【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括防水结构的电子设备
本公开涉及用于防止流体流入的电子设备的结构。
技术介绍
移动设备可能暴露于各种环境,因为它易于携带。例如,移动设备可能容易暴露于多雨的环境或者潮湿或湿润的环境。
技术实现思路
技术问题如果流体渗入移动设备中,流体可能造成损坏。因此,已经提出用于移动设备的各种防水结构。以上信息仅作为背景信息提供以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术,没有进行确定,也没有做出断言。对于问题的方案本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下面描述的优点。因此,本公开的一方面是通过提供采用可折叠电子设备的铰链结构的电子设备的防水结构而提供包括防水结构的电子设备,该防水结构用于保护设置在电子设备的内部中和在电子设备的外部上的一个或更多个部件。根据本公开的一方面,提供一种电子设备。该电子设备包括:可折叠壳体,包括铰链结构、第一壳体结构和第二壳体结构,该第一壳体结构连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面以及至少部分地围绕形成在第一表面和第二表面之间的空间的第一侧构件,该第二壳体结构连接到铰链结构并包括面向第三方向的第三表面、面向与第三方向相反的第四方向的第四表面以及至少部分地围绕形成在第三表面和第四表面之间的空间的第二侧构件,第二壳体结构与第一壳体结构一起围绕铰链结构折叠,其中在折叠状态下,第一表面的至少一部分与第三表面相对,并且在展开状态下,第三方向与第一方向相同;显示器,从第 ...
【技术保护点】
1.一种包括防水结构的电子设备,所述电子设备包括:/n第一壳体,包括穿过所述第一壳体的一个表面的第一连接孔;/n第二壳体;/n铰链结构,用于连接所述第一壳体和所述第二壳体,并支持所述第一壳体或所述第二壳体的铰链运动;/n设置在所述第一壳体中的第一印刷电路板;/n设置在所述第二壳体中的第二印刷电路板;/n第一连接印刷电路板(PCB),设置为覆盖在所述第一连接孔的一侧的开口的至少部分,并电连接到所述第一印刷电路板;以及/n柔性PCB,所述柔性PCB的至少部分设置在所述铰链结构中,其中所述柔性PCB的一侧与所述第一连接PCB电连接。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181116 KR 10-2018-01413301.一种包括防水结构的电子设备,所述电子设备包括:
第一壳体,包括穿过所述第一壳体的一个表面的第一连接孔;
第二壳体;
铰链结构,用于连接所述第一壳体和所述第二壳体,并支持所述第一壳体或所述第二壳体的铰链运动;
设置在所述第一壳体中的第一印刷电路板;
设置在所述第二壳体中的第二印刷电路板;
第一连接印刷电路板(PCB),设置为覆盖在所述第一连接孔的一侧的开口的至少部分,并电连接到所述第一印刷电路板;以及
柔性PCB,所述柔性PCB的至少部分设置在所述铰链结构中,其中所述柔性PCB的一侧与所述第一连接PCB电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一印刷电路板设置为覆盖在所述第一连接孔的相对侧的开口的至少部分。
3.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:
第一连接部分,连接所述第一连接PCB和所述第一印刷电路板,所述第一连接部分的至少部分安置在所述第一连接孔中。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一连接孔包括以下中的至少一个:
从所述第一壳体的内壁延伸预定高度的突出结构;
第一防水构件,设置在所述第一连接PCB和所述突出结构之间;或者
第二防水构件,设置在所述第一印刷电路板和所述突出结构之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
设置在所述第一连接PCB的上表面上的前支架;以及
联接构件,紧固到所述第一印刷电路板,所述联接构件的至少部分穿过所述前支架设置在所述第一连接孔中。
6.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
前支架,设置在所述第一连接PCB的上表面上;
后支架,设置在所述第一印刷电路板的后表面上;以及
联接构件,穿过所述第一印刷电路板的一侧紧固到所述后支架,所述联接构件的至少部分穿过所述前支架设置在所述第一连接孔中。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第二壳体包括以下中的至少一个:
穿过所述第二壳体的一个表面的第二连接孔;或者
第二连接PCB,设置为覆盖在所述第二连接孔的一侧的开口的至少部分,所述第二连接PCB具有电连接到所述第二印刷电路板的一侧和连接到所述柔性PCB的相对侧。
8.根据权利要求7所述的电子设备,
其中所述第二印刷电路板包括防水结构,所述防水结构设置为覆盖在所述第二连接孔的相对侧的开口的至少部分,以及
其中所述电子设备还包括用于连接所述第二连接PCB和所述第二印刷电路板的第二连接部分,所述第二连接部分的至少部分安置在所述第二连接孔中。
9.一种包括防水结构的电子设备,所述电子设备包括:
第一壳体,包括穿过所述第一壳体的一个表面的第一连接孔;
第二壳体,包括穿过所述第二壳体的一个表面的第二连接孔;
铰链结...
【专利技术属性】
技术研发人员:金基大,白茂铉,李旻星,崔钟哲,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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