【技术实现步骤摘要】
一种使用硅制转接头的喷射管
本技术涉及半导体元件制作工具
，尤其是涉及一种使用硅制转接头的喷射管。
技术介绍
随着中国半导体制造的高速发展，半导体设备及其消耗配件的需求与日俱增。硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、背封、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅片热处理是半导体器件或电路加工过程中一个重要的工序，热处理包含CVD、氧化、扩散、退火等众多工艺，占据了集成电路制程工艺的大部分。将半导体硅片放在载体上，再放入炉管内进行处理，而这时候就需要一种用于往机台内通气的的通气管，这种通气管在业内被称作喷射管。POLY工艺在半导薄膜工艺中是使用最广泛的工艺之一。喷射管作为将工艺气体导入工艺腔体的关键性零部件，有着非常重要的作用。中国专利公告号CN106191990B，名称为一种炉管的进气装置，包括：进气口，设于炉管工艺腔的侧壁下端，其连通外部反应气体管路；进气管，设于工艺腔内，其一端连接进气口，另一端封闭，进气管自下而上环绕工艺腔内的晶舟设置；多个喷嘴，沿进气管...
【技术保护点】
1.一种使用硅制转接头的喷射管，其特征是，包括喷射管本体、转接头，喷射管本体两端分别设有输出管口和进气孔，转接头为管体，管体的两端分别为连接插座和输入管口，喷射管本体靠近进气口的一端插装在连接插座中。/n
【技术特征摘要】
1.一种使用硅制转接头的喷射管，其特征是，包括喷射管本体、转接头，喷射管本体两端分别设有输出管口和进气孔，转接头为管体，管体的两端分别为连接插座和输入管口，喷射管本体靠近进气口的一端插装在连接插座中。
2.根据权利要求1所述的一种使用硅制转接头的喷射管，其特征是，所述转接头呈“L”字形，转接头由连接插座和转接头主体组成，连接插座与转接头连通，进气孔设置在喷射管主体的侧壁，进气孔与转接头主体中开孔相同。
3.根据权利要求2所述的一种使用硅制转接头的喷射管，其特征是，连接插...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝建敏，范明明，李长苏，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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