【技术实现步骤摘要】
散热器固定装置
本技术涉及一种散热器固定装置，尤其涉及一种具有背板的散热器固定装置。
技术介绍
高科技电子产业近年来已成为市场上的主流，随着计算机普及化，许多数据的处理皆须仰赖计算机来迅速精确地完成，由于中央处理器芯片模块在运算的过程中会产生高热，为了避免因高热导致组件的损坏，通常需将热量散去。目前，主要是通过将散热器与中央处理器芯片模块的上表面紧密接触来将所产生的高热传导出。一般的散热装置，如图1至图2所示，包括电路板200、散热器300、插销400，用于将中央处理器芯片模块100所产生的热量散发出去，其中中央处理器芯片模块100通过电连接器500和电路板200相电性连接，散热器300和中央处理器芯片模块100上表面相接触，散热器300上设有插销400，插销400通过电路板200上的通孔201和电路板200相直接固定在一起，从而实现散热器300和中央处理器芯片模块100的稳定连接。然而，该现有技术缺陷在于：在将散热器与中央处理器芯片模块连接时，插销400是直接和电路板200相扣合的，易造成电路板折弯，从而影响芯片模块和电路板的电性连接。因此，有必要设计...
【技术保护点】
一种散热器固定装置，其用于将散热器与电路板相固定，该散热器与电路板对应设有孔和孔洞，其特征在于：该散热器固定装置包括插销与背板，该背板上对应上述孔与孔洞设有容纳孔，该插销可穿过散热器的孔、电路板的孔洞扣入背板的容纳孔中。
【技术特征摘要】
1.一种散热器固定装置，其用于将散热器与电路板相固定，该散热器与电路板对应设有孔和孔洞，其特征在于：该散热器固定装置包括插销与背板，该背板上对应上述孔与孔洞设有容纳孔，该插销可穿过散热器的孔、电路板的孔洞扣入背板的容纳孔中。2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：背板上设有至少一部分伸入电路板孔洞内的凸出部，且容纳孔位于凸出部上。3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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