侧卡板之间开合度的大小，进而带动调节防滴粘斜板与抹平刀板件之间开合度的大小。


2.根据权利要求1所述一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，其特征在于所述后稳调节台上部有卡槽，卡装在抹平设备上盖板中间凹槽内，后稳调节台的下底面内侧嵌装有底板，底板的侧面通过螺栓固定在后稳调节台底部内侧，底板的左右两侧通过调节螺栓，与双卡联托的上面连接，所述后稳调节台下底面前后两侧中间有C形缺口，双卡联托的双卡安装在C形缺口处，通过螺栓将双卡联托...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文振，孔德方，王梦寻，徐斌，苗伟峰，
申请(专利权)人：苏州禾苏传感器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32