【技术实现步骤摘要】
一种低介电热致液晶聚合物及其制备方法
[0001]本专利技术涉及高分子材料领域,具体涉及一种低介电热致液晶聚合物及其制备方法。
技术介绍
[0002]近年来随着5G技术的不断发展,移动通讯速度越来越快,对材料的介电性能的要求也越高,因此,低介电常数的材料成为行业内的研究热点。
[0003]热致性液晶聚合物(TLCP)是一种在熔融温度或玻璃化温度以上既具有液体的流动性又有晶体各向异性的刚性高分子。刚性的链结构以及分子间的有序排列,使得TLCP 具有优异的物理与力学综合性能,在航天航空、电子电气、汽车工业等领域得到了广泛应用。目前商品化的TLCP有全芳香聚酯、半芳香聚酯、聚酯
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酰胺等高分子。传统的全芳香聚酯TLCP主要由对羟基苯甲酸(HBA)、联苯二酚(BP)及不同比例的对苯二甲酸(TA)/间苯二甲酸(IA)单体合成,具有良好的力学性能,但其介电常数高,无法满足5G技术发展对材料的使用要求。故开发一种介电常数低,同时保持优异力学性能的液晶聚酯材料在5G
有着很好的应用前景。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种低介电热致液晶聚合物,其特征在于,按摩尔百分比计,包含衍生自以下单体的重复单元:对羟基苯甲酸
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55~72mol%;芳香型二醚二酸
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10~20mol%;对苯二甲酸
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2~10mol%;间苯二甲酸
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2~10mol%;双酚A
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10~20mol%;联苯二酚
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2~20mol%。2.根据权利要求1所述的低介电热致液晶聚合物,其特征在于,所述的芳香型二醚二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸的摩尔数之和与双酚A、联苯二酚的摩尔数之和的比值为1:(0.85~1.20)。3.根据权利要求1所述的热致液晶聚合物,其特征在于,所述的芳香型二醚二酸的结构为式(Ⅰ)、式(Ⅱ)或式(Ⅲ)中的任意一种,
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式(Ⅰ) 式(Ⅱ)
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式(Ⅲ)其中,R1选自、、、杂环芳香基团或多环芳香基团中的任意一种;所述n为大于或等于1的正整数;所述R2选自、、、、、、、、氧原子、硫原子或高于6个碳原子的直链或支化的脂肪族二价基团中的任意一种,其中,n2为1~6的正整数;所述杂环芳香基团是指构成环的原子除碳原子外,还至少含有一个杂原子的芳香基团;所述多环芳香基团是指两个或两个以上苯环以稠环形式相连的芳香基团。4.根据权利要求3所述的低介电热致液晶聚合物,其特征在于,所述的芳香型二醚二酸的结构为式(Ⅰ)中的任意一种。5.根据权利要求3所述的低介电热致液晶聚合物,其特征在于,所述的芳香型二醚二酸选自双酚A型二醚二酸、双酚S型二醚二酸、联苯二酚型二醚二酸、6,6
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二羟基
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技术研发人员:王贤文,廖坚良,李培骏,黄文刚,潘宏程,梁军,
申请(专利权)人:广东优巨先进新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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