【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】细胞电位测定基板及其制造方法以及细胞培养基板
本公开涉及测定细胞的电位的细胞电位测定基板及其制造方法以及细胞培养基板。
技术介绍
以往,提出了在形成有电极的区域内培养细胞并使用该电极来测定所培养的细胞的电位的基板。例如,在专利文献1中公开了具备绝缘基板、与配置于绝缘基板内的导电性图案上相接的测定电极及配置于绝缘基板上的绝缘性纤维的细胞电位测定电极组件。另外,在专利文献2中,覆盖除了电极的周围(也就是培养区域)之外的区域的硅树脂片使用硅粘接剂而粘接于基板上。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-212083号公报专利文献2:日本特开2018-143144号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在如专利文献2那样使用粘接剂将硅树脂片(在本公开中是框板)粘接于绝缘基板上时,粘接剂有时会沿着绝缘性纤维而向培养区域侵入。其结果,培养区域内的绝缘性纤维及测定电极会被粘接剂覆盖,有时会阻碍细胞的培养及电位的测定。于是,本公开提供能够抑制用于将限定培 ...
【技术保护点】
1.一种细胞电位测定基板,具备:/n绝缘基板,在其主面上具有用于培养细胞的培养区域;/n测定电极,其配置于所述培养区域,用于测定所述细胞的电位;/n多个绝缘性纤维,其在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置,在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸;/n框板,其配置在所述多个绝缘性纤维上,在与所述培养区域对应的位置具有培养孔;及/n粘接剂,其将所述框板粘接于所述绝缘基板,/n所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔,/n所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190208 JP 2019-021596;20191127 JP 2019-2145331.一种细胞电位测定基板,具备:
绝缘基板,在其主面上具有用于培养细胞的培养区域;
测定电极,其配置于所述培养区域,用于测定所述细胞的电位;
多个绝缘性纤维,其在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置,在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸;
框板,其配置在所述多个绝缘性纤维上,在与所述培养区域对应的位置具有培养孔;及
粘接剂,其将所述框板粘接于所述绝缘基板,
所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔,
所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。
2.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,
所述框板在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域不具有粘接用贯通孔。
3.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,
所述框板还具有供所述粘接剂注入的第2粘接用贯通孔,
所述第2粘接用贯通孔的至少一部分配置于在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域,
所述第2粘接用贯通孔与所述培养孔的距离比所述第1粘接用贯通孔与所述培养孔的距离大。
4.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,
所述框板还具有供所述粘接剂注入的第2粘接用贯通孔,
所述第2粘接用贯通孔的至少一部分配置于在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域,
注入到所述第2粘接用贯通孔的粘接剂的量比注入到所述第1粘接用贯通孔的粘接剂的量少。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的细胞电位测定基板,
所述框板具有包括所述培养孔的多个培养孔和包括所述第1粘接用贯通孔的多个第1粘接用贯通孔,
所述多个培养孔排列成具有在所述第1方向上延伸的边及在所述第2方向上延伸的边的正方晶格状,
所述多个第1粘接用贯通孔配置于所述第1区域,
所述第1区域是在从所述第1方向观察时与所述多个培养孔均...
【专利技术属性】
技术研发人员:辻清孝,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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