对具有高生物基含量的热塑性弹性体配混物进行包覆成型制造技术

技术编号:29036476 阅读:16 留言:0更新日期:2021-06-26 05:44
热塑性弹性体配混物包含:(a)氢化苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对具有高生物基含量的热塑性弹性体配混物进行包覆成型
[0001]优先权要求
[0002]本申请要求于2018年11月16日提交的美国临时专利申请系列号62/768,394(代理人案卷号12018033)的优先权,其通过引用纳入本文。
专利

[0003]本专利技术涉及具有相对高生物基含量的热塑性弹性体配混物,其可以在由丙烯腈

丁二烯

苯乙烯、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯和/或聚碳酸酯模塑的热塑性基材上以良好粘附性进行包覆成型。
[0004]专利技术背景
[0005]在各种市场和产品应用中存在对包覆成型热塑性制品的需求。非限制性示例包括消费品、电子产品和配件、汽车和运输工具以及医疗保健和医疗。通常,包覆成型用于提供具有触觉质量(例如“抓地力”或“柔软触感”或“丝滑感”)改善的产品或零件。包覆成型也越来越多地用于提供具有功能(例如,振荡阻尼或冲击保护)得以改善的产品或零件。
[0006]通常,包覆成型是一种注塑工艺,由此将一种材料(包覆成型材料)(例如热塑性弹性体)模塑到第二种材料(基材材料)(例如刚性热塑性塑料)上,以提供单个产品或零件当对包覆成型材料和基材材料进行适当选择时,包覆成型材料与基材材料会形成牢固粘合,而不需要底漆(primer)或粘合剂。
[0007]热塑性弹性体可以用作包覆成型材料,其是呈现弹性、同时还具有热塑性的聚合物材料。通常所用的热塑性弹性体(TPE)包括苯乙烯类嵌段共聚物(SBC),其由两个苯乙烯硬端部嵌段和一个烯烃软中间嵌段。示例包括:苯乙烯

乙烯/丁烯

苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物。虽然可用作用于各种应用的包覆成型材料,但是常见TPE材料源自石油基资源。
[0008]最近,某些市场和产品应用可能需要的生物基TPE材料已经可以购得。非限制性示例包括自可乐丽公司(Kuraray)的SEPTON品牌的“BIO系列”可购得的氢化法呢烯

苯乙烯嵌段共聚物(HFSC)和自杜邦公司(DuPont)的HYTREL品牌的“RS”系列可购得的热塑性聚酯弹性体(bio

COPE)。
[0009]然而不利的是,包含HFSC或bio

COPE的热塑性弹性体配混物在包覆成型至由丙烯腈

丁二烯

苯乙烯、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯和/或聚碳酸酯模塑的热塑性基材上时不会粘附。
[0010]专利技术概述
[0011]因此,需要包含生物基材料的热塑性弹性体配混物,并且该热塑性弹性体配混物可以良好粘附性包覆成型在由丙烯腈

丁二烯

苯乙烯、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯和/或聚碳酸酯模塑的热塑性基材上。
[0012]上述需求通过所公开专利技术的一个或多个方面能满足。
[0013]根据本专利技术的各方面,如本文所公开的,包含HFSC和bio

COPE组合的热塑性弹性体配混物可以良好粘附性包覆成型在由丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(PC/ABS)和/或聚碳酸酯(PC)模塑的热塑性基材上,但是包含HFSC或bio

COPE、但不同时包含HFSC和bio

COPE的热塑性弹性体配混物在包覆成型到由ABS、PC/ABS和/或PC模塑的热塑性基材上时也不会粘附。
[0014]本专利技术的一方面是一种热塑性弹性体配混物,其含有:(a)氢化法呢烯(farnesene)

苯乙烯嵌段共聚物(HFSC);(b)生物基含量为至少约45%的热塑性聚酯弹性体;(c)生物基含量为至少约95%的聚烯烃;(d)第二苯乙烯类嵌段共聚物,例如,苯乙烯

乙烯/丁烯

苯乙烯嵌段共聚物;以及(e)增塑剂。热塑性弹性体配混物的生物基含量为至少约40%。另外,根据90
°
剥离试验,在丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(PC/ABS)和聚碳酸酯(PC)中的至少一种上,热塑性弹性体配混物的粘附力为至少约10pli(磅力/英寸)。
[0015]本专利技术的另一方面是由本文所述热塑性弹性体配混物模塑的热塑性制品。
[0016]本专利技术的另一方面是一种包覆成型热塑性制品,其包括:(a)包覆成型部分,其由本文所述的热塑性弹性体配混物模塑;以及(b)基材部分,其由包含热塑性聚合物树脂的热塑性树脂配混物模塑。包覆成型部分在粘结界面处粘结到基材部分上,并且粘结界面不含粘合剂。
[0017]本专利技术的另一方面是制造具有基材部分和包覆成型部分的包覆成型热塑性制品的方法。所述方法包括以下步骤:(a)提供本文所述的热塑性弹性体配混物;(b)提供包含热塑性聚合物树脂的热塑性树脂配混物;(c)对热塑性树脂配混物进行模塑以提供基材部分;以及(d)对热塑性弹性体配混物进行包覆模塑以提供包覆成型部分。包覆成型部分在粘结界面处粘结到基材部分上,并且粘结界面不含粘合剂,由此提供包覆成型的热塑性制品。
[0018]以下实施方式,本专利技术的特征将变得显而易见。所公开专利技术的上述各方面所提到的特征存在多种变形。附加特征也可以纳入所公开专利技术的上述方面中。这些变形和附加特征可单独存在,也可以任何组合的形成存在。例如,本专利技术所述任一方面所涉及的下文所讨论的各种特征可单独地或以任意组合形式结合到本专利技术所述的任一方面中。
具体实施方式
[0019]在一些实施方式中,本专利技术涉及热塑性弹性体配混物。
[0020]在其它实施方式中,本专利技术涉及热塑性制品。
[0021]在其它实施方式中,本专利技术涉及包覆成型热塑性制品。
[0022]在其它实施方式中,本专利技术涉及制造包覆成型热塑性制品的方法。
[0023]描述了所公开专利技术的这些和其他实施方式的必需的和任选的特征。
[0024]如本文所用,术语“生物基含量”是指(a)根据ASTM D6866确定;或(b)按制造商报告的特定成分或物质;或(c)使用制造商报告的各特定成分或物质的那些值,对包含多种成分或物质组合的配混物进行计算的值。
[0025]如本文所用,术语“配混物”是指通过对纯聚合物和至少一种其它成分进行熔融混合或配混而形成的组合物或混合物,所述至少一种其它成分包括但不限于一种或多种添加剂和/或一种或多种其它聚合物。
[0026]如本文所用,与制品(或制品部件)和材料相关的术语“由
……
模塑”是指制品(或制品部件)由材料模塑、挤出、成形、成型、或以其他方式制本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性弹性体配混物,其包含:(a)氢化苯乙烯

法呢烯

苯乙烯嵌段共聚物;(b)生物基含量为至少约45%的热塑性聚酯弹性体;(c)生物基含量为至少约95%的聚烯烃;(d)第二苯乙烯类嵌段共聚物;以及(e)增塑剂;其中,配混物的生物基含量为至少约40%;并且根据90
°
剥离试验,在丙烯腈

丁二烯

苯乙烯、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯和聚碳酸酯中的至少一种上,配混物的粘附力为至少约10pli。2.如权利要求1所述的配混物,其中,配混物的生物基含量为至少约50%。3.如权利要求1或权利要求2所述的配混物,其中,根据90
°
剥离试验,在丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈

丁二烯

苯乙烯(PC/ABS)和聚碳酸酯(PC)每一个上,配混物的粘附力为至少约10pli。4.如权利要求1至3中任一项所述的配混物,其中,第二苯乙烯类嵌段共聚物选自:苯乙烯

乙烯/丁烯

苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯

乙烯/丙烯

苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯

乙烯/乙烯/丙烯

苯乙烯(SEEPS)嵌段共聚物、苯乙烯

异丁烯

苯乙烯(SIBS)嵌段共聚物、苯乙烯

丁二烯

苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯

异戊二烯

苯乙烯(SIS)嵌段共聚物以及它们的组合。5.如权利要求1至4中任一项所述的配混物,其中,所述配混物还包含烃树脂。6.如权利要求1至5中任一项所述的配混物,其中,所述配混物还包含选自下组的一种或多种添加剂:抗氧化剂;着色剂;紫外线吸收剂;蜡;和它们的组合。7.如权利要求1至6中任一项所述的配混物,其中,所述配混物包含:(a)基于所述配混物重量,约10重量%至约65重量%的氢化苯乙烯

法呢烯

苯乙烯嵌段共聚物;(b)基于所述配混物重量,约10重量%至约65重量%的生物基含量为至少约45%的热塑性聚酯弹性体;(c)基于所述配混物重量,约2重量%至约20重量%的生物基含量为至少约95%的聚烯烃;(d)基于所述配混物重量,约2重量%至约20重量%的第二苯乙烯类嵌段共聚物;(e)基于所述配混物重量,约2重量%至约20重量%的增塑剂;(f)基于所述配混物重量,约0重量%至约15重量%的烃树脂;以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐亮
申请(专利权)人:艾维恩股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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