具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用，所述具有层状孔道结构的声学增强材料块是以包括多孔材料、粘结剂、填料、水在内的组分为原料采用冷冻取向工艺及冻干工艺制得；所述具有层状孔道结构的声学增强材料块的内部为层状结构且具有多级孔道。将本发明专利技术所述具有层状孔道结构的声学增强材料块填充于电子设备的扬声器谐振腔内，可虚拟增大扬声器谐振腔的容积，使扬声器在体积较小的条件下达到更好的声音质量，具有更加优异的声音性能。更加优异的声音性能。更加优异的声音性能。

【技术实现步骤摘要】
具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用


[0001]本专利技术涉及一种具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用，属于电声产品


技术介绍

[0002]随着手机等移动终端设备的不断发展，其对音频质量要求也越来越高。一般来说，扬声器后腔增大，性能随之提升，而在手机等移动终端中，没有允余的空间留给扬声器模组。目前本领域普遍采用的做法之一是在扬声器后腔中填入声学增强材料(如在扬声器后腔中灌装颗粒状声学增强材料或者在扬声器后腔中装填块状声学增强材料)，虚拟增大后腔的容积，以提升扬声器整体性能。
[0003]但是，颗粒状声学增强材料在灌装时难以灌装或不能完全灌满，使扬声器后腔内留有一定空隙。扬声器工作时，音圈带动后壳内气体震动，使得填充在后腔的声学增强材料一起震动，影响听感；由于声学增强材料填充量直接影响扬声器的ΔF0，颗粒状声学增强材料填充量低会影响后腔空间的利用率；此外，震动也会导致颗粒状声学增强材料在碰撞过程中产生落粉、破碎，脱落的粉末会穿过网布扩散至扬声器内部，损坏扬声器。
[0004]采用本领域现有常规技术制造块状声学增强材料，气体难以有效到达所制造得到的材料内部，影响材料性能；此外，由于材料本身的性质，如产品的强度不足，长期使用时有较大的碎裂、落粉风险；另，目前本领域现有技术中也有将成形好的颗粒状声学增强材料粘结成块的报道，但使用粘合剂处理颗粒时，难以避免的会有粘合剂堵塞颗粒中存在的孔道，影响性能。
[0005]因此，提供一种新型的具有层状孔道结构的声学增强材料块及其制作方法与应用已经成为本领域亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述的缺点和不足，本专利技术的一个目的在于提供一种具有层状孔道结构的声学增强材料块。本专利技术所提供的该具有层状孔道结构的声学增强材料块的强度及声学性能均优于本领域现有常规声学增强材料块。
[0007]本专利技术的另一个目的还在于提供以上所述具有层状孔道结构的声学增强材料块的制作方法。
[0008]本专利技术的又一个目的还在于提供以上所述具有层状孔道结构的声学增强材料块在电子设备中的应用。
[0009]本专利技术的再一个目的还在于提供一种电子设备，所述电子设备的扬声器谐振腔中填充有以上所述具有层状孔道结构的声学增强材料块。
[0010]为了实现以上目的，一方面，本专利技术提供了一种具有层状孔道结构的声学增强材料块，其中，所述具有层状孔道结构的声学增强材料块是以包括多孔材料、粘结剂、填料、水在内的组分为原料采用冷冻取向工艺及冻干工艺制得；
[0011]所述具有层状孔道结构的声学增强材料块的内部为层状结构且具有多级孔道。
[0012]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述多级孔道包括第一级孔道、第二级孔道及第三级孔道；
[0013]所述第一级孔道包括多孔材料所具有的微孔，所述第二级孔道包括多孔材料之间、多孔材料与填料之间以及填料与填料之间所形成的孔道，所述第三级孔道包括层状结构之间的空隙所形成的孔道。
[0014]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述多孔材料为多孔材料微粒，其粒径(直径)范围为0.1
‑
10μm；即所述第二级孔道包括多孔材料微粒之间所形成的孔道。
[0015]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述第一级孔道的尺寸范围为0.4
‑
0.7nm；
[0016]所述第二级孔道的尺寸范围为50nm
‑
30μm；
[0017]所述第三级孔道的尺寸范围为1
‑
100μm。
[0018]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述孔道可以是任意形状。例如在本专利技术的具体实施例中，所述孔道可为圆形孔、椭圆形孔、跑道形孔、方形孔或不规则形状孔中的一种或几种。并且本领域技术人员也可以根据孔道的具体形状采用本领域常规方法确定其尺寸。
[0019]本专利技术提供的所述具有层状孔道结构的声学增强材料块具有由层状结构之间的空隙所形成的第三级孔道，可使声学增强材料块具有通过其中心的连通孔道，在所述声学增强材料块工作过程中，可使气体作用于块中心时，免受过大的阻力，进而可提高声学增强材料块的声学性能。
[0020]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述层状结构为纵向有序排列的层状结构或不规则排列的层状结构。
[0021]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述不规则排列的层状结构包括交错的或卷曲的不规则排列层状结构。
[0022]其中，制作所述声学增强材料块时，当将所述混合物由第一温度沿水平方向和竖直方向同时缓慢地冷冻至第二温度时，制作得到的声学增强材料块具有纵向有序排列的层状结构；当将所述混合物由第一温度沿水平方向或者竖直方向缓慢地冷冻至第二温度时，制作得到的声学增强材料块多具有不规则排列的层状结构。
[0023]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述声学增强材料块是采用包括如下步骤的制作方法制得：
[0024]将水、多孔材料、填料及粘结剂混合均匀，得到均一混合物；
[0025]将所述混合物由第一温度沿水平方向和/或竖直方向缓慢地冷冻至第二温度；
[0026]对冷冻所得产物进行冷冻干燥处理；
[0027]再对冷冻干燥处理后的产物进行烘烤脱水处理，得到所述具有层状孔道结构的声学增强材料块。
[0028]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，以所述多孔材料的总重量为100％计，粘结剂的用量为2
‑
10％，填料的用量为1
‑
20％，水的用量为80
‑
120％，其中，粘结剂的用量以粘结剂中的固体组分的用量(即粘结剂中的固含量)计。
[0029]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述原料还包括助剂，以所述多孔材料的总重量为100％计，助剂的用量为0.1
‑
4％。
[0030]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述助剂包括增稠剂。
[0031]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，其中，所述增稠剂包括海藻酸钠、PVP、CMC、PVA中的一种或几种的组合。
[0032]当所述原料还包括助剂时，所述声学增强材料块是采用包括如下步骤的制作方法制得：
[0033]将水、多孔材料、填料、粘结剂及助剂混合均匀，得到均一混合物；
[0034]将所述混合物由第一温度沿水平方向和/或竖直方向缓慢地冷冻至第二温度；
[0035]对冷冻所得产物进行冷冻干燥处理；
[0036]再对冷冻干燥处理后的产物进行烘烤脱水处理，得到所述具有层状孔道结构的声学增强材料块。
[0037]作为本专利技术以上所述声学增强材料块的一具体实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有层状孔道结构的声学增强材料块，其特征在于，所述具有层状孔道结构的声学增强材料块是以包括多孔材料、粘结剂、填料、水在内的组分为原料采用冷冻取向工艺及冻干工艺制得；所述具有层状孔道结构的声学增强材料块的内部为层状结构且具有多级孔道。2.根据权利要求1所述的声学增强材料块，其特征在于，所述多级孔道包括第一级孔道、第二级孔道及第三级孔道；其中，所述第一级孔道包括多孔材料所具有的微孔，所述第二级孔道包括多孔材料之间、多孔材料与填料之间以及填料与填料之间所形成的孔道，所述第三级孔道包括层状结构之间的空隙所形成的孔道；优选地，所述第一级孔道的尺寸范围为0.4
‑
0.7nm；所述第二级孔道的尺寸范围为50nm
‑
30μm；所述第三级孔道的尺寸范围为1
‑
100μm。3.根据权利要求1所述的声学增强材料块，其特征在于，所述层状结构为纵向有序排列的层状结构或不规则排列的层状结构；优选地，所述不规则排列的层状结构包括交错的或卷曲的不规则排列层状结构。4.根据权利要求1所述的声学增强材料块，其特征在于，所述声学增强材料块是采用包括如下步骤的制作方法制得：将水、多孔材料、填料及粘结剂混合均匀，得到均一混合物；优选地，以所述多孔材料的总重量为100％计，粘结剂的用量为2
‑
10％，填料的用量为1
‑
20％，水的用量为80
‑
120％，其中，粘结剂的用量以粘结剂中的固体组分的用量计；将所述混合物由第一温度沿水平方向和/或竖直方向缓慢地冷冻至第二温度；对冷冻所得产物进行冷冻干燥处理；再对冷冻干燥处理后的产物进行烘烤脱水处理，得到所述具有层状孔道结构的声学增强材料块；还优选地，所述原料还包括助剂，以所述多孔材料的总重量为100％计，助剂的用量为0.1
‑
4％，更优选地，所述助剂包括增稠剂，进一步优选地，所述增稠剂包括海藻酸钠、PVP、CMC、PVA中的一种或几种的组合。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的声学增强材料块，其特征在于，所述多孔材料包括分子筛、活性炭、MOF材料中的一种或几种的组合；优选地，所述分子筛的Si/M质量比不小于200，其中，M包括Fe、Al或Ti；更优选地，所述分子筛包括MFI、FER、CHA、IHW、IWV、ITE、UTL、VET、MEL和MTW结构分子筛中的一种或几种的组合；还...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，郭明波，赵峻杰，龚畅，马院红，刘仁坤，
申请(专利权)人：镇江贝斯特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：