一种半导体器件生产用防混批装置制造方法及图纸

技术编号:28976290 阅读:15 留言:0更新日期:2021-06-23 09:20
一种半导体器件生产用防混批装置,涉及半导体器件生产设备技术领域,包括竖向并列设置的左侧板和右侧板,左、右侧板的底部设有水平的下横杆,左、右侧板的顶部连接有水平的上横杆,左侧板和右侧板的前侧面开设有竖向的一号滑槽,一号滑槽内设有一号滑块,下横杆通过螺栓与左、右侧板的一号滑块紧固;左侧板和右侧板的相向侧面上开设有竖向的二号滑槽,二号滑槽内设有二号滑块,两二号滑块分别通过加强杆与下横杆的底面连接;下横杆的顶面设有水平的三号滑槽,三号滑槽内设有三号滑块,下横杆顶面设有刀具座,刀具座通过螺栓与三号滑块紧固,刀具座上设有可前后进退的刻刀。本实用新型专利技术在实现低成本高效率刻印防混批的同时,保证刻印稳定进行。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件生产用防混批装置
本技术涉及半导体器件生产设备
,尤其是一种半导体器件生产用防混批装置。
技术介绍
半导体封装过程中,产品因芯片型号不同、芯片批次不同、生产设备机台不同、生产工艺、生产材料、周转框容量等不同,要求对组装批次进行区分且不同组装批次的产品不能互混,因此必将产品在加工处理过程中进行准确区分处理。但是由于人为原因或其他原因会造成不同批次料片混料,会造成大批量的返工或报废,降低生产的合格率和生产效率,引起客户投诉,进而失去客户或订单。目前市场上的防混批设备主要是用镭射在引线框架上打标记和用冲压模打钢印,用镭射的方法成本比较高,用冲压模打钢印的方法易造成引线框架不平整,变形,影响后续工序的生产。为解决上述问题,中国专利文献CN111055257A公开了供一种半导体器件生产过程中防混批的装置,包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀;所述左侧板和右侧板并列设置;上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部;下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板;下横杆能够上下移动;第一滑块安装在左侧板前侧,第二滑块安装在右侧板前侧;下横杆位于上横杆的前下方;在下横杆上安装有第三滑块,刀具座安装在第三滑块上;刀具座上安装刻刀;刀具座能够在第三滑块上前后移动;第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。上述结构通过刻刀的上下左右前后位移对引线框架进行刻印标记,但是存在的问题在于,下横杆与左、右侧板之间的连接、刀具座与下横杆之间的连接不够紧固,在刻印时容易发生不稳,导致刻印出错。<br>
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足,提供一种半导体器件生产用防混批装置,在实现低成本高效率刻印防混批的同时,保证刻印稳定进行。为实现上述技术目的,本技术采用的技术方案为:一种半导体器件生产用防混批装置,包括竖向并列设置的左侧板和右侧板,左、右侧板的底部设有水平的下横杆,左、右侧板的顶部连接有水平的上横杆,其特征在于,所述左侧板和右侧板的前侧面开设有竖向的一号滑槽,所述一号滑槽内设有一号滑块,下横杆通过螺栓与左、右侧板的一号滑块紧固,使下横杆可上下移动;所述左侧板和右侧板的相向侧面上开设有竖向的二号滑槽,二号滑槽内设有二号滑块,两所述二号滑块分别通过加强杆与下横杆的底面连接;所述下横杆的顶面设有水平的三号滑槽,所述三号滑槽内设有三号滑块,下横杆顶面设有刀具座,刀具座通过螺栓与三号滑块紧固,使刀具座可左右移动,刀具座上设有可前后进退的刻刀;所述刀具座的两侧设有可前后伸缩的定位柱,刻印时,定位柱伸长并抵住引线框架的侧壁,保证刻印精准不出错。本技术的进一步改进在于,所述定位柱朝向待刻印引线框架的一端为橡胶头,防止定位柱划伤引线框架。本技术的进一步改进在于,所述下横杆位于上横杆的前下方。本技术的进一步改进在于,所述下横杆的前侧面上设有刻度表,且刻度表的长度小于引线框架的宽度,便于标识。本技术的有益效果为:本技术有效避免了产品混批,降低因混批造成的大批量返工或报废,提高产品的合格率和生产效率;本技术通过滑槽、滑块配合以及加强杆、定位柱的应用,保证了刻印过程稳定,防止发生不稳导致刻印出错。附图说明图1为本技术的主视图。图2为本技术的俯视图。图中:左侧板1、右侧板2、下横杆3、上横杆4、一号滑槽5、一号滑块6、二号滑槽7、二号滑块8、加强杆9、三号滑槽10、三号滑块11、刀具座12、刻刀13、定位柱14、刻度表15。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1-2所示,一种半导体器件生产用防混批装置,包括竖向并列设置的左侧板1和右侧板2,左、右侧板2的底部设有水平的下横杆3,左、右侧板2的顶部连接有水平的上横杆4,下横杆3位于上横杆4的前下方,左侧板1和右侧板2的前侧面开设有竖向的一号滑槽5,一号滑槽5内设有一号滑块6,下横杆3通过螺栓与左、右侧板2的一号滑块6紧固,使下横杆3可上下移动;左侧板1和右侧板2的相向侧面上开设有竖向的二号滑槽7,二号滑槽7内设有二号滑块8,两二号滑块8分别通过加强杆9与下横杆3的底面连接;下横杆3的顶面设有水平的三号滑槽10,三号滑槽10内设有三号滑块11,下横杆3顶面设有刀具座12,刀具座12通过螺栓与三号滑块11紧固,使刀具座12可左右移动,刀具座12上设有可前后进退的刻刀13;刀具座12的两侧设有可前后伸缩的定位柱14,刻印时,定位柱14伸长并抵住引线框架的侧壁,保证刻印精准不出错;定位柱14朝向待刻印引线框架的一端为橡胶头,防止定位柱14划伤引线框架。上述下横杆3的前侧面上设有刻度表15,且刻度表15的长度小于引线框架的宽度,便于标识。工作原理:半导体封装产品的引线框架叠装在弹夹中,使用时,将上横杆4固定在弹夹上,通过下横杆3的上下位移、刀具座12的左右位移、刻刀13的前后进退,使刻刀13在引线框架侧面进行刻印标识,标识与弹夹号对应;通过观察引线框架侧面的标识可以快速识别弹夹里面的产品有无混批。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种半导体器件生产用防混批装置,包括竖向并列设置的左侧板和右侧板,左、右侧板的底部设有水平的下横杆,左、右侧板的顶部连接有水平的上横杆,其特征在于,所述左侧板和右侧板的前侧面开设有竖向的一号滑槽,所述一号滑槽内设有一号滑块,下横杆通过螺栓与左、右侧板的一号滑块紧固;/n所述左侧板和右侧板的相向侧面上开设有竖向的二号滑槽,二号滑槽内设有二号滑块,两所述二号滑块分别通过加强杆与下横杆的底面连接;/n所述下横杆的顶面设有水平的三号滑槽,所述三号滑槽内设有三号滑块,下横杆顶面设有刀具座,刀具座通过螺栓与三号滑块紧固,刀具座上设有可前后进退的刻刀;/n所述刀具座的两侧设有可前后伸缩的定位柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产用防混批装置,包括竖向并列设置的左侧板和右侧板,左、右侧板的底部设有水平的下横杆,左、右侧板的顶部连接有水平的上横杆,其特征在于,所述左侧板和右侧板的前侧面开设有竖向的一号滑槽,所述一号滑槽内设有一号滑块,下横杆通过螺栓与左、右侧板的一号滑块紧固;
所述左侧板和右侧板的相向侧面上开设有竖向的二号滑槽,二号滑槽内设有二号滑块,两所述二号滑块分别通过加强杆与下横杆的底面连接;
所述下横杆的顶面设有水平的三号滑槽,所述三号滑槽内设有三号滑块,下横杆顶面设有刀具座,刀具座通过螺栓...

【专利技术属性】
技术研发人员:巢渊李永备周伟
申请(专利权)人:扬州泽旭电子科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1