本发明专利技术涉及固化性组合物、固化物、(甲基)丙烯酸树脂、及化合物。本发明专利技术提供：提供相对介电常数低的固化物的固化性组合物；该组合物的固化物；使用特定的感光性组合物作为前述固化性组合物的经图案化的固化膜的制造方法；适合用作前述固化性组合物的成分的(甲基)丙烯酸树脂；该(甲基)丙烯酸树脂的制造方法；适合用作前述固化性组合物的成分或前述(甲基)丙烯酸树脂的原料的具有特定结构的化合物；和前述化合物的制造方法。使用特定结构的、具有(甲基)丙烯酰基的脂环式环氧化合物、及/或具有来自该脂环式环氧化合物的结构单元的(甲基)丙烯酸树脂作为固化性组合物的固化性成分。烯酸树脂作为固化性组合物的固化性成分。
【技术实现步骤摘要】
固化性组合物、固化物、(甲基)丙烯酸树脂、及化合物
[0001]本专利技术涉及固化性组合物、该组合物的固化物、使用特定的感光性组合物作为前述固化性组合物的经图案化的固化膜的制造方法、适合用作前述固化性组合物的成分的(甲基)丙烯酸树脂、该(甲基)丙烯酸树脂的制造方法、适合用作前述固化性组合物的成分或前述(甲基)丙烯酸树脂的原料的具有特定结构的化合物、和前述化合物的制造方法。
技术介绍
[0002]具有脂环式环氧基的(甲基)丙烯酸酯(具有脂环式环氧基的不饱和羧酸酯化合物)通常是在涂料、油墨、粘接剂、密封剂等领域有用的化合物，尤其是由含有脂环式结构和环氧基的(甲基)丙烯酸酯得到的聚合物、固化物的耐气候性优异，具有适合室外使用的特性。其原因在于，通常因脂环式结构中存在的环氧基的开环反应性、(甲基)丙烯酸酯结构中的自由基聚合性双键的反应性等而使得该聚合物、固化物发挥规定的性能。
[0003]目前，作为分子中具有环氧基的不饱和羧酸酯，例如，已知有：甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸1
‑
甲基
‑
1,2
‑
环氧基乙酯等含末端环氧基的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酸3,4
‑
环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸3,4
‑
环氧环己基甲酯等具有脂环式环氧基的(甲基)丙烯酸酯等。另外，专利文献1公开了分子中具有环氧基的β
‑
羟基丙烯酸酯化合物。
[0004]另外，专利文献2公开了含3,4
‑
环氧基三环[5.2.1.0<br/>2,6
]癸烷骨架的不饱和羧酸酯，目的在于提供下述树脂组合物：在用作放射线敏感性树脂的情况下，溶剂溶解性优异，同时能够形成具有透明性、耐热性、耐蚀刻性、平坦性及显影性的高性能被膜，并且保存稳定性高。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开昭61
‑
263968号公报
[0008]专利文献2：国际公开第2006
‑
059564号
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]对于各种图像显示装置用途的显示器面板中的绝缘体等的膜，期望其相对介电常数低。但是，专利文献1、专利文献2中记载的那样的固化性组合物的固化物的相对介电常数高。因此，难以将专利文献1、专利文献2中记载的那样的固化性组合物作为用于制备构成显示器面板的膜的材料来应用。
[0011]本专利技术鉴于上述现有技术的问题，目的在于提供：提供相对介电常数低的固化物的固化性组合物；该组合物的固化物；使用特定的感光性组合物作为前述固化性组合物的经图案化的固化膜的制造方法；适合用作前述固化性组合物的成分的(甲基)丙烯酸树脂；该(甲基)丙烯酸树脂的制造方法；适合用作前述固化性组合物的成分或前述(甲基)丙烯酸树脂的原料的具有特定结构的化合物；和前述化合物的制造方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本申请的专利技术人发现，通过使用特定结构的、具有(甲基)丙烯酰基的脂环式环氧化合物、及/或具有来自该脂环式环氧化合物的结构单元的(甲基)丙烯酸树脂作为固化性组合物的固化性成分，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。更具体而言，本专利技术提供以下方案。
[0014]本专利技术的第1方式为固化性组合物，其包含：下述式(1)表示的化合物、及/或包含来自下述式(1)表示的化合物的结构单元的(甲基)丙烯酸树脂(A1)。
[0015][化学式1][0016][0017](式(1)中，环A表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，环B表示与环A及C稠合、包含将环B内桥连的桥连基团的脂环，环C表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，环A、环B及环C可以具有取代基也可以不具有取代基。)
[0018]本专利技术的第2方式为固化物，其是通过加热、及/或曝光使第1方式涉及的固化性组合物固化而成的。
[0019]本专利技术的第3方式为固化物的制造方法，其对第1方式涉及的固化性组合物进行加热、及/或曝光。
[0020]本专利技术的第4方式为经图案化的固化膜的制造方法，其包括下述步骤：
[0021]将第1方式涉及的包含光敏性固化剂的固化性组合物、或
[0022]第1方式涉及的、包含(甲基)丙烯酸树脂(A1)(其包含具有碱溶性基团的结构单元)、光聚合性单体(B)、和光聚合引发剂(C)的固化性组合物涂布于基板上从而形成涂布膜的步骤；
[0023]对涂布膜以位置选择性的方式进行曝光的步骤；
[0024]利用显影液对经曝光的涂布膜进行显影从而使涂布膜进行图案化的步骤；和
[0025]对经图案化的涂布膜进行加热的步骤。
[0026]本专利技术的第5方式为包含来自下述式(1)表示的化合物的结构单元的(甲基)丙烯酸树脂。
[0027][化学式2][0028][0029](式(1)中，环A表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，环B表示与环A及C稠合、包含将环B内桥连的桥连基团的脂环，环C表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，环A、环B及环C可以具有取代基也可以不具有取代基。)
[0030]本专利技术的第6方式为(甲基)丙烯酸树脂的制造方法，其中，使仅包含下述式(1)表示的化合物的单体聚合，或者使包含下述式(1)表示的化合物、和除下述式(1)表示的前述
化合物以外的其他化合物的单体混合物聚合。
[0031][化学式3][0032][0033](式(1)中，环A表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，环B表示与环A及C稠合、包含将环B内桥连的桥连基团的脂环，环C表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，环A、环B及环C可以具有取代基也可以不具有取代基。)
[0034]本专利技术的第7方式为下述式(1)表示的化合物。
[0035][化学式4][0036][0037](式(1)中，环A表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，环B表示与环A及C稠合、包含将环B内桥连的桥连基团的脂环，环C表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，环A、环B及环C可以具有取代基也可以不具有取代基。)
[0038]本专利技术的第8方式为第7方式涉及的化合物的制造方法，其包括下述步骤：
[0039]使下述式(M1)表示的化合物与(甲基)丙烯酸反应从而生成下述式(M2)表示的化合物的步骤；以及，
[0040]使下述式(M2)表示的化合物所具有的羟基进行烷基化、烷酰基化、芳酰基化、或三烃基甲硅烷基化的步骤。
[0041][化学式5][0042][0043](式(M1)中，环A表示与环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.固化性组合物，其包含：下述式(1)表示的化合物、及/或包含来自下述式(1)表示的化合物的结构单元的(甲基)丙烯酸树脂(A1)，[化学式1]式(1)中，环A表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，环B表示与环A及C稠合、包含将环B内桥连的桥连基团的脂环，环C表示与环B稠合的包含5元或6元脂环的环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，环A、环B及环C可以具有取代基也可以不具有取代基。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，所述环B为下述式(2)表示的环，[化学式2]式(2)中，L表示所述桥连基团，所述桥连基团为亚烷基、醚键、硫醚键、酮基或它们中的至少2个组合而成的二价基团，R3及R4各自独立地表示氢原子、卤素原子或烃基，＊表示与环A的键合位点，＊＊表示与环C的键合位点。3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，所述式(1)表示的化合物为下述式(3)或式(4)表示的化合物，[化学式3]式(3)及式(4)中，环B表示包含所述桥连基团的脂环，R1表示(甲基)丙烯酰基，R2表示烷基、烷酰基、芳酰基、或三烃基甲硅烷基，R
11
表示单键或
‑
CHR
15
‑
表示的二价基团，R
11
为单键的情况下，R
12
及R
13
、或者R
13
及R
14
彼此键合而形成环氧乙烷环，R
11
为
‑
CHR
15
‑
表示的二价基团的情况下，R
12
及R
13
、R
13
及R
14
、或者R
14
及R
15
彼此键合而形成环氧乙烷环，R
12
～R
15
中未形成环氧乙烷环的基团表示氢原子。4.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸树脂(A1)中的、来自所述式(1)表示的化合物的结构单元的含量为50质量％以上。5.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其包含光敏性固化剂。6.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其包含所述(甲基)丙烯酸树脂(A1)、光聚合性单体(B)、和光聚合引发剂(C)，所述(甲基)丙烯酸树脂(A1)包含具有碱溶性基团的结构单元。
7.固化物，其是通过加热、及/或曝光使权利要求1～6中任一项所述的所述固化性组合物固化而成的。8.根据权利要求7所述的固化物，其通过水银探针法在频率0.1MHz的条件下测定的相对介电常数为3.5以下。9.根据权利要求8所述的固化物，其通过水银探针法在频率0.1MHz的条件下测定的相对介电常数...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤广树，引田二郎，盐田大，张媛婧，伊熊直彦，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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