一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。

【技术实现步骤摘要】
一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法
本专利技术涉及LED灯条领域，具体涉及一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法。
技术介绍
现有技术的倒装灯条是直接在宽线路板上焊一行倒装芯片，然后用不流动的封装胶点在中间形成一行胶，封住芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：1、用宽线路板用固晶机贴芯片时，单位面积上的芯片少，导致固晶贴芯片效率太低。2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行点不均匀，导致灯条各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。3、线路板太宽，线路板两边未做防水胶，一是外观不美观，二是不防水，即使做防水胶，也是单条滴胶制作，制作效率低，而且无法制作不透光胶在两边。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术用以下方法得以解决：1、用含多条窄灯条线路板的连体线路板，焊倒装芯片在线路板上，线路板上单位面积的芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固芯片的效率。2、封装胶是用高流动的胶水，封胶水时是整板置于水平平台上，在整板表面倒上一定量的封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。3、封装后分成窄灯条，再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯条的间隙处封不透光防水胶，封胶后再切成单条，连板制作封胶效率高，外观档次高。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。根据本专利技术提供了一种用倒装芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加封装胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及线路板以及封装胶粘在了一起。根据本专利技术还提供了一种用倒装芯片制作的宽灯条，包括：窄线路板；倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；封装胶；宽排线；防水胶；其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，封装胶封在了窄线路板上，并且封装胶封住了芯片或封住了芯片及控制元件，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，防水胶已粘在排线上及线路板上以及封装胶上，在宽灯条的长方向上，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别是在同一个切刀面上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。根据本专利技术提供了一种用倒装芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在多张含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加封装胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个窄灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，多条窄灯条首尾排列焊在长排线上，长方向上的所有窄灯条的两个侧面的一部分或者全部，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。根据本专利技术还提供了一种用倒装芯片制作的宽灯条，包括：窄线路板；倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；封装胶；宽排线；防水胶；其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯条，封装胶已封在了窄线路板上及倒装芯片上，或者封装胶封在了窄线路板及倒装芯片上以及控制元件上，多条窄灯条首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯条首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，在宽灯条的长方向上的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用倒装芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的防水胶是挡光胶时，防水胶粘在排线上及线路板的侧面上，以及粘在部分封装胶上，使大部分封装胶露出，通电后芯片产生的光经过封装胶向外发出。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用倒装芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的防水胶是透光胶时，防水胶粘在排线上及线路板的侧面上，以及粘在封装胶上，通电后芯片产生的光经过封装胶再经过防水胶，再向外发出。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用倒装芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的窄灯条焊在排线上，窄灯条和排线的连接焊点上有封装胶时，焊点处的封装胶是窄灯条焊到排线上后，再补加的封装胶。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用倒装芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的窄灯条的长方向的两个侧面，窄线路板的两个侧面和封装胶的两个侧面，分别在同一个切刀面。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用倒装芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的窄灯条和排线的连接焊点时，连接焊点处除外的所述窄灯条的长方向的两个侧面，窄线路板的两个侧面和封装胶的两个侧面，分别在同一个切刀面。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为双层线路的连片窄灯条的平面示意图。图2为双层线路的单片窄灯条的平面示意图。图3为双层线路的单片窄灯条的截面示意图。图4为单层线路的连片窄灯条的平面示意图。图5为单层线路的单片窄灯条的平面示意图。图6为单层线路的单条窄灯条的截面示意图。图7为长宽排线的平面示意图。图8为短灯条单段组装的平面示意图。图9为短灯条单段组装的截面示意图。图10为短灯条首尾排列组装到长排线的平面示意图。图11为短灯条首尾排列组装到长排线的截面示意图。图12为白色不透光胶在窄灯条的间隙处的截面示意图。图13为单条白色不透光胶的倒装芯片宽灯条的截面示意图。图14为连片透光胶倒装芯片的宽灯条的截面示意图。图15为单条透光胶倒装芯片的宽灯条的截面示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用倒装芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加封装胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及线路板以及封装胶粘在了一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种用倒装芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加封装胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及线路板以及封装胶粘在了一起。


2.一种用倒装芯片制作的宽灯条，包括：
窄线路板；
倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；
封装胶；
宽排线；
防水胶；
其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，封装胶封在了窄线路板上，并且封装胶封住了芯片或封住了芯片及控制元件，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，防水胶已粘在排线上及线路板上以及封装胶上，在宽灯条的长方向上，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别是在同一个切刀面上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。


3.一种用倒装芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在多张含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，施加封装胶水封住芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个窄灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，多条窄灯条首尾排列焊在长排线上，长方向上的所有窄灯条的两个侧面的一部分或者全部，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：安徽;34