一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法制造方法及图纸

本发明专利技术一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法，包括：防滑垫、滤波板、塑胶上壳、线圈及隔磁片组件、螺钉、屏蔽罩、PCBA、铝合金下壳以及风扇单元；采用硬件电路集成在所述PCBA上的结构方式，硬件电路包括：无线线充电控制单元、温度传感器单元以及风扇控制单元；通过无线线充电控制单元集成的软件逻辑策略单元进行算法控制；该专利解决了现有无线快充装置受电磁影响大的不足，克服了无线充电模块因增加散热风道而导致的充电发射端与接收端距离过大，充电效率降低的问题；可更换铝合金下壳解决了主机厂安装位置、连接器多样化导致的无法通用的兼容性问题；还解决了因手机快充温高主动降功率策备算法逻辑的不足，克服了无线快充手机发热导致的充电变慢的难题。线快充手机发热导致的充电变慢的难题。线快充手机发热导致的充电变慢的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法


[0001]本专利技术专利涉及汽车电子
，尤其是一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法。

技术介绍

[0002]车载无线充电技术向前发展，其充电功率快速迭代，由原先的5W、15W，升级至现在的40W
‑
80W；随着充电功率提高，及车内无线充电模块的结构限制，对车载无线充电装置的散热也提出了更高的要求；
[0003]现有技术中，采用铝合金材质的散热件已经满足不了高功率无线充电的散热需求；

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法，该专利解决了现有无线快充装置受电磁影响较大的不足，克服了现有无线充电模块因增加散热风道而导致的充电发射端与接收端距离过大，充电效率降低的问题；通过可更换铝合金下壳解决了主机厂安装位置多样化、连接器多样化导致的无法通用的兼容性问题；同时解决了因手机快充温高主动降功率策备算法逻辑的不足，有效解决了无线快充手机发热导致的充电变慢的难题；
[0005]一种无线快充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线快充装置，其特征在于，包括：防滑垫、滤波板、塑胶上壳、线圈及隔磁片组件、螺钉、屏蔽罩、PCBA、铝合金下壳以及风扇单元；所述滤波板通过固定胶固定设置于所述塑胶上壳顶部；所述线圈及隔磁片组件通过固定胶固定设置于所述屏蔽罩顶部；所述PCBA设置于所述铝合金下壳内，通过螺钉，将所述屏蔽罩固定在所述铝合金下壳上，对所述PCBA形成有效的全包裹，形成良好的电磁屏蔽；所述塑胶上壳与所述铝合金下壳的四周，对应的设置有卡扣，所述塑胶上壳卡扣在所述铝合金下壳上；所述防滑垫设置在所述滤波板上方；所述风扇单元固定设置在所述铝合金下壳的底部；所述铝合金下壳一侧壁设置有线孔，用于电连接所述线圈及隔磁片组件以及风扇单元时的进出线；所述铝合金下壳另一侧壁设置有第一风道口；所述风扇单元包括：风扇、风扇外壳；所述风扇通过线孔电连接在所述PCBA上；所述风扇外壳采用螺钉将所述风扇固定安装在所述铝合金下壳底部，所述风扇外壳右侧设置有导风口，所述风扇外壳通过定位柱固定所述风扇单元的左右位置，所述导风口对应所述第一风道口；所述塑胶上壳的一侧设置有第二风道口，所述第二风道口与所述第一风道口上、下位置对应；所述防滑垫一侧设置有第三风道口，所述第三风道口与所述第二风道口上、下位置对应；所述防滑垫上部设置有防滑凸起条纹；所述PCBA、屏蔽罩、线圈及隔磁片组件以及滤波板的安置均不遮挡所述第一风道口、第二风道口以及第三风道口。2.根据权利要求1所述的一种无线快充装置，其特征在于，所述固定胶为3M胶。3.根据权利要求1所述的一种无线快充装置，其特征在于，所述风扇通过线孔电连接所述PCBA的电连接方式为：焊接或者插座连接。4.根据权利要求1所述的一种无线快充装置，其特征在于，所述防滑凸起条纹彼此平行设置，并与第三风道口的出风方向平行。5.一种无线快充装置的电路结构，其特征在于，采用硬件电路集成在所述PCBA上的结构方式；所述硬件电路包括：无线充电控制单元以及温度传感器单元；所述无线充电控制单元用于控制无线充电作业，所述无线线充电控制单元还集成有软件逻辑策略单元；用于采集所述温度传感器单元的温度信号，对所述温度信号进行分析判断后，控制所述风扇单元的工作状态；所述温度传感器单元包括：设置在线圈及隔磁片组件表面的线圈温度传感器、设置在PCBA内的板内温度传感器以及紧贴在屏蔽罩下方的产品内温度传感器；所述线圈温度传感器用于实时检...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖家福，朱妙贤，朱锐，丁璐，
申请(专利权)人：北京有感科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：