一种高穿透透明导电LED芯片制造技术

本发明专利技术涉及透明导电LED芯片技术领域，具体为一种高穿透透明导电LED芯片，包括电路板、控制芯片、灯、支撑箱、顶盖、限位轴、支撑套和储物盒，储物盒顶端开设有长条孔，储物盒左部和右部均设置有滑动板，滑动板外侧壁和储物盒内壁接触，各滑动板顶端均穿过长条孔，各滑动板顶端均固定连接有横板，横板底端和储物盒顶端接触，储物盒底端中部连通有出料管，出料管左端和右端均固定连接有导风盒，各导风盒靠近出料管一端底部均开设有出风口，各导风盒前端均连通有长管，各长管前端均穿过支撑箱前侧壁，支撑箱后端左部和后端右部均固定连接有加强轴，各加强轴后端均和支撑箱后侧壁连接；其便于使用者操作，安装精度较高。安装精度较高。安装精度较高。

【技术实现步骤摘要】
一种高穿透透明导电LED芯片


[0001]本专利技术涉及透明导电LED芯片
，具体为一种高穿透透明导电LED芯片。

技术介绍

[0002]LED发光芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]经检索，专利公开号为CN203298031U的专利公开了一种高穿透性的LED灯光源，包括圆形基板以及设置在圆形基板上的三个封装好的LED芯片，三个LED芯片的中心点连接线构成等边三角形，且三个LED芯片长度方向上的中心线的延长线也构成等边三角形。这种LED光源亮度均匀性好、穿透性好且散热效果好。
[0004]其在使用的过程中，芯片受到损坏需要进行更换，需要将壳体拆开后，并将芯片对准需要安装的部位，之后通过热风枪对芯片进行加热，将连接的焊锡融化，之后更换新的芯片，芯片的连接部位容易歪斜，不便于使用者操作，安装精度较低。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种便于使用者操作，安装精度较高的高穿透透明导电LED芯片。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高穿透透明导电LED芯片，包括电路板、控制芯片和灯，所述灯和控制芯片均和电路板电连接，所述电路板的顶端固定连接有支撑箱，所述支撑箱的内部设置有空腔，所述支撑箱的顶端通过螺钉连接有顶盖，所述电路板的四角位置区域均固定连接有限位轴，各所述限位轴的圆周外壁均套装有支撑套，所述电路板的上侧设置有储物盒，所述储物盒的底端和各所述支撑套的顶端固定连接，所述储物盒的内部设置有多个所述控制芯片，所述储物盒的顶端开设有长条孔，所述储物盒的顶端中部开设有让位孔，所述储物盒的左部和右部均设置有滑动板，所述滑动板的外侧壁和所述储物盒的内壁接触，所述滑动板为“T”型，各所述滑动板的顶端均穿过所述长条孔，各所述滑动板的顶端均固定连接有横板，所述横板的底端和所述储物盒的顶端接触，所述储物盒的底端中部连通有出料管，所述出料管的左端和右端均固定连接有导风盒，各所述导风盒的靠近出料管的一端的底部均开设有出风口，各所述导风盒的前端均连通有长管，各所述长管的前端均穿过所述支撑箱的前侧壁，所述支撑箱的后端左部和后端右部均固定连接有加强轴，各所述加强轴的后端均和所述支撑箱的后侧壁连接。
[0009]优选的，所述支撑箱的后端左部和后端右部均设置有套管，各所述套管的前端均和各对应所述加强轴的后部通过螺纹连接，各所述套管的后部均通过螺纹连接有螺母，各所述螺母的前端均和所述支撑箱的后端接触。
[0010]优选的，各所述套管的后端均固定连接有拨动板。
[0011]优选的，各所述长管的自由端均套装有防护套。
[0012]优选的，所述长条孔的左部和右部均设置有密封条，各所述密封条的靠近储物盒中部的一端均固定连接有挡边。
[0013]优选的，各所述密封条的顶端均固定连接有延伸板，各所述延伸板的顶端均固定连接有凸块。
[0014]优选的，所述顶盖的底端固定连接有稳固套，所述稳固套的底端和所述支撑箱的顶端接触。
[0015]优选的，所述支撑箱的后端开设有出料口，支撑箱的后端设置有门。
[0016]优选的，所述储物盒的内壁底端固定连接有防护层。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高穿透透明导电LED芯片，具备以下有益效果：
[0019]该高穿透透明导电LED芯片，通过在更换控制芯片时，使用者打开顶盖，之后使用者使用热风机，将热风机的热风通过长管通入导风盒内部，进而加热控制芯片的安装部位，进而将控制芯片周围的焊锡融化，之后将芯片取出，之后使用者拉动横板，进而带动滑动板移动，进而带动其中一个控制芯片移动到出料管的内部，通过出料管对控制芯片进行导向，进而使控制芯片移动稳定，通过出料管限制住控制芯片的移动姿态，代替直接使用镊子安装控制芯片，进而提高控制芯片的安装精度，通过加强轴支撑住储物盒的后部，进而提高使用稳定性，通过限位轴和支撑套之间配合，进而减少储物盒横向偏斜的情况，达到便于使用者操作，安装精度较高的效果。
附图说明
[0020]图1为本专利技术结构示意图；
[0021]图2为本专利技术支撑箱内部的立体结构示意图；
[0022]图3为本专利技术支撑箱内部的立体结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的俯视结构示意图；
[0024]图5为本专利技术图4中A
‑
A处的剖面立体结构示意图；
[0025]图6为本专利技术图4中B
‑
B处的剖面立体俯视结构示意图；
[0026]图7为本专利技术中密封条和挡边的立体结构示意图。
[0027]图中：1、电路板；2、控制芯片；3、灯；4、支撑箱；5、顶盖；6、限位轴；7、支撑套；8、储物盒；9、滑动板；10、横板；11、出料管；12、导风盒；13、长管；14、加强轴；15、套管；16、螺母；17、拨动板；18、防护套；19、密封条；20、挡边；21、延伸板；22、凸块；23、稳固套；24、门；25、防护层。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]实施例：
[0030]请参阅图1
‑
7，一种高穿透透明导电LED芯片，包括电路板1、控制芯片2和灯3，灯3和控制芯片2均和电路板1电连接，电路板1的顶端固定连接有支撑箱4，支撑箱4的内部设置有空腔，支撑箱4的顶端通过螺钉连接有顶盖5，电路板1的四角位置区域均固定连接有限位轴6，各限位轴6的圆周外壁均套装有支撑套7，电路板1的上侧设置有储物盒8，储物盒8的底端和各支撑套7的顶端固定连接，储物盒8的内部设置有多个控制芯片2，储物盒8的内壁底端固定连接有防护层25，防护层25为塑胶板；通过防护层25和控制芯片2之间摩擦，代替控制芯片2和储物盒8之间直接摩擦，达到减少控制芯片2磨损的情况，达到进一步提高使用可靠性的效果，储物盒8的顶端开设有长条孔，储物盒8的顶端中部开设有让位孔，长条孔的左部和右部均设置有密封条19，密封条19为橡胶条，各密封条19的靠近储物盒8中部的一端均固定连接有挡边20；通过密封条19密封长条孔处，并通过挡边20挡住长条孔的中部，减少控制芯片2在使用时从让位孔处脱落的情况，各密封条19的顶端均固定连接有延伸板21，各延伸板21的顶端均固定连接有凸块22；通过使用者在拆卸密封条19时，使用者拉动凸块22，进而带动密封条19移动，便于使用者操作，储物盒8的左部和右部均设置有滑动板9，滑动板9的外侧壁和储物盒8的内壁接触，滑动板9为“T”型，各滑动板9的顶端均穿过长条孔，各滑动板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高穿透透明导电LED芯片，包括电路板(1)、控制芯片(2)和灯(3)，所述灯(3)和控制芯片(2)均和电路板(1)电连接，其特征在于：所述电路板(1)的顶端固定连接有支撑箱(4)，所述支撑箱(4)的内部设置有空腔，所述支撑箱(4)的顶端通过螺钉连接有顶盖(5)，所述电路板(1)的四角位置区域均固定连接有限位轴(6)，各所述限位轴(6)的圆周外壁均套装有支撑套(7)，所述电路板(1)的上侧设置有储物盒(8)，所述储物盒(8)的底端和各所述支撑套(7)的顶端固定连接，所述储物盒(8)的内部设置有多个所述控制芯片(2)，所述储物盒(8)的顶端开设有长条孔，所述储物盒(8)的左部和右部均设置有滑动板(9)，所述滑动板(9)的外侧壁和所述储物盒(8)的内壁接触，所述滑动板(9)为“T”型，各所述滑动板(9)的顶端均穿过所述长条孔，所述储物盒(8)的顶端中部开设有让位孔，各所述滑动板(9)的顶端均固定连接有横板(10)，所述横板(10)的底端和所述储物盒(8)的顶端接触，所述储物盒(8)的底端中部连通有出料管(11)，所述出料管(11)的左端和右端均固定连接有导风盒(12)，各所述导风盒(12)的靠近出料管(11)的一端的底部均开设有出风口，各所述导风盒(12)的前端均连通有长管(13)，各所述长管(13)的前端均穿过所述支撑箱(4)的前侧壁，所述支撑箱(4)的后端左部和后端右部均固定连接有加强轴(14)，各所述加强轴(14)的后端均和所述支撑箱(4)的后侧壁连接。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓波，孟立智，甘琨，唐兰香，张江鹏，田志怀，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：