镀锡胶皮线生产的灯串制造技术

本申请涉及镀锡胶皮线生产的灯串。本申请所述的镀锡胶皮线生产的灯串包括：发光芯片、电导线、第一弧形胶粒、第二弧形胶粒以及导线胶皮；所述发光芯片与所述电导线连接，所述电导线的外壁包裹有所述导线胶皮；所述第一弧形胶粒扣合在所述发光芯片的一侧，所述第二弧形胶粒扣合在所述发光芯片的另一侧，所述第一弧形胶粒与所述第二弧形胶粒拼合并形成胶珠；该胶珠呈透明或者半透明状。本申请所述的镀锡胶皮线生产的灯串具有发光效果好且保护效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
镀锡胶皮线生产的灯串
本申请涉及灯串，特别是涉及镀锡胶皮线生产的灯串。
技术介绍
现有的灯串，包括灯珠和至少两个支路的线芯，两个相邻灯珠之间连接有线芯，且至少两支路的线芯。现有技术中，单一支路的线芯可以是单股或多股，对于单股线芯的情况，采用的材质和降低成本的考虑，会存在线芯较硬而不容易弯折，使得制成的灯串不够柔软，影响了后续的使用的效果。对于多股线芯的情况，由多个细小的线芯捆扎而成，多个线芯的截面积之和与单股线芯的截面积相同；采用多股线芯时，制成的灯串较柔软，缠绕方便。但是，现有技术中的多股线芯，只能实现单侧的点胶处理，不能对灯珠进行很好的保护，使得制成的灯珠表现形式不够丰富，而且发光效果不佳，甚至还会有灯珠易腐蚀的问题。
技术实现思路
基于此，本申请的目的在于，提供镀锡胶皮线生产的灯串，其具有发光效果好且保护效果好的优点。本申请的一方面，提供一种镀锡胶皮线生产的灯串，包括发光芯片、电导线、第一弧形胶粒、第二弧形胶粒以及导线胶皮；所述发光芯片与所述电导线连接，所述电导线的外壁包裹有所述导线胶皮；所述第一弧形胶粒扣合在所述发光芯片的一侧，所述第二弧形胶粒扣合在所述发光芯片的另一侧，所述第一弧形胶粒与所述第二弧形胶粒拼合并形成胶珠；该胶珠呈透明或者半透明状。本申请所述的镀锡胶皮线生产的灯串，设置有胶珠，胶珠整个包裹在发光芯片的外壁，并且将导线胶皮的端部包裹住，而且胶珠呈中部凸起两端扁平的椭球型结构，胶珠由第一弧形胶粒和第二弧形胶粒拼合而成，形成透光性好且发光效果好的灯珠。进一步地，所述第一弧形胶粒和所述第二弧形胶粒的连接面相互紧密融合。进一步地，包括至少两条所述电导线，所述发光芯片搭设固定在两条所述电导线上；所述发光芯片的两侧的所述电导线上分别包裹有所述导线胶皮。进一步地，单条所述电导线包括多股电芯线，多股电芯线沿同一长度方向成捆设置，所述导线胶皮包裹在成捆的所述电芯线外。进一步地，所述电芯线包括铜芯和镀锡层，该镀锡层包裹在所述铜芯的外壁。进一步地，所述发光芯片通过锡膏焊接固定在所述电导线上。进一步地，所述胶珠的中部鼓起两端扁平，并呈椭球型。进一步地，所述胶珠一体成型。进一步地，多个所述发光芯片依次间隔设置在所述电导线上，且每一所述发光芯片包裹设置有所述胶珠。进一步地，所述胶珠包裹的两端包裹在对应的导线胶皮的端部。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本申请。附图说明图1为本申请示例性的发光芯片与电导线的装配结构俯视图；图2为本申请示例性的发光芯片与电导线(三条)的装配立体结构示意图；图3为本申请示例性的发光芯片与电导线(四条)的装配立体结构示意图；图4为本申请示例性的镀锡胶皮线生产的灯串的主视图；图5为本申请示例性的镀锡胶皮线生产的灯串的立体结构示意图；图6为本申请示例性的电导线与导线胶皮的装配结构的侧视图；图7为本申请示例性的多个镀锡胶皮线生产的灯串的组合结构的立体结构示意图。具体实施方式在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。图1为本申请示例性的发光芯片与电导线的装配结构俯视图；图2为本申请示例性的发光芯片与电导线(三条)的装配立体结构示意图；图3为本申请示例性的发光芯片与电导线(四条)的装配立体结构示意图；图4为本申请示例性的镀锡胶皮线生产的灯串的主视图；图5为本申请示例性的镀锡胶皮线生产的灯串的立体结构示意图；图6为本申请示例性的电导线与导线胶皮的装配结构的侧视图；图7为本申请示例性的多个镀锡胶皮线生产的灯串的组合结构的立体结构示意图。请参阅图1-图7，本申请示例性的一种镀锡胶皮线生产的灯串，包括发光芯片10、电导线20、第一弧形胶粒31、第二弧形胶粒32以及导线胶皮21；所述发光芯片10与所述电导线20连接，所述电导线20的外壁包裹有所述导线胶皮21；所述第一弧形胶粒31扣合在所述发光芯片10的一侧，所述第二弧形胶粒32扣合在所述发光芯片10的另一侧，所述第一弧形胶粒31与所述第二弧形胶粒32拼合并形成胶珠30；该胶珠30呈透明或者半透明状。在一些优选实施例中，所述第一弧形胶粒31和所述第二弧形胶粒32的连接面相互紧密融合。在一些优选实施例中，包括至少两条所述电导线20，所述发光芯片10搭设固定在两条所述电导线20上；所述发光芯片10的两侧的所述电导线20上分别包裹有所述导线胶皮21。在一些示例中，设置有两条所述电导线20；在一些示例中，设置有三条电导线20；在一些示例中，设置有四条电导线20。在一些优选实施例中，单条所述电导线20包括多股电芯线22，多股电芯线22沿同一长度方向成捆设置，所述导线胶皮21包裹在成捆的所述电芯线22外。在一些优选实施例中，所述电芯线22包括铜芯(未图示)和镀锡层(未图示)，该镀锡层包裹在所述铜芯的外壁。在一些优选实施例中，所述发光芯片10通过锡膏焊接固定在所述电导线20上。在一些优选实施例中，所述胶珠30的中部鼓起两端扁平，并呈椭球型。在一些优选实施例中，所述胶珠30一体成型。在一些优选实施例中，多个所述发光芯片10依次间隔设置在所述电导线20上，且每一所述发光芯片10包裹设置有所述胶珠30。在一些优选实施例中，所述胶珠30包裹的两端包裹在对应的导线胶皮21的端部。本申请示例性的镀锡胶皮线生产的灯串，通过形成有椭球型的全包裹的灯珠，将发光芯片10、电导线20完整的包裹，而且将导线胶皮21的端部也包裹，使得发光芯片10和电导线20的保护完好，不容易坏；同时，形成的胶珠30能够360°的发光，发光效果好。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀锡胶皮线生产的灯串，其特征在于：包括发光芯片、电导线、第一弧形胶粒、第二弧形胶粒以及导线胶皮；/n所述发光芯片与所述电导线连接，所述电导线的外壁包裹有所述导线胶皮；/n所述第一弧形胶粒扣合在所述发光芯片的一侧，所述第二弧形胶粒扣合在所述发光芯片的另一侧，所述第一弧形胶粒与所述第二弧形胶粒拼合并形成胶珠；/n该胶珠呈透明或者半透明状。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀锡胶皮线生产的灯串，其特征在于：包括发光芯片、电导线、第一弧形胶粒、第二弧形胶粒以及导线胶皮；
所述发光芯片与所述电导线连接，所述电导线的外壁包裹有所述导线胶皮；
所述第一弧形胶粒扣合在所述发光芯片的一侧，所述第二弧形胶粒扣合在所述发光芯片的另一侧，所述第一弧形胶粒与所述第二弧形胶粒拼合并形成胶珠；
该胶珠呈透明或者半透明状。


2.根据权利要求1所述的镀锡胶皮线生产的灯串，其特征在于：所述第一弧形胶粒和所述第二弧形胶粒的连接面相互紧密融合。


3.根据权利要求1所述的镀锡胶皮线生产的灯串，其特征在于：包括至少两条所述电导线，所述发光芯片搭设固定在两条所述电导线上；所述发光芯片的两侧的所述电导线上分别包裹有所述导线胶皮。


4.根据权利要求3所述的镀锡胶皮线生产的灯串，其特征在于：单条所述电导线包括多股电芯线，多股电芯线沿同一长度方向成捆设置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建林，
申请(专利权)人：广州市琦林自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44