低热阻多层石墨散热膜制造技术

本实用新型专利技术提出一种低热阻多层石墨散热膜，其包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，双面胶层涂覆在散热石墨层一面，绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，超薄双面胶厚度为0.001mm‑0.0015mm；多层散热石墨片增加散热速度，0.001mm‑0.0015mm的超薄双面胶，热阻小，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，同时该低热阻多层石墨散热膜厚度较薄，为电子产品节省空间。

【技术实现步骤摘要】
低热阻多层石墨散热膜
本技术涉及散热材料
，尤其涉及一种低热阻多层石墨散热膜。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。进而产生了一些散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。采用VC均热板，成本较高，且厚度高，对空间要小求高，增加了手机厚度空间，影响产品整体的厚度。而石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构。现有采用人工石墨片，单层厚度较薄，热容比较小，单层厚度较厚，导热系数差，对发热温度较高的电子产品不能完全解决散热问题；天然石墨可做成较厚的石墨片，但导热系低。
技术实现思路
<br>本技术的主要目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，所述双面胶层涂覆在所述散热石墨层一面，所述绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，所述散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，所述超薄双面胶厚度为0.001mm-0.0015mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，所述双面胶层涂覆在所述散热石墨层一面，所述绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，所述散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，所述超薄双面胶厚度为0.001mm-0.0015mm。


2.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述绝缘膜层与双面胶层连接处向外延伸有凸台。


3.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述散热石墨片具有包边结构，所述绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小球，
申请(专利权)人：深圳市乐迪威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44