用于液晶显示屏的COF芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜。本实用新型专利技术可以对COF芯片进行有效散热，有效避免了COF芯片因高温造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
用于液晶显示屏的COF芯片散热结构
本技术涉及COF芯片散热
，尤其涉及一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。
技术介绍
目前COF芯片在液晶显示屏上具有极其广泛的应用，液晶显示屏上的COF芯片大多直接采用简单的空气自然对流的方式散热，这种散热方式对COF芯片的散热效果不理想，容易引起芯片工作不稳定甚至造成芯片损坏，基于这一问题我们提出了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜，且进气总通道靠近下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜，所述进气总通道靠近下壳体的一侧内壁上呈环形开设有多个与下壳体内部相连通的进气分通道，每个进气总通道的正上方均设有一个开设在下壳体外侧的矩形活动槽，且矩形活动槽的底部内壁上开设有一个与对应进气总通道内部相连通的第一安装通孔，所述第一安装通孔位于对应的第一单向通气膜和第二单向通气膜之间，且第一安装通孔的内部粘接固定有一个底部设置为开口的圆形筒体，圆形筒体的内部密封滑动安装有一个活塞头，活塞头的顶部焊接固定有一个与圆形筒体滑动套装的活塞杆，活塞杆的顶端焊接固定有一个与矩形活动槽内部滚动安装的矩形活动座，矩形活动座底部与对应的圆形筒体顶部之间焊接固定有一个活动套装在活塞杆外侧的弹簧，多个矩形活动座位于下壳体外部的一侧粘接固定有同一个与下壳体外侧密封滑动安装的上壳体，所述上壳体的外侧等间距开设有多个位于下壳体上方的第一出气通道，且第一出气通道的内部粘接固定有一个第三单向通气膜，所述下壳体的顶部等间距开设有多个与下壳体内部相连通的第二出气通道，且第二出气通道的内部粘接固定有一个第四单向通气膜，所述下壳体的顶部和上壳体的顶部内壁之间固定安装有同一个微型伸缩电机。优选的，所述圆形筒体的顶部开设有一个与其内部相连通的第二安装通孔，且第二安装通孔的侧壁与活塞杆的外侧滑动接触。优选的，所述矩形活动座的外侧活动嵌装有滚珠，且矩形活动座通过滚珠滚动安装在矩形活动槽对应的侧壁上。优选的，所述下壳体的外侧顶部粘接固定有一个与上壳体侧壁密封接触的密封圈，其中下壳体的外侧顶部通过密封圈与上壳体的内部侧壁密封滑动安装，所述上壳体的底部设置为开口。优选的，所述第一单向通气膜靠近下壳体内部的方向和第二单向通气膜靠近下壳体内部的方向均为出气方向，所述第三单向通气膜远离上壳体内部的方向为出气方向，所述第四单向通气膜的顶部方向设置为出气方向。优选的，所述微型伸缩电机为往复式电机，其中微型伸缩电机的供电端通过电源线与显示屏电路板的供电接口电性连接。本技术可以对COF芯片进行有效散热，有效避免了COF芯片因高温造成损坏。附图说明图1为本技术提出的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构的主视结构示意图；图2为本技术提出的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构的主视剖视结构示意图；图3为图2中A-A部分的放大结构示意图。图中：1显示屏电路板、2下壳体、3COF芯片、4金属引脚、5进气总通道、6第一单向通气膜、7第二单向通气膜、8进气分通道、9矩形活动槽、10第一安装通孔、11圆形筒体、12活塞头、13活塞杆、14矩形活动座、15弹簧、16上壳体、17密封圈、18第一出气通道、19第三单向通气膜、20第二出气通道、21第四单向通气膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板1顶部的下壳体2，下壳体2的顶部设置为开口，且下壳体2的底部内壁上粘接固定有COF芯片3，COF芯片3的两侧均设置有多个与下壳体2固定嵌装的金属引脚4，且COF芯片3通过多个金属引脚4与显示屏电路板1电性连接，下壳体2的外侧底部等间距开设有多个进气总通道5，进气总通道5远离下壳体2内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜6，且进气总通道5靠近下壳体2内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜7，第一单向通气膜6靠近下壳体2内部的方向和第二单向通气膜7靠近下壳体2内部的方向均为出气方向，进气总通道5靠近下壳体2的一侧内壁上呈环形开设有多个与下壳体2内部相连通的进气分通道8，每个进气总通道5的正上方均设有一个开设在下壳体2外侧的矩形活动槽9，且矩形活动槽9的底部内壁上开设有一个与对应进气总通道5内部相连通的第一安装通孔10，第一安装通孔10位于对应的第一单向通气膜6和第二单向通气膜7之间，且第一安装通孔10的内部粘接固定有一个底部设置为开口的圆形筒体11，圆形筒体11的内部密封滑动安装有一个活塞头12，活塞头12的顶部焊接固定有一个与圆形筒体11滑动套装的活塞杆13，圆形筒体11的顶部开设有一个与其内部相连通的第二安装通孔，且第二安装通孔的侧壁与活塞杆13的外侧滑动接触，活塞杆13的顶端焊接固定有一个与矩形活动槽9内部滚动安装的矩形活动座14，矩形活动座14的外侧活动嵌装有滚珠，且矩形活动座14通过滚珠滚动安装在矩形活动槽9对应的侧壁上，矩形活动座14底部与对应的圆形筒体11顶部之间焊接固定有一个活动套装在活塞杆13外侧的弹簧15，多个矩形活动座14位于下壳体2外部的一侧粘接固定有同一个与下壳体2外侧密封滑动安装的上壳体16，下壳体2的外侧顶部粘接固定有一个与上壳体16侧壁密封接触的密封圈17，其中下壳体2的外侧顶部通过密封圈17与上壳体16的内部侧壁密封滑动安装，上壳体16的底部设置为开口，上壳体16的外侧等间距开设有多个位于下壳体2上方的第一出气通道18，且第一出气通道18的内部粘接固定有一个第三单向通气膜19，第三单向通气膜19远离上壳体16内部的方向为出气方向，下壳体2的顶部等间距开设有多个与下壳体2内部相连通的第二出气通道20，且第二出气通道20的内部粘接固定有一个第四单向通气膜21，第四单向通气膜21的顶部方向设置为出气方向，下壳体2的顶部和上壳体16的顶部内壁之间固定安装有同一个微型伸缩电机，微型伸缩电机为往复式电机，其中微型伸缩电机的供电端通过电源线与显示屏电路板1的供电接口电性连接，本技术可以对COF芯片3进行有效散热，有效避免了COF芯片3因高温造成损坏。本技术处于使用状态时，微型伸缩电机处于启动状态，微型伸缩电机首先带动上壳体16在下壳体2的外侧进行密封向上滑动，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板(1)顶部的下壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(2)的顶部设置为开口，且下壳体(2)的底部内壁上粘接固定有COF芯片(3)，COF芯片(3)的两侧均设置有多个与下壳体(2)固定嵌装的金属引脚(4)，且COF芯片(3)通过多个金属引脚(4)与显示屏电路板(1)电性连接，所述下壳体(2)的外侧底部等间距开设有多个进气总通道(5)，所述进气总通道(5)远离下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜(6)，且进气总通道(5)靠近下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜(7)，所述进气总通道(5)靠近下壳体(2)的一侧内壁上呈环形开设有多个与下壳体(2)内部相连通的进气分通道(8)，每个进气总通道(5)的正上方均设有一个开设在下壳体(2)外侧的矩形活动槽(9)，且矩形活动槽(9)的底部内壁上开设有一个与对应进气总通道(5)内部相连通的第一安装通孔(10)，所述第一安装通孔(10)位于对应的第一单向通气膜(6)和第二单向通气膜(7)之间，且第一安装通孔(10)的内部粘接固定有一个底部设置为开口的圆形筒体(11)，圆形筒体(11)的内部密封滑动安装有一个活塞头(12)，活塞头(12)的顶部焊接固定有一个与圆形筒体(11)滑动套装的活塞杆(13)，活塞杆(13)的顶端焊接固定有一个与矩形活动槽(9)内部滚动安装的矩形活动座(14)，矩形活动座(14)底部与对应的圆形筒体(11)顶部之间焊接固定有一个活动套装在活塞杆(13)外侧的弹簧(15)，多个矩形活动座(14)位于下壳体(2)外部的一侧粘接固定有同一个与下壳体(2)外侧密封滑动安装的上壳体(16)，所述上壳体(16)的外侧等间距开设有多个位于下壳体(2)上方的第一出气通道(18)，且第一出气通道(18)的内部粘接固定有一个第三单向通气膜(19)，所述下壳体(2)的顶部等间距开设有多个与下壳体(2)内部相连通的第二出气通道(20)，且第二出气通道(20)的内部粘接固定有一个第四单向通气膜(21)，所述下壳体(2)的顶部和上壳体(16)的顶部内壁之间固定安装有同一个微型伸缩电机。/n...

【技术特征摘要】
1.用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板(1)顶部的下壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(2)的顶部设置为开口，且下壳体(2)的底部内壁上粘接固定有COF芯片(3)，COF芯片(3)的两侧均设置有多个与下壳体(2)固定嵌装的金属引脚(4)，且COF芯片(3)通过多个金属引脚(4)与显示屏电路板(1)电性连接，所述下壳体(2)的外侧底部等间距开设有多个进气总通道(5)，所述进气总通道(5)远离下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜(6)，且进气总通道(5)靠近下壳体(2)内部的侧壁一端粘接固定有一个第二单向通气膜(7)，所述进气总通道(5)靠近下壳体(2)的一侧内壁上呈环形开设有多个与下壳体(2)内部相连通的进气分通道(8)，每个进气总通道(5)的正上方均设有一个开设在下壳体(2)外侧的矩形活动槽(9)，且矩形活动槽(9)的底部内壁上开设有一个与对应进气总通道(5)内部相连通的第一安装通孔(10)，所述第一安装通孔(10)位于对应的第一单向通气膜(6)和第二单向通气膜(7)之间，且第一安装通孔(10)的内部粘接固定有一个底部设置为开口的圆形筒体(11)，圆形筒体(11)的内部密封滑动安装有一个活塞头(12)，活塞头(12)的顶部焊接固定有一个与圆形筒体(11)滑动套装的活塞杆(13)，活塞杆(13)的顶端焊接固定有一个与矩形活动槽(9)内部滚动安装的矩形活动座(14)，矩形活动座(14)底部与对应的圆形筒体(11)顶部之间焊接固定有一个活动套装在活塞杆(13)外侧的弹簧(15)，多个矩形活动座(14)位于下壳体(2)外部的一侧粘接固定有同一个与下壳体(2)外侧密封滑动安装的上壳体(16)，所述上壳体(16)的外侧等间距开设有多个位于下壳体(2)上方的第一出气通道(18)，且第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海盟云全息科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31