堆叠式主板和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种堆叠式主板，包括：第一电路板、辐射组件和第二电路板，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上，所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，提高产品通用性的同时，降低制造成本。本申请还提供一种具有上述堆叠式主板的电子设备。供一种具有上述堆叠式主板的电子设备。供一种具有上述堆叠式主板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
堆叠式主板和电子设备


[0001]本专利技术涉及一种堆叠式主板和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，在电子产品中，PCBA(Printed Circuit Board Assembly)主板的应用越来越广泛。由于PCBA主板上往往存在一些具有电磁辐射的元件或组件，使得电子产品具有电磁辐射问题，为了使产品达到安全标准，现有的解决办法是利用铁毂等金属件将辐射源盖起来，以屏蔽电磁辐射。但是现有技术使用的铁毂的成本高且需要开模具定制，而通过模具制造的出来铁毂往往通用性较差。不同高度的辐射源则需要匹配不同的铁毂，从而需要制作多套模具，造成制造成本升高。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种通用性好、高度可调的堆叠式主板和具有该堆叠式主板的电子设备。
[0004]一种堆叠式主板，包括：第一电路板；和辐射组件，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上；所述堆叠式主板包括第二电路板，所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。
[0005]可选地，所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧开设收容槽，所述辐射组件位于所述收容槽内。
[0006]可选地，所述连接件的数量为多个，多个所述连接件均匀设置在所述第二电路板周侧，并包围所述辐射组件。
[0007]可选地，所述定位件与所述连接件一一对应。
[0008]可选地，所述第一电路板上开设多个通孔，所述多个通孔与所述连接件一一对应。
[0009]可选地，所述连接件插接于所述多个通孔内，所述定位件抵持所述通孔的一端。
[0010]可选地，所述第一电路板上还设有密封件，设置于所述多个通孔端部外侧，用于防止杂质进入所述多个通孔并固定所述连接件。
[0011]可选地，所述辐射组件朝向所述第二电路板的一侧设有固定层，用于固定所述第二电路板和所述辐射组件。
[0012]一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的堆叠式主板。
[0013]上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，从而使第二电路板能够匹配不同高度的辐射组件，提高产品通用性的同时，降低制造成本。
附图说明
[0014]图1为堆叠式主板在第一实施例中的结构示意图。
[0015]图2为图1的堆叠式主板的剖面结构示意图。
[0016]图3为图1的堆叠式主板中第二电路板在另一方向的结构示意图。
[0017]图4为堆叠式主板在第二实施例中的结构示意图。
[0018]图5为电子设备在第三实施例中的结构框图。
[0019]主要元件符号说明：
[0020]堆叠式主板100电子设备200第一电路板1通孔11密封件12第二电路板2收容槽21基板22通信层23辐射组件3连接件4定位件41固定层5处理器201存储器202
具体实施方式：
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]本申请提供一种堆叠式主板，包括：第一电路板；和辐射组件，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上；所述堆叠式主板包括第二电路板，所述第二电路板堆叠设置于
所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。
[0025]上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，从而使第二电路板能够匹配不同高度的辐射组件，无需使用模具制造屏蔽电磁干扰的铁毂，提高产品通用性的同时，降低制造成本。
[0026]本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0027]第一实施例
[0028]请参阅图1和图2，在第一实施例中，堆叠式主板100包括第一电路板1、第二电路板2和辐射组件3。所述辐射组件3固定设置于所述第一电路板1上，所述第二电路板2堆叠设置于所述第一电路板1，并盖设于所述辐射组件3上以屏蔽电磁干扰。所述堆叠式主板100还包括多个连接件4，所述连接件4的一端固定设置于所述第二电路板2上，所述连接件4的另一端插接于所述第一电路板1。所述连接件4上移动设置定位件41，所述定位件41用于调整所述连接件4插入所述第一电路板1的深度，从而调节所述第二电路板2相对于所述第一电路板1的高度，以适配不同高度尺寸的辐射组件3。
[0029]请进一步参阅图3，所述第二电路板2朝向所述第一电路板1的一侧开设收容槽21，所述第二电路板2通过所述连接件4与所述第一电路板1连接时，所述辐射组件3位于所述收容槽21内。
[0030]所述连接件4的数量为多个，多个所述连接件4均匀设置在所述第二电路板2周侧，并包围所述辐射组件3。具体地，多个连接件4均匀分布在所述收容槽21的开口端部。所述连接件4优选为金属材料制成，可以是金属针。所述连接件4连接所述第二电路板2的一端贯穿所述基板并与所述通信层电连接，所述连接件4的另一端插入所述第一电路板1时可以与第一电路板1电连接，从而实现第一电路板1与第二电路板2的电连接。
[0031]所述定位件与所述连接件一一对应，即，每个连接件4上套设一个定位件41。当所述第二电路板2安装于所述第一电路板1时，所述连接件4端部伸出所述定位件41的部分插入所述第一电路板1。所述定位件41可以通过调整连接件4端部的伸出长度，实现调整第二电路板2高度的目的。定位件41的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式主板，包括：第一电路板；和辐射组件，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上；其特征在于，所述堆叠式主板包括第二电路板，所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。2.如权利要求1所述的堆叠式主板，其特征在于，所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧开设收容槽，所述辐射组件位于所述收容槽内。3.如权利要求1所述的堆叠式主板，其特征在于，所述连接件的数量为多个，多个所述连接件均匀设置在所述第二电路板周侧，并包围所述辐射组件。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：周厚原，吴易炽，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：