【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及覆铜板
,尤其是涉及一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随着电子产品逐步向轻薄细小和高速高频化等方向发展,产品在散热、精密布局、封装设计等方面为上游覆铜板产业的创新提出了更为严苛的要求。IC封装技术要求封装的基板具有较高耐热性、耐湿性以及刚性(Low CTE),同时对于信号的传输必须具有很小的损耗(即低介电损耗);然而,传统的FR
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4材料所使用的热固性材料具有膨胀系数高、介电损耗大等缺陷,从而无法满足上述要求。
[0003]双马来酰亚胺树脂具有热膨胀系数低、介电损耗小、玻璃转化温度高等优良特性,虽然能够满足上述要求,然而却存在溶解性差、工艺条件苛刻、交联密度高、脆性大等问题,严重影响了其使用性能。此外,双马来酰亚胺与氰酸酯的复合树脂体系存在氰酸酯与双马来酰亚胺之间无法良好聚合等问题,导致固化树脂的耐热性不高,树脂的整体性能不佳。因此,如何利用双马来酰亚胺树脂开发出具有低介电损耗和高耐热性能的热固性树 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,包括如下重量份的组分:环氧树脂5
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15份,聚苯乙烯烯丙基缩水甘油醚树脂10
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30份,氰酸酯树脂10
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35份、双马来酰亚胺树脂15
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25份和含磷酚醛树脂5
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10份。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、DCPD型环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,聚苯乙烯烯丙基缩水甘油醚树脂的制备方法包括:将75
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85份环己酮、200
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215份苯乙烯和110
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120份烯丙基缩水甘油醚混匀后升温至80
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90℃,向升温后的混合物中加入0.02
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0.04份过氧化苯甲酸叔丁酯和0.004
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0.006份对苯二酚,混匀后继续升温至90
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100℃,保温反应2.5
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3.5h,制得聚苯乙烯烯丙基缩水甘油醚树脂。4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂中的至少一种。5.一种无卤低损耗覆铜板用胶液,其特征在于,包括如下重量份的组分:权利要求1
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4任一所述的热固性树脂组合物70
‑
100份,催化剂0.05
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【专利技术属性】
技术研发人员:谢长乐,高源中,李广元,李永平,钟英雄,付艺伟,焦志慧,
申请(专利权)人:林州致远电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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