用于液晶显示屏的COF芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜。本实用新型专利技术可以对COF芯片进行有效散热，有效避免了COF芯片因高温造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
用于液晶显示屏的COF芯片散热结构
本技术涉及COF芯片散热
，尤其涉及一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。
技术介绍
目前COF芯片在液晶显示屏上具有极其广泛的应用，液晶显示屏上的COF芯片大多直接采用简单的空气自然对流的方式散热，这种散热方式对COF芯片的散热效果不理想，容易引起芯片工作不稳定甚至造成芯片损坏，基于这一问题我们提出了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜，且进气总通道靠近下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板(1)顶部的下壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(2)的顶部设置为开口，且下壳体(2)的底部内壁上粘接固定有COF芯片(3)，COF芯片(3)的两侧均设置有多个与下壳体(2)固定嵌装的金属引脚(4)，且COF芯片(3)通过多个金属引脚(4)与显示屏电路板(1)电性连接，所述下壳体(2)的外侧底部等间距开设有多个进气总通道(5)，所述进气总通道(5)远离下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜(6)，且进气总通道(5)靠近下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜(7)，所述进气总通道(5)靠近下壳体(2...

【技术特征摘要】
1.用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板(1)顶部的下壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(2)的顶部设置为开口，且下壳体(2)的底部内壁上粘接固定有COF芯片(3)，COF芯片(3)的两侧均设置有多个与下壳体(2)固定嵌装的金属引脚(4)，且COF芯片(3)通过多个金属引脚(4)与显示屏电路板(1)电性连接，所述下壳体(2)的外侧底部等间距开设有多个进气总通道(5)，所述进气总通道(5)远离下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜(6)，且进气总通道(5)靠近下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜(7)，所述进气总通道(5)靠近下壳体(2)的一侧内壁上呈环形开设有多个与下壳体(2)内部相连通的进气分通道(8)，每个进气总通道(5)的正上方均设有一个开设在下壳体(2)外侧的矩形活动槽(9)，且矩形活动槽(9)的底部内壁上开设有一个与对应进气总通道(5)内部相连通的第一安装通孔(10)，所述第一安装通孔(10)位于对应的第一单向通气膜(6)和第二单向通气膜(7)之间，且第一安装通孔(10)的内部粘接固定有一个底部设置为开口的圆形筒体(11)，圆形筒体(11)的内部密封滑动安装有一个活塞头(12)，活塞头(12)的顶部焊接固定有一个与圆形筒体(11)滑动套装的活塞杆(13)，活塞杆(13)的顶端焊接固定有一个与矩形活动槽(9)内部滚动安装的矩形活动座(14)，矩形活动座(14)底部与对应的圆形筒体(11)顶部之间焊接固定有一个活动套装在活塞杆(13)外侧的弹簧(15)，多个矩形活动座(14)位于下壳体(2)外部的一侧粘接固定有同一个与下壳体(2)外侧密封滑动安装的上壳体(16)，所述上壳体(16)的外侧等间距开设有多个位于下壳体(2)上方的第一出气通道(18)，且第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海盟云全息科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31