用于主板导轨的EMC弹片制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种用于ＣＰＣＩ机箱内主板导轨的ＥＭＣ弹片，尤其是涉及到一种固结性好、通用性强的ＥＭＣ弹片，其装嵌于主板导轨，包括一基板，该基板的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片和右侧壁片，于左侧壁片的上方延展伸出一带弹性的左卡钩体，于右侧壁片的上方延展伸一与左卡钩体相对称的右卡钩体，具有弹性的左卡钩部和右卡钩部在主板及拉手组件插入主板导轨后与主板及拉手组件形成紧密接触，所述的基板下侧延伸有一扁平部，该扁平部的末端弯设有与扁平部成９０°的卡固片，该卡固片卡嵌入主板导轨的槽内。其有益效果是固结性好和通用性强，成对的主板导轨上ＥＭＣ弹片可互换，可节省一组连续模具，还可以减少装配人工。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种用于CPCI机箱内主板导轨的EMC弹片，尤其是涉及到一种固结性好、通用性强的EMC弹片。
技术介绍
随着社会的不断进步，我国制造行业的水平正在不断提高。随着高科技工业的增长以及对品质要求的日益提高，带动了工业控制机(IPC，Industrial PersonalComputer)产业的迅速发展，而IPC中重要的总线技术-CompactPCI(CPCI)也一直在不断发展，CPCI是一种新的开放式工业计算机标准，它融合了电脑与工业设备诸多已经过广泛验证的标准，是PCI总线技术和成熟的欧式卡组装技术的组合。采用CPCI既能吸收PC机最新的技术成果，又具有满足通信和工业实时应用所必须的更坚固、更可靠、模块化、易使用、易维护的优点，可广泛应用于电信网络、CTI等多种领域。我国CPCI技术的研制和应用工作，近几年也受到很大重视。许多国内工控机厂商，在CPCI产品开发上都投入了大量精力，不断地推出了一些适合我国实际应用状况的CPCI产品。在CPCI机箱内最常见和最主要的就足主板导轨，其性能的好坏直接关系到整体产品的性能，而主板导轨最常见的一个问题就是要控制电磁干扰(EMC)，目前的一般CPCI机箱的主板导轨都是采用EMC弹片来解决这一问题，其结构如图1所示，弹片(50)包括一基板(51)，该基板(51)的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片(52)和右侧壁片(53)，于左侧壁片(52)的上方延展伸出一用于卡接带弹性的左卡钩体(54)，于右侧壁片(52)的上方延展伸一与左卡钩体(54)相对称的右卡钩体(55)，在基板(51)的下方延伸有-->便于与主板导轨(20)相贴合的丁字形薄片(56)。其在使用的时候如图2所示，装嵌在主板导轨(20)上，以达到EMC的放电作用。不过上述EMC弹片(50)的结构还存在以下两点不足之处：其一是只靠丁字形薄片(56)与主板导轨(20)之间的贴合来固结，因此固结性不太好；其二是通用性不强，由于主板导轨(20)都是成对配套的，而两个成对主板导轨是相对称的结构，图3中的主板导轨(20)与图2中主板导轨(20)为相对称的结构，于是另一个主板导轨(20)就不能使用如图1所示的EMC弹片(50)结构相适配了，而需要与图1的EMC弹片结构相对称的另一弹片相适配。为了解决上述EMC弹片的不足之处，本专利技术人研发设计了本技术一种‘用于主板导轨的EMC弹片’。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种固结性好以及通用性强的EMC弹片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于主板导轨的EMC弹片，其装嵌于主板导轨，包括一基板，该基板的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片和右侧壁片，于左侧壁片的上方延展伸出一带弹性的左卡钩体，于右侧壁片的上方延展伸一与左卡钩体相对称的右卡钩体，具有弹性的左卡钩部和右卡钩部在主板及拉手组件插入主板导轨后与主板及拉手组件形成紧密接触，所述的基板下侧延伸有一扁平部，该扁平部的末端弯设有与扁平部成90°的卡固片，该卡固片可卡嵌入主板导轨的槽内，与主板导轨固接性更好。本技术一种用于主板导轨的EMC弹片的有益效果是：1、通用性强，成对的主板导轨上EMC弹片可互换，可安装性好，并可节省-->一组连续模具，即节约50％的模具费用，另外由于不需将EMC弹片分为两种后装配，所以可以减少装配人工。2、EMC弹片与主板导轨之间使用卡钩固定，所以固结性更好。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是已有EMC弹片的结构示意图；图2是已有EMC弹片装于左主板导轨上的结构示意图；图3是已有EMC弹片装于右主板导轨上的结构示意图；图4是本技术的结构示意图；图5是本技术与主板导轨上的结构分解示意图；图6是本技术组装于主板导轨上的整体结构示意图；图7是主板及拉手组件正在装入主板导轨时的状态示意图；图8是主板及拉手组件已装入主板导轨时的结构示意图。附图标号说明：10、EMC弹片        11、基板      12、左侧壁片13、右侧壁片       14、左卡钩体  15、右卡钩体16、扁平部         17、卡固片    20、主板导轨30、主板及拉手组件 40、CPCI机箱  50、EMC弹片51、基板           52、左侧壁片  53、右侧壁片54、左卡钩体       55、右卡钩体  56、丁字形薄片60、弹片-->具体实施方式参照图4至图8，本技术是这样实施的：在图4至图6中，一种用于主板导轨的EMC弹片(10)，装嵌于主板导轨(20)，EMC弹片(10)包括一基板(11)，该基板(11)的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片(12)和右侧壁片(13)，于左侧壁片(12)的上方延展伸出一带弹性的左卡钩体(14)，于右侧壁片(13)的上方延展伸一与左卡钩体(14)相对称的右卡钩体(15)，具有弹性的左卡钩体(14)和右卡钩体(15)在主板及拉手组件(30)插入主板导轨(20)后与主板及拉手组件(30)形成紧密接触，基板(11)下侧延伸有一扁平部(16)，该扁平部(16)的末端弯设有与扁平部(16)成90°的卡固片(17)，该卡固片(17)卡嵌于主板导轨(20)的槽内。另外EMC弹片(10)与主板导轨(20)上表面平整，装主板及拉手组件(30)时不会划伤主板上的电子元件。将EMC弹片(10)装嵌入主板导轨时卡固片(17)就稳固地卡嵌于主板导轨(20)的槽中，，主板导轨(20)就可以装入CPCI机箱(40)上，然后如图7和图8所示：通过主板导轨(20)向CPCI机箱(40)上装入的主板及拉手组件(30)，当组装好后，主板、EMC弹片(10)和CPCI机箱(40)就形成一EMC回路，装在主板导轨(20)的EMC弹片(10)直接连通主板和CPCI机箱(40)进行ESD放电，而主板、主板及拉手组件(30)、弹片(60)和CPCI机箱(40)则形成另一EMC回路，达到EMC静电放电的效果。以上所述，仅是本技术一种用于主板导轨的EMC弹片的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，凡是依据本技术的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于主板导轨的ＥＭＣ弹片（１０），装嵌于主板导轨（２０），ＥＭＣ弹片（１０）包括一基板（１１），该基板（１１）的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片（１２）和右侧壁片（１３），于左侧壁片（１２）的上方延展伸出一带弹性的左卡钩体（１４），于右侧壁片（１３）的上方延展伸一与左卡钩体（１４）相对称的右卡钩体（１５），本实用新型的特征在于：所述的基板（１１）下侧延伸有一扁平部（１６），该扁平部（１６）的末端弯设有与扁平部（１６）成９０°的卡固片（１７）。

【技术特征摘要】
1、一种用于主板导轨的EMC弹片(10)，装嵌于主板导轨(20)，EMC弹片(10)包括一基板(11)，该基板(11)的左右两侧垂直变折有相对称左侧壁片(12)和右侧壁片(13)，于左侧壁片(12)的上方延展伸出一带弹性的左卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：余光华，金玮，何涛，
申请(专利权)人：余光华，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]