用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备制造技术

本披露公开了一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。其中用于电子设备的机架(300)包括：风扇区(310)、第一发热区(320)、第二发热区(330)以及传热区(340)。根据本披露的技术方案，可以解决电子设备的散热问题，以及避免电子设备的多个发热组件工作时产生的热量互相影响。热量互相影响。热量互相影响。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备


[0001]本披露一般地涉及散热领域。更具体地，本披露涉及一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。

技术介绍

[0002]当前，为了满足人们对电子设备更高性能的需求，电子设备内的各组件的效率不断提高，由此造成各组件的功耗越来越大。然而，电子设备内的散热空间是有限的，这就给电子设备的散热带来了极大的挑战。而当电子设备内包括多个发热组件时，发热组件之间还可能会相互影响，甚至产生局部热点，导致散热问题更加难以解决。为了避免多个发热组件之间的散热影响，通常将多个发热组件并排布置在一个发热区域，并使其朝向相同的方向散热，但是这样的方案在一定程度上制约了电子设备的小型化，也限制了发热组件的尺寸和数量，一定程度上会影响电子设备的性能提升。因此，如何在有限空间内合理布局发热组件的位置并解决其散热问题以及如何避免发热组件的散热对其他组件产生影响成为亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]鉴于上面所提到的技术问题，本披露的技术方案在多个方面提供一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。
[0004]在一个方面中，本披露提供一种用于电子设备的机架，包括：风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。
[0005]在另一个方面中，本披露提供一种使用根据本披露的机架的电子设备，包括：风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。
[0006]通过上述对本披露的方案的描述，本领域技术人员可以理解本披露的用于电子设备的机架通过布置多个发热区用于安装多个发热组件，以及通过布置风扇区和传热区对多个发热区分别散热，以形成相互隔离的散热路径，从而可以解决在有限的空间内的多个发热组件的散热问题，以及避免不同发热区安装的发热组件工作时产生的热量互相影响，还可以提高多个发热区位置布局的灵活性，为安装具有更大体积或更多元件的发热组件提供了可能性。
附图说明
[0007]通过结合附图，可以更好地理解本披露的上述特征，并且其众多目的，特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：
[0008]图1是总体上示出根据本披露的机架的示意图；
[0009]图2是示出根据本披露实施例的机架的示意图；
[0010]图3是总体上示出根据本披露的电子设备的示意图；
[0011]图4是示出根据本披露实施例的电子设备的示意图；
[0012]图5是示出根据本披露的传热装置的示意框图；
[0013]图6a-图6d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的传热装置的多个示意图；
[0014]图7是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的传热装置的示意框图；
[0015]图8-图9是示出根据本披露实施例的传热装置适配于相邻组件的电子设备的多个示意图；
[0016]图10a是示出根据本披露实施例的传热装置的截面示意图；以及
[0017]图10b是示出图10a中的B部分的局部放大图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图，对本披露实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本披露一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本披露中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本披露保护的范围。
[0019]本披露针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别地，本披露的用于电子设备的机架可以通过布置多个区，以对不同组件或装置的安装位置进行布局，使从传热区向外传递热量的通路与从风扇区形成的风路隔离，不仅可以解决在有限的空间内的多个发热组件的散热问题，而且可以避免多个发热区上安装的发热组件之间的散热互相影响。进一步地，本披露在另一个方面提供的使用根据本披露的机架的电子设备，通过传热区安装的传热装置罩接于第二发热组件上来收集第二发热组件的热量以向外传递，不仅可以解决第二发热组件的散热问题，还可以通过传热装置的设置实现与风扇模组形成的风路隔离，有效防止第二发热组件工作时产生的热量散发到其他组件上，避免对其他组件的性能和散热造成影响。
[0020]下面将结合附图来详细描述本披露的多个实施例。
[0021]图1是总体上示出根据本披露的机架的示意图。如图1中所示，本披露提供了一种用于电子设备的机架300，可以包括：风扇区310，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区320，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区330，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区340，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区340向外传递热量的通路与从所述风扇区310形成的风路隔离。
[0022]图1中所示的第一发热区320可以与第二发热区330隔开，风扇区310可以与传热区
340隔开，从风扇区310形成的风路可以用于对第一发热区320进行散热，从传热区340形成的通路可以用于对第二发热区330进行散热，以形成两个隔离的散热路径。从传热区340向外传递热量的通路的方向与从风扇区310形成的风路的散热方向可以相同，也可以不同。例如在一个实施例中，从传热区340向外传递热量的通路与从风扇区310形成的风路可以朝向相同的散热口，从而散热方向相同。在另一个实施例中，从传热区340向外传递热量的通路与从风扇区310形成的风路可以朝向不同方向的散热口，从而散热方向不同。
[0023]上文中所述的风扇区310与第一发热区320之间可以连接或不连接。风扇区310可以是一个或多个，例如在一个实施例中，可以在第一发热区320周围设置多个风扇区310，以便在多个风扇区310上安装的多个风扇模组可以对同一个第一发热区320安装的第一发热组件进行散热，以加快散热速度，提高散热效率。第一发热区320也可以设置一个或多个，例如在一个实施例中，第一发热区320的数量与风扇区310的数量可以相等，并且一一对应，即一个风扇区310上安装的风扇模组可以对相应的一个第一发热区320上安装的第一发热组件进行散热。在另一个实施例中，第一发热区320的数量多于风扇区310的数量，则至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的机架，包括：风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。2.根据权利要求1所述的机架，其中所述风扇区布置于所述第一发热区和所述第二发热区之间。3.根据权利要求1或2所述的机架，其中所述传热区沿所述机架的内壁布置。4.一种使用根据权利要求1-3中任意一项所述的机架的电子设备，包括：风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一发热组件是运算模组，所述第二发热组件是电源模组；或者所述第一发热组件是电源模组，所述第二发热组件是运算模组。6.根据权利要求4或5所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：中科寒武纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：