一种用于晶圆加工的双面研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其结构包括底架、传动箱、联动箱、控制箱、研磨盘，底架上端焊接连接于联动箱下端，传动箱下端固定连接于底架上端，联动箱下端与研磨盘上端相连接，控制箱左端螺柱连接于联动箱右端，将设备进行通电，把硅晶棒放入研磨盘内，操控控制箱对硅晶棒进行研磨，硅晶棒在研磨的过程中，推动卡块挤压弹簧，卡块抵住固定条，弹簧进行回弹推动卡块，使硅晶棒固定在导盘上端进行研磨，通过转轴内的驱动轮带动连接杆外侧的滑球在滑圈内进行旋转，使卡板挤压压柱进行回弹产生振动，传导给磨块与磨环，防止硅粉溶解卡住凹槽，导致磨盘呈光滑面，造成硅晶棒发生滑动，使研磨尺寸发生改变。使研磨尺寸发生改变。使研磨尺寸发生改变。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的双面研磨设备


[0001]本专利技术属于晶圆光刻显影领域，具体涉及到一种用于晶圆加工的双面研磨设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指一种半导体集成电路的硅芯片，需要将硅晶棒研磨、抛光、切片后形成晶圆片，将硅晶棒放入双面研磨设备内，通过研磨盘对硅晶棒进行挤压，并进行旋转，使硅晶棒被研磨到需要的尺寸。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种用于晶圆加工的双面研磨设备主要存在以下不足，比如：在研磨的过程中，硅晶棒被摩擦产生粉末，粉末掉落填补在下端磨盘的凹槽内，经过不断摩擦产生热量，将硅粉溶解卡住凹槽，导致磨盘呈光滑面，造成晶圆发生滑动，研磨尺寸发生改变。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于晶圆加工的双面研磨设备，以解决现有技术的问题。
[0005]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其结构包括底架、传动箱、联动箱、控制箱、研磨盘，所述底架上端焊接连接于联动箱下端，所述传动箱下端固定连接于底架上端，所述联动箱下端与研磨盘上端相连接，所述控制箱左端螺柱连接于联动箱右端。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述研磨盘内设有转柱、磨槽、转盘、支撑条、连接板，所述转柱后端与转盘前端相连接，所述磨槽外侧与支撑条内侧相固定，所述连接板外侧与支撑条内侧相焊接，所述磨槽与转盘设有两个，转盘设于磨槽上端。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述磨槽内设有弹簧、导盘、固定条、导板、卡块，所述弹簧外侧与固定条内侧相铆合，所述导盘外侧与导板内侧相贴合，所述弹簧内侧嵌固于卡块外侧，所述卡块设有六个，环绕导盘分布。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述导盘内设有磨环、刮除装置、磨块、滑圈、转轴，所述磨环内侧与滑圈外侧相连接，所述刮除装置前端卡合于滑圈后端，所述磨块前端与转轴后端相卡合，所述转轴外侧与刮除装置内侧相连接，所述刮除装置会在滑圈下端进行滑动。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述刮除装置内设有滑球、支撑杆、卡块、连接杆、卡环，所述滑球外侧铆合于支撑杆内侧，所述卡块设于支撑杆之间进行支撑配合，所述连接杆内侧与卡环外侧相焊接，所述连接杆外侧与卡块内侧相固定，所述滑球设有四个，环绕卡环环形分布。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述滑球内设有卡角、压板、压柱、滑槽、卡板，所述卡角前端与压板后端相贴合，所述压板内侧嵌固于压柱外侧，所述压柱内侧与滑槽外侧相铆合，所述卡板外侧与卡角内侧相固定，所述压柱为伸缩管，设有两个呈对称分布。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述转盘内设有卡圈、滑杆、磨板、卡杆、转块，所述卡
圈前端与滑杆后端相连接，所述滑杆内侧与卡杆外侧相贴合，所述磨板卡合于滑杆外侧，所述卡杆内侧嵌固于转块外侧，所述磨板设有八个，环绕转块呈环形分布。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述磨板内设有挡块、弹板、压杆、导块、滑孔，所述挡块内侧螺纹连接于压杆外侧，所述弹板设于滑孔上端进行振动配合，所述导块上端与挡块下端相贴合，所述滑孔外侧固定连接于压杆内侧，所述滑孔卡合于滑杆进行滑动配合。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述弹板内设有滑道、压块、导角、固定柱、抵块、抵板，所述滑道内侧与压块外侧相卡合，所述导角内侧与滑道外侧相固定，所述固定柱上端与抵块下端相焊接，所述抵块内侧与导角外侧相连接，所述压块与抵板为橡胶材质，具有弹性。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015]1.将设备进行通电，把硅晶棒放入研磨盘内，操控控制箱对硅晶棒进行研磨，硅晶棒在研磨的过程中，推动卡块挤压弹簧，卡块抵住固定条，弹簧进行回弹推动卡块，使硅晶棒固定在导盘上端进行研磨，通过转轴内的驱动轮带动连接杆外侧的滑球在滑圈内进行旋转，使卡板挤压压柱进行回弹产生振动，传导给磨块与磨环，防止硅粉溶解卡住凹槽，导致磨盘呈光滑面，造成硅晶棒发生滑动，使研磨尺寸发生改变。
[0016]2.转柱带动转块进行旋转，使磨板内的挡块与压杆内的滑孔，随离心力在滑杆上进行滑动，使压块挤压内壁，在导角内的滑道进行滑动，使压块挤压抵块进行收缩，抵住固定柱进行支撑，抵块回弹推动压块撞击转盘内壁产生振动，防止硅粉粘附在磨板上，导致磨板被硅粉填充，造成磨板对硅晶棒的研磨效果降低。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本专利技术一种用于晶圆加工的双面研磨设备的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术研磨盘俯视的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术磨槽正视的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术导盘正视的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术刮除装置正视的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术滑球正视的结构示意图；
[0024]图7为本专利技术转盘正视的结构示意图；
[0025]图8为本专利技术磨板侧视的结构示意图；
[0026]图9为本专利技术弹板正视的结构示意图；
[0027]图中：底架
‑
1、传动箱
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2、联动箱
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3、控制箱
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4、研磨盘
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5、转柱
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51、磨槽
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52、转盘
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53、支撑条
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54、连接板
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55、弹簧
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521、导盘
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522、固定条
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523、导板
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524、卡块
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525、磨环
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a1、刮除装置
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a2、磨块
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a3、滑圈
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a4、转轴
‑
a5、滑球
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a21、支撑杆
‑
a22、卡块
‑
a23、连接杆
‑
a24、卡环
‑
a25、卡角
‑
b1、压板
‑
b2、压柱
‑
b3、滑槽
‑
b4、卡板
‑
b5、卡圈
‑
531、滑杆
‑
532、磨板
‑
533、卡杆
‑
534、转块
‑
535、挡块
‑
c1、弹板
‑
c2、压杆
‑
c3、导块
‑
c4、滑孔
‑
c5、滑道
‑
c21、压块
‑
c22、导角
‑
c23、固定柱
‑
c24、抵块
‑
c25、抵板
‑
c26。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其结构包括底架(1)、传动箱(2)、联动箱(3)、控制箱(4)、研磨盘(5)，所述底架(1)上端焊接连接于联动箱(3)下端，所述传动箱(2)下端固定连接于底架(1)上端，所述联动箱(3)下端与研磨盘(5)上端相连接，所述控制箱(4)左端螺柱连接于联动箱(3)右端；其特征在于：所述研磨盘(5)内设有转柱(51)、磨槽(52)、转盘(53)、支撑条(54)、连接板(55)，所述转柱(51)后端与转盘(53)前端相连接，所述磨槽(52)外侧与支撑条(54)内侧相固定，所述连接板(55)外侧与支撑条(54)内侧相焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其特征在于：所述磨槽(52)内设有弹簧(521)、导盘(522)、固定条(523)、导板(524)、卡块(525)，所述弹簧(521)外侧与固定条(523)内侧相铆合，所述导盘(522)外侧与导板(524)内侧相贴合，所述弹簧(521)内侧嵌固于卡块(525)外侧。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其特征在于：所述导盘(522)内设有磨环(a1)、刮除装置(a2)、磨块(a3)、滑圈(a4)、转轴(a5)，所述磨环(a1)内侧与滑圈(a4)外侧相连接，所述刮除装置(a2)前端卡合于滑圈(a4)后端，所述磨块(a3)前端与转轴(a5)后端相卡合，所述转轴(a5)外侧与刮除装置(a2)内侧相连接。4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其特征在于：所述刮除装置(a2)内设有滑球(a21)、支撑杆(a22)、卡块(a23)、连接杆(a24)、卡环(a25)，所述滑球(a21)外侧铆合于支撑杆(a22)内侧，所述卡块(a23)设于支撑杆(a22)之间进行支撑配合，所述连接杆(a24)内侧与...

【专利技术属性】
技术研发人员：石小亮，
申请(专利权)人：石小亮，
类型：发明
国别省市：