激光切割设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种激光切割设备，用于提升激光切割的精度。所述激光切割设备包括工作台、拍照机构、激光切割机构、位置调节机构。所述工作台的台面上设置有用于放置工件的工位，所述拍照机构包括相机，所述拍照机构用于对工件进行拍照以定位所述工件；所述激光切割机构用于接收激光束并将激光束作用于所述工件上；所述位置调节机构包括导轨和支架，所述导轨设置于所述工作台的台面上，所述支架和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构和所述激光切割机构设置于所述支架上。如此，本实用新型专利技术提出了一种加工精度较高的激光切割设备。

【技术实现步骤摘要】
激光切割设备
本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光切割设备。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。但是，与其他切割方法相比，激光切割的切口宽度较窄，常用于切割精度要求较高的产品。因此，提高激光切割设备的切割精度是有必要的。
技术实现思路
本技术提出了一种激光切割设备，旨在提高激光切割的切割精度。具体的，所述激光切割设备包括工作台、拍照机构、激光切割机构、位置调节机构。所述工作台的台面上设置有用于放置工件的工位，所述拍照机构包括相机，所述拍照机构用于对工件进行拍照以定位所述工件；所述激光切割机构用于接收激光束并将激光束作用于所述工件上；所述位置调节机构包括导轨和支架，所述导轨设置于所述工作台上，所述支架和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构和所述激光切割机构设置于所述支架上。在一可选实施例中，所述导轨包括两条Y轴导轨和X轴导轨，所述支架可活动的设置于所述X轴导轨上，所述X轴导轨的两端分别和两条所述Y轴导轨可活动的连接。在一可选实施例中，所述拍照机构还设置有照明光源。在一可选实施例中，所述工作台上设置有背光光源。在一可选实施例中，所述工件为矩形件，所述激光切割设备包括两个所述背光光源，所述两个背光光源在所述工位上呈对角线设置。在一可选实施例中，所述工位上设置有用于固定所述工件的固定装置。r>在一可选实施例中，所述激光切割设备包括激光发生机构，所述激光发生机构用于产生激光并将激光射入所述激光切割机构。在一可选实施例中，所述激光切割设备包括机柜，所述工作台设置于所述机柜的台面上，所述激光切割设备还包括保护罩，所述保护罩照射住所述工作台，所述保护罩开设有窗口，所述窗口用于放置和取出所述工件。在一可选实施例中，所述保护罩还设置有用于打开和关闭所述窗口的手动门。在一可选实施例中，所述激光切割设备包括控制机构，所述拍照机构和所述激光切割机构和所述控制机构连接。如此，本技术提出了一种激光切割设备，所述激光切割设备包括工作台、拍照机构、激光切割机构、位置调节机构。所述工作台的台面上设置有用于放置工件的工位，所述拍照机构包括相机，所述拍照机构用于对工件进行拍照以定位所述工件；所述激光切割机构用于接收激光束并将激光束作用于所述工件上；所述位置调节机构包括导轨和支架，所述导轨设置于所述工作台的台面上，所述支架和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构和所述激光切割机构设置于所述支架上。如此，所述激光切割设备将相机和激光切割机构共同安装到可活动的支架上，以提高所述激光切割设备的切割精度。附图说明图1为本技术激光切割设备的一个实施例的结构示意图；图2为图1中激光切割设备取下机罩的结构示意图；图3为图1中A处的放大图。附图标号说明：具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。但是，与其他切割方法相比，激光切割的切口宽度较窄，常用于切割精度要求较高的产品。因此，提高激光切割设备的切割精度是有必要的。进一步的，本技术所述的激光切割设备包括激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂等。其中，激光气化切割是指利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料(如纸、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。而二氧化碳激光切割设备是目前市面上一种常见的激光切割设备。具体的，二氧化碳激光器是气体分子激光器，工作物质是CO2气体，辅助气体有氮气氦气、氙气和氢气等，由于这种激光器能量转换效率高达25％，故常做高功率输出的激光器，二氧化碳激光器波长10.6微米，是不可能看见的红外光，稳定性较好，得到广泛应用。进一步的，以进行膜切割的二氧化碳激光切割设备为例，对本技术进行说明。请参阅图1至图2，本技术提出了一种激光切割设备10，旨在提高激光切割的切割精度。具体的，所述激光切割设备10包括工作台12、拍照机构14、激光切割机构15、位置调节机构13。所述工作台12的台面120上设置有用于放置工件11的工位，所述拍照机构14包括相机140，所述拍照机构14用于对工件11进行拍照以定位所述工件11；所述激光切割机构15用于接收激光束并将激光束作用于所述工件11上；所述位置调节机构13包括导轨和支架130，所述导轨设置于所述工作台12上，所述支架130和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构14和所述激光切割机构15设置于所述支架130上。具体的，所述工作台12包括台体和台面120，所述导轨和所述工位均设置于所述台面120上，所述支架130设置于所述导轨上。所述激光切割机构15和所述拍照机构14均装设于所述支架130上。如此，所述支架130在所述导轨上运动，从而带动所述拍照机构14和所述激光切割机构15运动。进一步的，所述拍照机构14和所述激光切割机构15是在所述工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割设备，用于切割工件，其特征在于，包括：/n工作台，所述工作台包括台面，所述台面上设置有用于放置工件的工位；/n拍照机构，所述拍照机构包括相机，所述拍照机构用于对工件进行拍照以定位所述工件；/n激光切割机构，所述激光切割机构用于接收激光束并将激光束作用于所述工件上；/n位置调节机构，所述位置调节机构包括导轨和支架，所述导轨设置于所述工作台的台面上，所述支架和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构和所述激光切割机构设置于所述支架上。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割设备，用于切割工件，其特征在于，包括：
工作台，所述工作台包括台面，所述台面上设置有用于放置工件的工位；
拍照机构，所述拍照机构包括相机，所述拍照机构用于对工件进行拍照以定位所述工件；
激光切割机构，所述激光切割机构用于接收激光束并将激光束作用于所述工件上；
位置调节机构，所述位置调节机构包括导轨和支架，所述导轨设置于所述工作台的台面上，所述支架和所述导轨连接并能够在所述导轨上运动，所述拍照机构和所述激光切割机构设置于所述支架上。


2.如权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述导轨包括两条Y轴导轨和X轴导轨，所述支架可活动的设置于所述X轴导轨上，所述X轴导轨的两端分别和两条所述Y轴导轨可活动的连接。


3.如权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述拍照机构还设置有照明光源。


4.如权利要求3所述的激光切割设备，其特征在于，所述工作台的台面上设置有背光光源。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐韧，李建平，郑树杰，陈强，徐兆华，颜广文，叶凯云，盛辉，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44