一种具有挡板的PCB板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有挡板的PCB板电镀装置，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件、挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。本申请通过在电镀材料筒与夹持件之间设置挡板，消除了PCB板端头镀铜偏厚的问题，提高了PCB板的镀铜质量，阳极挡板，减少高电流区对PCB的直接影响。

【技术实现步骤摘要】
一种具有挡板的PCB板电镀装置
本技术涉及电镀设备
，尤其是涉及一种具有挡板的PCB板电镀装置。
技术介绍
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观；目前PCB板电镀时，夹持头为导电起始端，电流较高，从而使夹持头处镀铜偏厚，靠近夹头PFH孔，镀铜偏厚，孔径偏小及蚀刻不净或夹膜异常。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有挡板的PCB板电镀装置。为实现上述目的，本技术采用以下内容：一种具有挡板的PCB板电镀装置，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件、挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有挡板的PCB板电镀装置，其特征在于，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件和挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有挡板的PCB板电镀装置，其特征在于，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件和挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。


2.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置，其特征在于，所述夹持件包括连接板和夹持爪，所述连接板固设于主梁上，所述连接板的两端与中点均活动连接有夹持爪。


3.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄铭宏，
申请(专利权)人：定颖电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32