一种微聚超声治疗头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微聚超声治疗头，包括超声换能器及探头，所述超声换能器与探头间隔设置，所述超声换能器与探头间距为2‑5mm，所述超声换能器上方开设有通孔，所述通孔形状与所述探头形状相适配，所述探头用于接收超声换能器发出的超声。根据探头形状，设置适合的超声换能器，开拓了超声治疗头的监控方式，提升微聚超声技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种微聚超声治疗头
本技术涉及超声
，尤其是指一种微聚超声治疗头。
技术介绍
根据聚焦超声使用环境，目前国内外对于聚焦超声特别是高强度聚焦超声的治疗评估或者实时评估采用的方法是B超监控或者是MRI监控，这个方式目前在消融领域应用是非常广泛的，这是在医院使用非常多，但是非医院环境下的超声应用就没有以上手段，比如目前有些超声技术应用于美容领域时采用盲打的方式，没有任何的监控手段，仅靠医生或者操作的经验开展，采用剂量较低，或者功率较小的超声聚焦技术，但是安全性和有效性得不到保障，因此对于微聚超声或者低剂量的聚焦超声进入家庭或者时美容院环境时，对超声的计量监控就显得尤为重要。此外，目前的超声换能器只能采用中间开圆形孔，限制了监控的方式，采用圆形孔，放置B超探头，会预留出很多的间隙和空白区域。因此，现有的超声换能器存在形状单一，限制超声治疗头监控方式的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种微聚超声治疗头，用于解决现有的超声换能器存在形状单一，限制超声治疗头监控方式的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：包括超声换能器及探头，所述超声换能器与探头间隔设置，所述超声换能器与探头间距为2－5mm，所述超声换能器上开设有通孔，所述通孔形状与所述探头形状相适配，所述探头用于接收超声换能器发出的超声。进一步的，所述超声换能器设有多个温度检测点，所述温度检测点沿所述超声换能器周均匀分布。进一步的，还包括传感器，所述传感器靠近所述超声换能器设置。进一步的，还包括耦合水囊，所述耦合水囊内置于所述超声换能器。进一步的，所述超声换能器包括壳体及内置于所述壳体的第一压电陶瓷晶片层和第二压电陶瓷晶片层，所述第一压电陶瓷晶片层与第二压电陶瓷晶片层间隔设置，且所述第一压电陶瓷晶片层与所述第二压电陶瓷晶片层间距可调节，用于区域聚焦。进一步的，所述第一压电陶瓷晶片层与所述第二压电陶瓷晶片层通过胶合连接，所述第一压电陶瓷晶片层相对所述第二压电陶瓷晶片层倾斜设置。进一步的，所述第一压电陶瓷晶片层及第二压电陶瓷晶片层均包括贴合于所述壳体内表面的多个压电陶瓷晶片，所述压电陶瓷晶片沿所述壳体周均匀分布。进一步的，所述第一压电陶瓷晶片层与所述第二压电陶瓷晶片层之间的倾斜度为30°－45°进一步的，所述压电陶瓷晶片为扇形。进一步的，所述超声换能器还包括多个支点，所述支点分布于所述壳体内部。本技术的有益效果在于：通过设置超声换能器及探头，超声换能器与探头间隔设置，超声换能器与探头间距为2－5mm，超声换能器上方开设有通孔，通孔形状与探头形状相适配，探头用于接收超声换能器发出的超声。根据探头形状，设置适合的超声换能器，开拓了超声治疗头的监控方式，提升微聚超声技术效果。附图说明下面结合附图详述本技术的具体结构图1为本技术微聚超声治疗头的第一实施例的结构示意图。图2为本技术微聚超声治疗头第一实施例中超声换能器圆形通孔与探头适配结构示意图。图3为本技术微聚超声治疗头第一实施例中超声换能器方形通孔与探头适配结构示意图。图4为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第二实施例结构示意图。图5为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第二实施例的仰视图。图6为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第二实施例的俯视图。图7为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第三实施例结构示意图。图8为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第三实施例的仰视图。图9为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第三实施例的俯视图。标号如下：1－壳体；2－第一填充剂；3－第一压电陶瓷晶片层；4－第二填充剂；5－第二压电陶瓷晶片层；6－第三填充剂；7－耦合水囊；8－探头；10－超声换能器；11－通孔；12－温度检测点。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。请参阅图1，图1为本技术微聚超声治疗头的第一实施例的结构示意图。包括超声换能器10及探头8，所述超声换能器10与探头8间隔设置，所述超声换能器10与探头8间距为2－5mm，所述超声换能器10上方开设有通孔11，所述通孔11形状与所述探头8形状相适配，所述探头8用于接收超声换能器10发出的超声。具体的，本技术的超声换能器采用微聚超声与低能量超声信号接收一体化设计，在超声换能器10发生超声的同时，探头8同时不间断接收反射回来的声波，能实现治疗的同时，能接收由微聚超声聚集组织后反射回来的信号，然后传递至主机的处理系统进行数据处理。进一步的，所述探头8与超声换能器10上层之间保留距离2～5mm，该距离能有效减少超声反射对超声信号接收器的损伤。超声接收的信号与探头8联通，能根据组织信号发生的变化调整微聚超声发射的时间、间隔时间、打击次数等相关剂量。进一步的，所述通孔11形状与所述探头8形状相适配，即本技术能根据探头8形状决定超声换能器10的通孔11形状及通孔11孔径。实施例1请参阅图2，图2为本技术微聚超声治疗头第一实施例中超声换能器圆形通孔与探头适配结构示意图。本实施例中，超声换能器10的通孔11形状为圆形，与之相适应的探头8形状也为圆形。符合目前流行技术中超声换能器采用圆形孔。图3为本技术微聚超声治疗头第一实施例中超声换能器方形通孔与探头适配结构示意图。本实施例中，超声换能器10的通孔11形状为方形，与之相适应的探头8形状为圆形。方形通孔的超声换能器10能避免出现类似圆形通孔的超声换能器，放置探头时会预留出很多的缝隙和空白区域的问题。因此方形通孔的超声换能器开拓了超声治疗头的监控方式。当然这里的形状不限于方形，根据需要可以设置相应的形状。实施例2进一步的，请参阅图4，图4为本技术微聚超声治疗头中超声换能器的第二实施例结构示意图。一种超声换能器，包括壳体1及内置于所述壳体1的第一压电陶瓷晶片层3和第二压电陶瓷晶片层5，所述第一压电陶瓷晶片层3与第二压电陶瓷晶片层5间隔设置，且所述第一压电陶瓷晶片层3与所述第二压电陶瓷晶片层5间距可调节，用于区域聚焦。具体的，所述第一压电陶瓷晶片层3与所述第二压电陶瓷晶片层5间距可以调节，双层压电陶瓷晶片具有双层聚焦的优势。本实施例还包括外接控制装置，通过外接控制装置中的软件控制实现聚焦焦域调整。具体的，所述第一压电陶瓷晶片层3与所述第二压电陶瓷晶片层5通过胶合连接，所述第一压电陶瓷晶片层3相对所述第二压电陶瓷晶片层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微聚超声治疗头，包括超声换能器及探头，所述超声换能器与探头间隔设置，其特征在于：所述超声换能器与探头间距为2－5mm，所述超声换能器上方开设有通孔，所述通孔形状与所述探头形状相适配，所述探头用于接收超声换能器发出的超声。/n

【技术特征摘要】
1.一种微聚超声治疗头，包括超声换能器及探头，所述超声换能器与探头间隔设置，其特征在于：所述超声换能器与探头间距为2－5mm，所述超声换能器上方开设有通孔，所述通孔形状与所述探头形状相适配，所述探头用于接收超声换能器发出的超声。


2.如权利要求1所述的微聚超声治疗头，其特征在于：所述超声换能器设有多个温度检测点，所述温度检测点沿所述超声换能器周均匀分布。


3.如权利要求2所述的微聚超声治疗头，其特征在于：还包括传感器，所述传感器靠近所述超声换能器设置。


4.如权利要求3所述的微聚超声治疗头，其特征在于：还包括耦合水囊，所述耦合水囊内置于所述超声换能器。


5.如权利要求1所述的微聚超声治疗头，其特征在于：所述超声换能器包括壳体及内置于所述壳体的第一压电陶瓷晶片层和第二压电陶瓷晶片层，所述第一压电陶瓷晶片层与第二压电陶瓷晶片层间隔设置，且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄汉年，刘胤城，罗国全，刘豪成，
申请(专利权)人：深圳市丛峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44