电路结构体制造技术

技术编号:29037337 阅读:18 留言:0更新日期:2021-06-26 05:46
电路结构体(10)具备:上壳体(12),具有对位孔(17);母排(14),在配置于上壳体(12)的电感器(13)上设置,并且具有贯通孔(22);端子(15),与电线(24)连接,且配置有贯通贯通孔(22)的螺栓(30);螺母(33),通过与螺栓(30)螺合而在与端子(15)之间夹持母排(14);及下壳体(11),组装于上壳体(12),下壳体(11)具有:前壁(38)、左壁(39)及右壁(40),从下壳体(11)向上方突出并通过与端子(15)接触而将端子(15)相对于下壳体(11)对位;及壳体对位部(35),从下壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体


[0001]本说明书公开的技术涉及电路结构体。

技术介绍

[0002]以往,作为具备设置于设备的第一导电构件和与第一导电构件连接的第二导电构件的电路结构体的一例,已知有下述的结构。在设置于设备的第一导电构件上重叠第二导电构件的一方的端部的状态下,第一导电构件与第二导电构件通过连接螺钉和螺母而连接。第二导电构件的另一方的端部重叠于组装有螺母的端子板上,通过连接螺钉和螺母而固定于端子板。由此,将设备、第一导电构件、第二导电构件、端子板电连接。
[0003]作为上述的电路结构体,例如,可列举日本特开2013

234856号公报记载的结构。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013

234856号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]根据上述的技术,存在第一导电构件、第二导电构件、端子板的对位困难这样的问题。以下进行说明。
[0009]在第一导电构件和第二导电构件中的一方的端部设有供连接螺钉贯通的贯通孔。即便要使第一导电构件的贯通孔与第二导电构件的贯通孔匹配,由于第一导电构件被隐藏在第二导电构件的下方,因此难以直接视觉辨认第二导电构件的贯通孔。即使假设从设置于第二导电构件的贯通孔观察下方,从贯通孔能够视觉辨认的视野也极其狭小,因此仍难以将第一导电构件和第二导电构件定位。
[0010]同样的状况在第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和螺母固定的部分也会产生。隐藏在第二导电构件的下方而难以直接视觉辨认端子板,根据从设置于第二导电构件的另一方的端部的贯通孔能够视觉辨认的狭窄的视野来确认端子板的位置的情况也不容易。
[0011]另外,在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间,有时在构成电路结构体的各部件的公差的范围内产生间隙。第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和组装于端子板的螺母而固定。该螺母固定于端子板。因此,如果在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间产生了间隙的状态下将连接螺钉与螺母螺合,则第二导电构件及端子板中的双方或一方可能会变形。由于该变形,在端子板可能会产生不良情况。而且,在第二导电构件变形的情况下,该变形从第一导电构件向设备传递,在设备可能会产生不良情况。
[0012]为了应对上述的问题,可考虑通过提高构成电路结构体的各部件的尺寸精度来实现第二导电构件与端子板的对位的情况。然而,根据该方法,电路结构体的制造成本增大,因此并不现实。
[0013]本说明书公开的技术是基于上述那样的情况而完成的技术,其目的在于提供一种组装时的对位简化的电路结构体。
[0014]用于解决课题的方案
[0015]本说明书公开的技术涉及一种电路结构体,具备:上壳体,具有对位孔;母排,在配置于所述上壳体的设备上设置,并且具有贯通孔;端子,与电线连接,且配置有贯通所述贯通孔的螺栓;螺母,通过与所述螺栓螺合而在与所述端子之间夹持所述母排;及下壳体,组装于所述上壳体,所述下壳体具有:端子对位部,从所述下壳体向上方突出并通过与所述端子接触而将所述端子相对于所述下壳体对位;及壳体对位部,从所述下壳体向上方突出并插通于所述对位孔内。
[0016]根据上述的结构,通过使端子与端子对位部接触,能够进行端子与下壳体的对位。
[0017]另外,通过使下壳体的壳体对位部插通于上壳体的对位孔而能够进行下壳体与上壳体的对位。由此,能够容易地将对位于下壳体的端子的螺栓与在配置于上壳体的设备上设置的母排的贯通孔对位。
[0018]通过在螺栓贯通于贯通孔的状态下使螺母与螺栓螺合,从而端子与螺母相对接近。配置有螺栓的端子与电线连接,因此能够容易地移动。由此,即使在母排与端子之间产生间隙的情况下,也能够抑制由于端子移动而在母排及端子产生变形的情况,并将端子和母排进行螺栓紧固。其结果是,不用提高构成电路结构体的各部件的尺寸精度而能够容易地进行端子与母排的对位。
[0019]作为本说明书公开的技术的实施形态,优选以下的形态。
[0020]在所述螺母与所述螺栓螺合而在所述螺母与所述端子之间夹持所述母排的状态下,所述端子与所述端子对位部分离。
[0021]根据上述的结构,能够抑制由于振动而端子与端子对位部接触并产生噪声的情况。
[0022]所述下壳体具有从所述下壳体突出的防脱部,所述防脱部具有与所述端子相对的相对部。
[0023]根据上述的结构,在端子接受到从下壳体分离的方向的力的情况下,端子与相对部接触。由此,能抑制端子向比设有相对部的位置靠上方移动的情况。
[0024]在所述母排中的与所述端子相对的面上,在所述贯通孔的孔缘部形成有锥面。
[0025]根据上述的结构,螺栓的前端与锥面接触,由此将螺栓向贯通孔的内侧引导。由此,能够更容易进行端子与母排的对位。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本说明书公开的技术,关于电路结构体,能够简化组装作业时的对位。
附图说明
[0028]图1是表示实施方式1的电路结构体的立体图。
[0029]图2是表示电路结构体的分解立体图。
[0030]图3是表示电路结构体的后视图。
[0031]图4是表示电路结构体的俯视图。
[0032]图5是图4中的A

A线剖视图。
[0033]图6是表示下壳体的俯视图。
[0034]图7是表示向下壳体组装与电线连接的端子的工序的、利用相当于图4中的A

A线的线剖切后的剖视图。
[0035]图8是表示在下壳体载置有与电线连接的端子的状态的、利用相当于图4中的A

A线的线剖切后的剖视图。
[0036]图9是表示在下壳体载置有与电线连接的端子的状态的俯视图。
[0037]图10是表示向下壳体组装上壳体的工序的、利用相当于图4中的B

B线的线剖切后的剖视图。
[0038]图11是表示向下壳体组装上壳体的工序的、利用相当于图4中的C

C线的线剖切后的剖视图。
[0039]图12是表示螺栓插通于贯通孔的工序的、利用相当于图4中的B

B线的线剖切后的剖视图。
[0040]图13是表示在下壳体的凸缘载置部载置有上壳体的凸缘的状态的、利用相当于图4中的A

A线的线剖切后的剖视图。
[0041]图14是表示在螺栓的轴部螺合螺母的工序的、利用相当于图4中的A

A线的线剖切后的剖视图。
具体实施方式
[0042]<实施方式1>
[0043]参照图1~图14,说明本说明书公开的技术的实施方式1。本实施方式的电路结构体10搭载于电动汽车、混合动力车等车辆(未图示),从电源向车载电气安装件接通电力或切断从电源本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路结构体,具备:上壳体,具有对位孔;母排,在配置于所述上壳体的设备上设置,并且具有贯通孔;端子,与电线连接,且配置有贯通所述贯通孔的螺栓;螺母,通过与所述螺栓螺合而在与所述端子之间夹持所述母排;及下壳体,组装于所述上壳体,所述下壳体具有:端子对位部,从所述下壳体向上方突出并通过与所述端子接触而将所述端子相对于所述下壳体对位;及壳体对位部,从所述下壳体向上方突出并插通于所述对位孔内。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:伊佐治优介冈本怜也清水宏竹田仁司
申请(专利权)人:住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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