一种多功能集成式传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，且公开了一种多功能集成式传感器，包括基板，所述基板包括第一铜层、介质层和第二铜层，所述第一铜层、介质层和第二铜层从上到下依次连接，所述第一铜层的顶部固定连接有外壳和钝化层，所述外壳的两侧均设置有多个散热板，所述钝化层位于外壳的内侧，所述钝化层的顶部从左到右依次安装有第一安装座、抗干扰板和第二安装座，所述第一安装座的内部安装有惯性传感器本体。该多功能集成式传感器，通过在惯性传感器本体和气压传感器本体之间设置有抗干扰板，达到了抗干扰的目的，避免使用时惯性传感器本体和气压传感器本体之间出现干扰，保证了惯性传感器本体和气压传感器本体正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能集成式传感器
本技术涉及传感器
，具体为一种多功能集成式传感器。
技术介绍
随着手机、手表、手环、耳机等消费类电子产品防水性能的逐步提高以及消费者对整机产品“轻、薄、短、小”的要求，这类产品的核心零部件，传感器也朝着小型化、集成化和高防水等级的方向发展，目前，气压传感器和惯性传感器作为手机、手表等消费类电子产品的标配器件，将惯性传感器和防水气压传感集成封装，不仅有利于产品的信息采集，还能实现传感器功能的多样化，而现在的传感器应用方案，仅能实现气压传感器的防水功能，而惯性传感器仍采用独立的封装形式，容易导致产品整体尺寸较大，不利于产品小型化的发展。中国已授权技术公开(公告)号：CN210165988U中公开的一种多功能集成式传感器，该多功能集成式传感器通过在集成式传感器内设置有惯性传感器和气压传感器，达到了使传感器集成化、多功能、低成本以及高防水性能的目的，但是实际中，在惯性传感器和气压传感器工作时，彼此之间容易出现干扰，降低了使用者的体验感。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多功能集成式传感器，解决了上述
技术介绍
中提出的现有的多功能集成式传感器实际中在惯性传感器和气压传感器工作时，彼此之间容易出现干扰，降低了使用者体验感的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多功能集成式传感器，包括基板，所述基板包括第一铜层、介质层和第二铜层，所述第一铜层、介质层和第二铜层从上到下依次连接，所述第一铜层的顶部固定连接有外壳和钝化层，所述外壳的两侧均设置有多个散热板，所述钝化层位于外壳的内侧，所述钝化层的顶部从左到右依次安装有第一安装座、抗干扰板和第二安装座，所述第一安装座的内部安装有惯性传感器本体，所述惯性传感器本体包括惯性传感器ASIC芯片和惯性传感器MEMS芯片，所述惯性传感器ASIC芯片的一侧连接有两个第一金线，两个所述第一金线分别与惯性传感器MEMS芯片和基板连接，所述第二安装座的内部安装有气压传感器本体，所述气压传感器本体包括气压传感器ASIC芯片和气压传感器MEMS芯片，所述气压传感器ASIC芯片的一侧连接有两个第二金线，两个所述第二金线分别与气压传感器MEMS芯片和基板连接，所述外壳的内部填充有包裹惯性传感器本体和气压传感器本体的防水胶，所述抗干扰板包括金属层、第一胶粘剂层、吸波层、第二胶粘剂层和吸收剂层，吸收剂层根据MAXWELL方程，采用遗传算法(GA)，实现电磁波吸收材料仿真(CAD)，最大发挥吸收介质特性，并缩短材料的研制周期，可满足用户特种需求，所述金属层、第一胶粘剂层、吸波层、第二胶粘剂层和吸收剂层从左到右依次连接。进一步的，所述外壳通过锡膏与第一铜层焊接密封，所述吸波层由复合材料制成，该复合材料以吸收电磁波为主。进一步的，所述惯性传感器ASIC芯片位于惯性传感器MEMS芯片的底部，所述气压传感器ASIC芯片位于气压传感器MEMS芯片的底部。进一步的，所述金属层由高导磁高损失的金属制成，可根据不同的应用频段，调整功能材料的浓度和配方，制成不同厚度及功效的电磁波吸收胶片。进一步的，所述吸收剂层采用纳米材料、平面六角铁氧体、非晶磁性纤维、颗粒膜等高性能吸收剂制成，其利用电磁共振及涡流损耗，制备的吸波材料厚度薄、重量轻、吸收频带宽、吸收率高。进一步的，所述第一胶粘剂层采用非导电亚克力胶层，用于粘接金属层和吸波层，所述第二胶粘剂层采用非导电亚克力胶层，用于粘接吸波层和吸收剂层。(三)有益效果本技术提供了一种多功能集成式传感器，具备以下有益效果：(1)、该多功能集成式传感器，通过在惯性传感器本体和气压传感器本体之间设置有抗干扰板，达到了抗干扰的目的，避免使用时惯性传感器本体和气压传感器本体之间出现干扰，保证了惯性传感器本体和气压传感器本体正常运行。(2)、该多功能集成式传感器，通过在钝化层的顶部设置有第一安装座和第二安装座，方便了惯性传感器本体和气压传感器本体的定位安装，通过在外壳的两侧均设置有多个散热板，增强了集成式传感器的散热性能。附图说明图1为本技术多功能集成式传感器的主视剖面的结构示意图；图2为本技术多功能集成式传感器的抗干扰板主视剖面的结构示意图；图3为本技术多功能集成式传感器的抗干扰板的立体结构示意图。图中：1、基板；2、第一铜层；3、介质层；4、第二铜层；5、外壳；6、钝化层；7、散热板；8、第一安装座；9、抗干扰板；10、第二安装座；11、惯性传感器本体；12、惯性传感器ASIC芯片；13、惯性传感器MEMS芯片；14、第一金线；15、气压传感器本体；16、气压传感器ASIC芯片；17、气压传感器MEMS芯片；18、第二金线；19、防水胶；20、金属层；21、第一胶粘剂层；22、吸波层；23、第二胶粘剂层；24、吸收剂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种多功能集成式传感器，包括基板1，基板1包括第一铜层2、介质层3和第二铜层4，第一铜层2、介质层3和第二铜层4从上到下依次连接，第一铜层2的顶部固定连接有外壳5和钝化层6，外壳5的两侧均设置有多个散热板7，通过在外壳5的两侧均设置有多个散热板7，增强了集成式传感器的散热性能，钝化层6位于外壳5的内侧，外壳5通过锡膏与第一铜层2焊接密封，钝化层6的顶部从左到右依次安装有第一安装座8、抗干扰板9和第二安装座10，通过在惯性传感器本体11和气压传感器本体15之间设置有抗干扰板9，达到了抗干扰的目的，避免使用时惯性传感器本体11和气压传感器本体15之间出现干扰，保证了惯性传感器本体11和气压传感器本体15正常运行，第一安装座8的内部安装有惯性传感器本体11，惯性传感器本体11包括惯性传感器ASIC芯片12和惯性传感器MEMS芯片13，惯性传感器ASIC芯片12位于惯性传感器MEMS芯片13的底部，惯性传感器ASIC芯片12的一侧连接有两个第一金线14，两个第一金线14分别与惯性传感器MEMS芯片13和基板1连接，第二安装座10的内部安装有气压传感器本体15，气压传感器本体15包括气压传感器ASIC芯片16和气压传感器MEMS芯片17，气压传感器ASIC芯片16位于气压传感器MEMS芯片17的底部，气压传感器ASIC芯片16的一侧连接有两个第二金线18，两个第二金线18分别与气压传感器MEMS芯片17和基板1连接，通过在钝化层6的顶部设置有第一安装座8和第二安装座10，方便了惯性传感器本体11和气压传感器本体15的定位安装，外壳5的内部填充有包裹惯性传感器本体11和气压传感器本体15的防水胶19，抗干扰板9包括金属层20、第一胶粘剂层21、吸波层22、第二胶粘剂层23和吸收剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能集成式传感器，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)包括第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)，所述第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)从上到下依次连接，所述第一铜层(2)的顶部固定连接有外壳(5)和钝化层(6)，所述外壳(5)的两侧均设置有多个散热板(7)，所述钝化层(6)位于外壳(5)的内侧，所述钝化层(6)的顶部从左到右依次安装有第一安装座(8)、抗干扰板(9)和第二安装座(10)，所述第一安装座(8)的内部安装有惯性传感器本体(11)，所述惯性传感器本体(11)包括惯性传感器ASIC芯片(12)和惯性传感器MEMS芯片(13)，所述惯性传感器ASIC芯片(12)的一侧连接有两个第一金线(14)，两个所述第一金线(14)分别与惯性传感器MEMS芯片(13)和基板(1)连接，所述第二安装座(10)的内部安装有气压传感器本体(15)，所述气压传感器本体(15)包括气压传感器ASIC芯片(16)和气压传感器MEMS芯片(17)，所述气压传感器ASIC芯片(16)的一侧连接有两个第二金线(18)，两个所述第二金线(18)分别与气压传感器MEMS芯片(17)和基板(1)连接，所述外壳(5)的内部填充有包裹惯性传感器本体(11)和气压传感器本体(15)的防水胶(19)，所述抗干扰板(9)包括金属层(20)、第一胶粘剂层(21)、吸波层(22)、第二胶粘剂层(23)和吸收剂层(24)，所述金属层(20)、第一胶粘剂层(21)、吸波层(22)、第二胶粘剂层(23)和吸收剂层(24)从左到右依次连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多功能集成式传感器，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)包括第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)，所述第一铜层(2)、介质层(3)和第二铜层(4)从上到下依次连接，所述第一铜层(2)的顶部固定连接有外壳(5)和钝化层(6)，所述外壳(5)的两侧均设置有多个散热板(7)，所述钝化层(6)位于外壳(5)的内侧，所述钝化层(6)的顶部从左到右依次安装有第一安装座(8)、抗干扰板(9)和第二安装座(10)，所述第一安装座(8)的内部安装有惯性传感器本体(11)，所述惯性传感器本体(11)包括惯性传感器ASIC芯片(12)和惯性传感器MEMS芯片(13)，所述惯性传感器ASIC芯片(12)的一侧连接有两个第一金线(14)，两个所述第一金线(14)分别与惯性传感器MEMS芯片(13)和基板(1)连接，所述第二安装座(10)的内部安装有气压传感器本体(15)，所述气压传感器本体(15)包括气压传感器ASIC芯片(16)和气压传感器MEMS芯片(17)，所述气压传感器ASIC芯片(16)的一侧连接有两个第二金线(18)，两个所述第二金线(18)分别与气压传感器MEMS芯片(17)和基板(1)连接，所述外壳(5)的内部填充有包裹惯性传感器本体(11)和气压传感器本体(15)的防水胶(19)，所述抗干扰板(9)包括金属层(20)、第一胶粘剂层(21)、吸波层(22)、第二胶粘剂层(23)和吸收剂层(24)，所述金属层(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雁梅，潘建华，
申请(专利权)人：广东汇杰电力集团有限公司，广东汇杰数字研究院有限合伙，
类型：新型
国别省市：广东;44