【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板Hi
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pot短路快速分析方法
[0001]本专利技术涉及覆铜板制造领域，具体涉及一种覆铜板Hi
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pot短路快速分析方法。
技术介绍
[0002]随着科学技术的日新月异和人们对电子设备“轻、薄、短、小”的追求，如今电子电路的互联密度已经比以前增加数万倍，而且体积还在不断缩小。跟随这个趋势，覆铜板(以下简称基板)也朝着薄型化大步前进，但随着薄型化带来一个严峻的问题：电气安全性能的降低，其最主要和测试最多的指标是耐电压(Hi
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pot test)。超薄覆铜板的耐电压强度是覆铜板的关键指标之一，因此，覆铜板生产企业需要了解覆铜板的耐电压能力及其影响因素，以便设计出更安全的电子产品。
[0003]近些年，为了基板利用最大化和质量保证，多数厂商开始要求基板制造商测试整张基板(82*49英寸)取代原先抽样(4*4英寸)测试。
[0004]而覆铜板行业使用耐电压测试设备电压普遍在500V
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5000V之间，在分析查找基板耐电压位置时，面临2...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板Hi
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pot短路快速分析方法，其特征在于，包括：步骤一：使用数显万用表对短路基板进行测试，确认基板四边铜箔撕边正常后测试基板是否短路；无短路情况则确认基板短路原因为撕边异常；有短路情况则确认基板面有无凹陷，如有则去除凹陷四周铜箔后测试是否短路；步骤二：在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出无短路情况则确认基板短路原因为压合凹陷异常导致；在步骤一的去除凹陷四周铜箔后测试是否短路的情况下测试出有短路情况则判断为板中位置异常，重复利用二等分法分解基板测试是否短路；步骤三：在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出无短路情况则测试基板正常开路；在步骤二的重复利用二等分法分解基板测试是否短路的情况下测试出有短路情况则确认基板短路原因为该位置异常导致。2.如权利要求1所述的一种覆铜板Hi
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pot短路快速分析方法，其特征在于，所述步骤一当中的去除凹陷四周铜箔为四边单面铜箔边缘需剥起距离流胶边2
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐文，王其，胡光明，孟杰，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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