一种多芯片集成封装LED落地灯制造技术

本实用新型专利技术涉及照明设备应用技术领域，具体为一种多芯片集成封装LED落地灯，包括底座、支撑柱、灯罩、LED灯和出光表层；所述支撑柱是坐在底座的顶部；所述灯罩设置在支撑柱的顶部；所述LED灯设置在支撑柱的顶部；所述出光表层设置在LED灯的外部；所述出光表层由凸起的四棱锥的组成；所述底座的内部设置有第一空腔；所述第一空腔的内部设置有固定机构；所述固定机构包括滑板、第一气囊、导气管、活塞缸和第一推板；所述滑板设置在第一空腔内，且与第一空腔的侧壁滑动配合；所述第一气囊设置在第一空腔的底部；减少了光在封装硅胶中的全反射，提高了LED光源的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装LED落地灯
本技术涉及照明设备应用
，具体为一种多芯片集成封装LED落地灯。
技术介绍
多芯片集成封装的LEDCOB光源是把多颗LED芯片焊接在带线路的散热基板上，然后进行一次性封装，具有功率大、成本低、操作简单等优点。此光源的封装硅胶的折射率比空气的折射率大，因全反射的限制，只有出射角度小于全反射临界角的光能够出射，最终导致LED光源的光提取效较低。对于多芯片集成封装LEDCOB光源，有多反光杯封装、远端荧光粉等方法提高其光效：多反光杯封装方法，让每个芯片都固定在单独的反光杯里，减少光在封装硅胶内的传播，减小吸收，提高光源的光效，但具有局限性，只有少部的光能经反光杯出射；远端荧光粉法是将LED的荧光粉涂覆在光学灯罩上，避免荧光粉在芯片上被高温烘烤造成的光转换率下降，同时也减少荧光粉的反射光进入芯片被芯片吸收，但该技术对荧光粉的使用量增大。在一些LED灯具照明的特殊应用，如：LED手电、光学仪器上应用的LED定标光源、LED平板灯具等，需要发散角较小的LED光源，而通常的LED光源的光强分布为朗伯型，发散角大，无法满足照明要求，光能利用率较低，为此，我们提出一种多芯片集成封装LED落地灯。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多芯片集成封装LED落地灯，以解决LED手电、光学仪器上应用的LED定标光源、LED平板灯具等，需要发散角较小的LED光源，而通常的LED光源的光强分布为朗伯型，发散角大，无法满足照明要求，光能利用率较低的技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多芯片集成封装LED落地灯，包括底座、支撑柱、灯罩、LED灯和出光表层；所述支撑柱是坐在底座的顶部；所述灯罩设置在支撑柱的顶部；所述LED灯设置在支撑柱的顶部；所述出光表层设置在LED灯的外部；所述出光表层由凸起的四棱锥的组成。进一步，所述底座的内部设置有第一空腔；所述第一空腔的内部设置有固定机构；所述固定机构包括滑板、第一气囊、导气管、活塞缸和第一推板；所述滑板设置在第一空腔内，且与第一空腔的侧壁滑动配合；所述第一气囊设置在第一空腔的底部；所述导气管对称设置在第一气囊的侧壁；所述活塞缸对称设置在第一空腔的两侧，且通过导气管与第一气囊呈连通状态；所述第一推板设置在活塞缸的输出端。进一步，所述第一空腔的底部对称设置有导杆；所述滑板套接于导杆，且与导杆互动配合；所述导杆的侧壁设置有限位块。进一步，所述第一空腔的内部设置有散热器；所述第一推板的内部设置有第二空腔；所述第二空腔的内部设置有第二气囊；所述第二气囊的侧壁设置有橡胶管；所述空腔的侧壁固接有安装块；所述安装块的侧壁铰接有第一连杆；所述第一连杆的另一端铰接有第二推板；所述第二推板的底部还铰接有第二连杆；所述第二连杆的另一端铰接有滑块。进一步，所述散热器的顶部设置有滑槽。进一步，所述第一空腔的内部还设置有LED光源基板；所述驱动电源与LED光源基板通过电极实现导电连接；所述第一空腔的顶部设置有盖板。本技术的有益效果是：1、本技术中，设置了出光表层，利用出光表层上凸起的四棱锥结构增加光源内的光出射锥角，减少光在封装硅胶中的全反射，从而提高LED光源的光效。2、本技术中，设置了固定机构，通过滑板、第一气囊、导气管、活塞缸、第一推板和导杆的配合使用，非常方便地将驱动电源安装在指定位置，而且这种连安装方式在需要更换驱动电源的时候也会非常方便，通过了本装置的整体使用效果。附图说明图1为本技术中一种多芯片集成封装LED落地灯的整体结构示意图；图2为本技术中一种多芯片集成封装LED落地灯的局部剖面结构示意图；图3为本技术中一种多芯片集成封装LED落地灯中底座的俯视结构示意图；图4为图2中A区域结构图；图5为图3中B区域结构图；图6为图5中C区域结构图；图例说明：1、底座；11、第一空腔；111、盖板；2、支撑柱；3、灯罩；4、LED灯；5、出光表层；6、驱动电源；7、固定机构；71、滑板；72、第一气囊；73、导气管；74、活塞缸；75、第一推板；751、第二空腔；76、导杆；77、限位块；8、散热器；81、滑槽；91、第二气囊；92、橡胶管；93、安装块；94、第一连杆；95、第二推板；96、第二连杆；97、滑块；10、LED光源基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1~图6，一种多芯片集成封装LED落地灯，包括底座1、支撑柱2、灯罩3、LED灯4和出光表层5；所述支撑柱2是坐在底座1的顶部；所述灯罩3设置在支撑柱2的顶部；所述LED灯4设置在支撑柱2的顶部；所述出光表层5设置在LED灯4的外部；所述出光表层5由凸起的四棱锥的组成；工作时，打开LED灯4的开关，光线将通过出光表层5上射出，而当光线通过四棱锥结构后，减少了光在封装硅胶中的全反射，从而提高LED光源的光效。作为本技术的一种实施方式，所述底座1的内部设置有第一空腔11；所述第一空腔11内设置有驱动电源6；所述第一空腔11的内部设置有固定机构7；所述固定机构7包括滑板71、第一气囊72、导气管73、活塞缸74和第一推板75；所述滑板71设置在第一空腔11内，且与第一空腔11的侧壁滑动配合；所述第一气囊72设置在第一空腔11的底部；所述导气管73对称设置在第一气囊72的侧壁；所述活塞缸74对称设置在第一空腔11的两侧，且通过导气管73与第一气囊72呈连通状态；所述第一推板75设置在活塞缸74的输出端；工作时，当驱动电源6放入第一空腔11的内部后，由于驱动电源6自身的重力，将会使得滑板71向下滑动，进而挤压第一气囊72，于是第一气囊72将会产生压缩变形，第一气囊72内部的气体就从导气管73流到活塞缸74的内部；进而使得第一推板75向前移动，使得驱动电源6被夹紧，实现了驱动电源6的安装，同时，这种连接方式也容易拆卸，只需要将驱动电源6从第一空腔11的内部向上取出来即可。作为本技术的一种实施方式，所述第一空腔11的底部对称设置有导杆76；所述滑板71套接于导杆76，且与导杆76互动配合；所述导杆76的侧壁设置有限位块77；工作时，导杆76可以实现对滑板71位置的定位，同时也保证了滑板71的运动方向的稳定性，限位块77可以防止滑板71一直向下滑动。作为本技术的一种实施方式，所述第一空腔11的内部设置有散热器8；所述第一推板75的内部设置有第二空腔751；所述第二空腔751的内部设置有第二气囊91；所述第二气囊91的侧壁设置有橡胶管92；所述空腔的侧壁固接有安装块93；所述安装块93的侧壁铰接有第一连杆94；所述第一连杆9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片集成封装LED落地灯，其特征在于，包括底座(1)、支撑柱(2)、灯罩(3)、LED灯(4)和出光表层(5)；所述支撑柱(2)是坐在底座(1)的顶部；所述灯罩(3)设置在支撑柱(2)的顶部；所述LED灯(4)设置在支撑柱(2)的顶部；所述出光表层(5)设置在LED灯(4)的外部；所述出光表层(5)由凸起的四棱锥的组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装LED落地灯，其特征在于，包括底座(1)、支撑柱(2)、灯罩(3)、LED灯(4)和出光表层(5)；所述支撑柱(2)是坐在底座(1)的顶部；所述灯罩(3)设置在支撑柱(2)的顶部；所述LED灯(4)设置在支撑柱(2)的顶部；所述出光表层(5)设置在LED灯(4)的外部；所述出光表层(5)由凸起的四棱锥的组成。


2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装LED落地灯，其特征在于，所述底座(1)的内部设置有第一空腔(11)；所述第一空腔(11)内设置有驱动电源(6)；所述第一空腔(11)的内部设置有固定机构(7)；所述固定机构(7)包括滑板(71)、第一气囊(72)、导气管(73)、活塞缸(74)和第一推板(75)；所述滑板(71)设置在第一空腔(11)内，且与第一空腔(11)的侧壁滑动配合；所述第一气囊(72)设置在第一空腔(11)的底部；所述导气管(73)对称设置在第一气囊(72)的侧壁；所述活塞缸(74)对称设置在第一空腔(11)的两侧，且通过导气管(73)与第一气囊(72)呈连通状态；所述第一推板(75)设置在活塞缸(74)的输出端。


3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成封装LED落地灯，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴腾蛟，赵天红，吴强，
申请(专利权)人：台州市雅斯特丽灯具有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33