气控烹饪器具制造技术

本发明专利技术公开的一种气控烹饪器具，其特征在于，包括：与容器呈固定连接的环套，安装在环套中的温度传感器，设置在环套与容器间的密封圈，以及设置在底座中电气连接的电热盘和控制板；本发明专利技术的技术方案具有可靠性、稳定性高，适用性广，结构、工艺简单，生产成本低，检测数据连续，检测响应速度快等优势，并有效解决了现有技术或相关技术存在的问题。有技术或相关技术存在的问题。有技术或相关技术存在的问题。

【技术实现步骤摘要】
气控烹饪器具


[0001]本专利技术涉及厨房器具
，特别是一种利用蒸汽和空气交替、混合作用，产生的温度变化进行控制的烹饪器具。

技术介绍

[0002]电热烹饪器具已公知，采用针对烹饪物质直接或间接测温的技术方案，普遍存在对零部件间匹配精度要求高，容器导热系数大，检测反应滞后性严重的不足，而且受烹饪量大小，初始温度不同，海拔高度变化等影响，产品的可靠性、一致性也会出现不同程度的问题，如电饭锅的底部外侧和锅盖内侧，电水壶、养生壶底部内侧的温度测控技术。而利用插入容器中的提手顶孔，引导蒸汽对突跳式温控器作用，对电源通断进行控制的电水壶，虽解决了公知电热烹饪器具测控技术的部分问题，因受产品结构和突跳式温控器单温度点特性的影响，仍存在海拔高度变化控制失效的问题，并出现提手温升高使用烫手的新问题，更重要的是该技术方案仅适用于电水壶。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案是，一种气控烹饪器具，其特征在于，包括：
[0005]与容器呈固定连接的环套，安装在环套中的温度传感器，设置在环套与容器间的密封圈，以及设置在底座中的电热盘和控制板；
[0006]容器：所述容器是具有盛装加热物体的凹状器皿，所述容器的侧壁上部设有蒸汽出孔；
[0007]温度传感器：所述温度传感器是由外壳，热敏电阻，绝缘材料，以及与热敏电阻连接的导线组成，所述温度传感器分感温头，安装头和电气端口三部分；
[0008]环套：所述环套上设有独立的可容纳温度传感器感温头的凹腔，所述凹腔的敞口设置在与容器接触的方向；
[0009]密封圈：所述密封圈是安装在环套的凹腔敞口与容器的蒸汽出孔交接处，用于防止容器中的流体从蒸汽出孔与敞口交接处溢出的环状硅胶制品；
[0010]底座：所述底座是用于放置、加热容器，安装呈电气连接的电热盘和控制板的器具主体。
[0011]进一步地，所述的一种气控烹饪器具，其特征在于，与控制板电气连接的温度传感器，通过安装头固定在环套上后，温度传感器的感温头是悬空在环套的凹腔中，再将环套固定在容器上后，环套的凹腔敞口与容器的蒸汽出孔贯通，镶嵌在环套上或容器上的密封圈，处于容器的蒸汽出口和环套的凹腔敞口之间，同时与容器和环套呈过盈配合，由此构成当蒸汽和空气交替和/或混合作用时，对温度变化极为敏感，可产生连续变化检测信号的检测腔。
[0012]进一步地，所述的一种气控烹饪器具，其特征在于，包括：电水壶，养生壶，电饭锅，
电蒸锅，电火锅，电炖锅，电压力锅，空气炸锅，油炸锅，电热多用锅，破壁机。
[0013]进一步地，所述的一种气控烹饪器具，其特征在于，所述容器与底座是固定连接，或是活动连接。
[0014]本专利技术的附加技术方案是：
[0015]所述容器侧壁设置的蒸汽出孔位于容器1/2高度以上的位置。
[0016]所述的蒸汽出孔的截面积大于20mm2。
[0017]所述安装在环套上的温度传感器是通过安装头用螺母固定，或是通过安装头和过渡件用螺钉固定，再或是通过安装头直接插装固定。
[0018]所述环套是一个零件构成，或是多个零件构成。
[0019]所述环套是构成检测腔的器件，或是构成检测腔和提手的器件，再或是构成检测腔和多种功能的器件。
[0020]在所述环套的凹腔敞口以外的方向，或设有可提高蒸汽和空气交替和/或混合作用效果的换气孔。
[0021]所述的换气孔是一个，或是多个。
[0022]本专利技术的有益效果在于，技术方案具有可靠性、稳定性高，适用性广，结构、工艺简单，生产成本低，检测数据连续，检测响应速度快等优势，并有效解决了现有技术或相关技术存在的问题。其余效果将在下面的描述中部分给出，部分通过以下的描述变得明显，或从本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0023]图1是实施例气控烹饪器具的剖视视图；
[0024]图2是实施例气控烹饪器具的轴测分解视图；
[0025]图3是实施例检测腔的局部放大剖视视图；
[0026]图4是实施例一种环套的轴测视图；
[0027]图5是实施例一种环套的剖视视图；
[0028]图6是实施例另一种环套的轴测视图；
[0029]图7是实施例另一种环套的剖视视图；
[0030]图8是实施例温度传感器的轴测视图；
[0031]图9是实施例温度传感器的轴测分解视图。
[0032]附图标记：5.容器；51.蒸汽出孔；52.容器盖；6.环套；61.凹腔；62.敞口； 63.换气孔；64.提手；7.温度传感器；71.外壳；72.热敏电阻；73.绝缘材料；74. 导线；7A.感温头；7B.安装头；7C.电气端口；8.密封圈；9.底座；100.检测腔。
具体实施方式：
[0033]下面结合附图详细描述本专利技术的实施方式，所述实施例的示例在附图中示出，其中类似的标号表示相同或类似的器件，或具有相同或类似功能的器件。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能简单地理解为对本专利技术的限制。
[0034]本专利技术描述中涉及概念说明。电气连接：广义上是指电气产品中所有电气回路的集合，包括电源连接部件例如电源插头、电源接线端子等、电源线、内部导线、内部连接部件
等，而狭义上的电气连接则只是指产品内部将不同导体连接起来的所有方式；而“控制板”、“导线”、“电热盘”、“结构件”等名词和术语，应在公知技术的基础上，结合文中描述做广义理解，除非另有明确的规定和限定。所以，对于本领域的普通技术人员，可以根据具体情况理解上述名词和术语在本专利技术中的含义。
[0035]下面参考图1至图9，对本专利技术的一种气控烹饪器具进行描述。
[0036]本专利技术的技术方案是，一种气控烹饪器具，其特征在于，包括：
[0037]与容器(5)呈固定连接的环套(6)，安装在环套(6)中的温度传感器(7)，设置在环套(6)与容器(5)间的密封圈(8)，以及设置在底座(9)中的电热盘和控制板。
[0038]容器(5)是不包含容器盖(52)，但需要与容器盖(52)配套使用，具有盛装加热物体的凹状器皿，所述容器(5)的侧壁上部设有蒸汽出孔(51)，具体而言蒸汽出孔(51)位于容器(5)1/2高度以上侧壁的位置时，可保证容器 (5)的有效容积，提高容器(5)的盛装量，为了保证蒸汽的流通顺畅，优选蒸汽出孔(51)截面积尺寸大于20mm2。
[0039]如图8和图9所示，温度传感器(7)属于公知技术方案，特别是用于气体温度检测的温度传感器(7)技术方案，所述温度传感器(7)是由金属外壳(71)， NTC型或PTC型热敏电阻(72)，硅胶管、热缩管、环氧树脂、704硅胶等综合构成的绝缘材料(73)，以及与热敏电阻(72)连接的设有端口的导线(74)组成，从结构特点划分所述温度传感器(7)分为：感温头(7A)，安装头(7B) 和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气控烹饪器具，其特征在于，包括：与容器呈固定连接的环套，安装在环套中的温度传感器，设置在环套与容器间的密封圈，以及设置在底座中的电热盘和控制板；容器：所述容器是具有盛装加热物体的凹状器皿，所述容器的侧壁上部设有蒸汽出孔；温度传感器：所述温度传感器是由外壳，热敏电阻，绝缘材料，以及与热敏电阻连接的导线组成，所述温度传感器分感温头，安装头和电气端口三部分；环套：所述环套上设有独立的可容纳温度传感器感温头的凹腔，所述凹腔的敞口设置在与容器接触的方向；密封圈：所述密封圈是安装在环套的凹腔敞口与容器的蒸汽出孔交接处，用于防止容器中的流体从蒸汽出孔与敞口交接处溢出的环状硅胶制品；底座：所述底座是用于放置、加热容器，安装呈电气连接的电热盘和控制板的器具主体。2.根据权利要求1所述的一种气控烹饪器具，其特征在于，与控制板电气连接的温度传感器，通过安装头固定在环套上后，温度传感器的感温头悬空在环套的凹腔中，再将环套固定在容器上后，环套的凹腔敞口与容器的蒸汽出孔贯通，镶嵌在环套上或容器上的密封圈，处于容器的蒸汽出口和环套的凹腔敞口之间，同时与容器和环套呈过盈配合，由此构成当蒸汽和空气交替和/或混合作用时，对温度变化极为敏感，可产生连续变化检测信号的检测腔。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇，
申请(专利权)人：谢勇，
类型：发明
国别省市：