用于LGA保护座的连结座制造技术

一种用于ＬＧＡ保护座的连结座，可容设一晶片转接座及一电脑晶片，而固定于电脑机板上；本连结座包含：一板体，中央开设一通孔；二侧壁，分别自上述板体底面适当位置向下延设出，且该二侧壁相互平行，恰可容供上述晶片转接座进入，且该二侧壁底端分别向内延伸一持撑板；如上述构造，可供该晶片转接座置入本连结座的二侧壁间利用该持撑板支撑，再将一电脑晶片自该通孔中置入与晶片转接座导触，并通过该板体与该电脑机板螺合，恰使晶片转接座与电脑机板上所设定位器中的ＬＧＡ规格端子座导触，再将一散热器自该通孔装置固定于电脑晶片。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于LGA保护座的连结座
本技术涉及一种用于LGA保护座的连结座，特别是关于一种可供测试用的晶片转接座及电脑晶片分别装设入，并可固定于电脑机板上，使晶片转接座与电脑机板上所设定位器中的LGA规格端子座接触，而达到易于组合并更换晶片转接座及电脑晶片而不会伤害晶片转接座、电脑晶片及端子座上的接触点的用于LGA保护座的连结座。
技术介绍
目前习用的LGA规格电脑晶片，一般的使用方法是将电脑晶片(CPU)直接插设于电脑机板的定位器内的LGA规格端子座上，并将定位器扣合，使电脑晶片稳固定位。通过LGA规格端子座与电脑晶片上的接触点导接，使电脑晶片可下达的命令传达给各种电脑接口设备，并执行运算，以提供一般使用者应用。然而，若是用于针对所生产的LGA规格电脑晶片的性能测试时，为测试产品稳定性，必须不断更换测试多组电脑晶片；若是用于针对所生产的LGA规格电脑机板进行性能测试，则同样必须不断更换测试多组电脑机板；然而在测试过程中这样地多次拆装，将容易造成造成电脑机板上的端子座的弯折损坏以及电脑晶片上接触点磨损，进而造成昂贵的电脑机板及电脑晶片损坏，目前解决的方法是在端子座与电脑晶片间，增设一晶片转接座分别接触端子座与电脑晶片，当电脑晶片须替换时，可直接在晶片转接座上作插拔，而不会损及端子座。虽然这样的做法，已可减少端子座的插拔机会，进而保护端子座不易受损，但由于电脑晶片与晶片转接座仍须产生重复的插拔，若施力不当，同样易造成电脑晶片及晶片转接座的受损，而必须时常更换受损的晶片转接座，使测试进度受影响，同时增加测试的成本。且LGA规格的电脑晶片原设计是通过定位器扣合来使其能稳定接触端子座，但由于因应测试需求，在增加晶片转接座后，定位器无法照原设计盖合电脑晶片，容易使电脑晶片产生接触不稳的问题，影响导触的品质。本技术申请人有鉴于上述习用的LGA规格电脑晶片与电脑机板于实际测试时所产生的不便与缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，-->精心研究，终于研发出一种用于LGA保护座的连结座。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在提供一种用于LGA保护座的连结座，而可达成易组合并更换晶片转接座及电脑晶片而不会伤害晶片转接座、电脑晶片及端子座。为达上述的目的，本技术主包含：一板体，中央开设一通孔；二侧壁，分设于上述板体底面适当位置向下延伸出，且该二侧壁相互平行，恰可容供上述晶片转接座进入，且该二侧壁底端分别向内延伸一持撑板。如上述构造，可供该晶片转接座置入本连结座的二侧壁间利用该持撑板支撑，再将一电脑晶片自通孔置设入，导触该晶片转接座，并通过该板体与该电脑机板螺合，恰使晶片转接座与电脑机板上所设定位器中的LGA规格端子座导触，并使散热器可自该板体通孔插设入，固定于电脑晶片上。本技术具有以下的优点：1.本技术可提供晶片转接座及电脑晶片稳定装设且易组合并更换晶片转接座及电脑晶片而不易伤害晶片转接座、电脑晶片及端子座，从而降低电脑晶片及电脑机板上端子座的损坏率，节约成本。2.通过本技术可提供电脑晶片、端子座及晶片转接座间彼此稳定接触，减少接触不稳的问题，提升导触的品质。附图说明请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效；有关该实施例的附图为：图1是本技术的外观立体图。图2是本技术与晶片转接座及电脑晶片间的分解示意图。图3是本技术与晶片转接座及电脑晶片间的组合图。图4是本技术实施例的分解图。图5是本技术实施例的组合图。图6是本技术第二实施例的分解图。图7是本技术第二实施例的组合图。图8是本技术第三实施例的外观立体图。图9是本技术与晶片转接座及电脑晶片间的第三实施例分解示意图。图10是本技术第三实施例的组合图。具体实施方式-->为了更进一步对本技术所提供的晶片保护座结构的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，下面通过本技术的较佳实施例，配合图式详细说明如下：首先请参阅图1所示，本技术包含一板体1、二侧壁2、一限位壁3等；其中，该板体1于中央开设一通孔11，并于该通孔11内缘设有至少一凸肋111；另在该板体1上适当位置设有复数锁固孔12。该二侧壁2分自上述板体1底面适当位置向下延伸出，且该二侧壁2相互平行，恰可容供上述晶片转接座4进入，且该二侧壁2底端分别向内延伸一持撑板21。该限位壁3自设该二侧壁2后端的该板体1底端向下延设出，且该限位壁3上开设有二扣孔31。且本技术如图1、图2、图3、图4所示，可容设一晶片转接座4及一电脑晶片5，并固定于电脑机板6上，另使一散热器7置设于该电脑晶片5上；该晶片转接座4后侧设有扣爪41，而上述限位壁3的扣孔31恰与该扣爪41对应；另该电脑机板6上预设有贯孔63，而上述板体1的锁固孔12恰与该贯孔63对应，使该板体1可利用螺丝锁固于该电脑机板6上，恰使该晶片转接座4置设于该电脑机板6上所设一定位器61中的一LGA规格端子座62中。如上述构造，依图2、图3、图4、图5所示，可将该晶片转接座4置入二侧壁2间利用该持撑板21支撑，并将一待测的电脑晶片5自该通孔11置设入，使其与该晶片转接座4导触，再通过该板体1的锁固孔12与该电脑机板6的贯孔63螺合，恰使晶片转接座4底端与电脑机板6上所设定位器61中的LGA规格端子座62导触，并将一散热器7可自该板体1的通孔11插设入，固定于该电脑晶片5上，此时并可于该散热器7与该该电脑晶片5间涂布一层散热膏，以利电脑晶片5的热量传导自该散热器7排出；实施时，当测试是针对所生产电脑晶片5进行，而须不断置换待测的电脑晶片5时，则将已测试完毕的电脑晶片5自该通孔11中取出，再替换另一未测试的电脑晶片5自该通孔11置设入，使其与该晶片转接座4导触，并将该散热器7置设于该电脑晶片5即可执行测试；又当测试是针对所生产的电脑机板6进行，而须不断置换待测的电脑机板6时，则毋须拆移电脑晶片5，可直接松开螺丝，将本技术的板体1与已测试电脑机板6分离，使晶片转接座4移离该已测试电脑机板6的端子座62，待重新更换一未测试的电脑机板6后，再重新将该板体1的锁固孔12与该未测试电脑机板6的贯孔63螺合，使晶片转接座4底端与端子座-->62导触；若晶片转接座4损坏欲更换时，可松开部分连结该板体1的锁固孔12与该电脑机板6上贯孔63的螺丝，便可将该晶片转接座4自二侧壁2间去出更换，而不必拆除电脑晶片5。本技术的第二实施例，如图6、图7所示，上述构造中，该散热器7上得设有与该板体1的复数锁固孔12对应的穿孔71。如上述构造，可将该散热器7直接与该板体1锁合，使该散热器7可稳定贴附该通孔11中的该电脑晶片5，而不会任意滑移，充分提供该电脑晶片5稳定散热，维持该电脑晶片5测试时的工作温度。本技术的第三实施例，如图8所示，上述构造中，该板体1周缘得延伸复数连接臂13，且该复数锁固孔12分别设于该板体1以及所延伸的各连接臂13上。如上述构造，依图8、图9、图10所示，该设于板体1的复数锁固孔12恰可与该散热器7上的穿孔71对应锁合，使该散热器7定位于该板体1上，同时，该设于各连接臂13上的复数锁固孔12恰可与该电脑机板6上预设的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于ＬＧＡ保护座的连结座，容设一晶片转接座（４）及一电脑晶片（５），而固定于一电脑机板（６）上，并使一散热器（７）置设于该电脑晶片（５）上；其特征在于所述连结座包含：一板体（１），中央开设一通孔（１１）；二侧壁（２），分别自上述板体（１）底面向下延设出，且该二侧壁（２）相互平行，容供上述晶片转接座（４）进入，且该二侧壁（２）底端分别向内延伸一持撑板（２１）。

【技术特征摘要】
1.一种用于LGA保护座的连结座，容设一晶片转接座(4)及一电脑晶片(5)，而固定于一电脑机板(6)上，并使一散热器(7)置设于该电脑晶片(5)上；其特征在于所述连结座包含：一板体(1)，中央开设一通孔(11)；二侧壁(2)，分别自上述板体(1)底面向下延设出，且该二侧壁(2)相互平行，容供上述晶片转接座(4)进入，且该二侧壁(2)底端分别向内延伸一持撑板(21)。2.按权利要求1所述的用于LGA保护座的连结座，其特征在于：该二侧壁(2)后端设置一限位壁(3)。3.按权利要求2所述的用于LGA保护座的连结座，其特征在于：该限位壁(3)上开设有至少一扣孔(31)，并于该晶片转接座(4)后侧开设有对应的扣爪(41)。4.按权利要求1所述的用于LGA保护座...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴其宗，
申请(专利权)人：崧群科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]