本申请涉及激光直写光刻技术的领域，尤其是涉及一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法，其包括光源、准直装置、掩膜板，平台的一边角处开有通孔，光源连接在平台的底侧且位于通孔的下方，准直装置连接于光源的上侧，掩膜板的表面设有第一掩膜图形、第二掩膜图形，第一掩膜图形位于通孔的下方，光源发出的光线依次经过准直装置、掩膜板、通孔后映射在PCB内层板的反面，第二掩膜图形位于平台的外侧，光刻设备上滑移连接有对位相机。获取标记与曝光系统的实际位置关系的方法为正面曝光→对位→标记→复位→反面曝光。本申请具有获取标记与曝光系统的实际位置关系，从而确定PCB内层板正反面曝光图形的相对位置的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法
本申请涉及激光直写光刻技术的领域，尤其是涉及一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法。
技术介绍
目前PCB行业对PCB内层板曝光时，需要分别对其正面和背面进行曝光，而且要确保PCB内层板正面和背面的图形位置相对应。目前业界一般采用的对准方法是：平台上通过吸盘安装有PCB内层板和打标装置，PCB内层板位于打标装置的上方，平台带动PCB内层板和打标装置移动到曝光位置，曝光系统对PCB内层板进行正面曝光，打标装置发射激光在PCB内层板的反面烧制标记，标记的位置通过打标装置的位置坐标确定，使得标记与曝光系统有一个固定的位置关系，从而反面标记与正面曝光图形具有确定的相对位置关系，将PCB内层板翻转对其反面进行曝光时，利用标记实现对PCB内层板的正反面对准的目的。针对上述中的相关技术，专利技术人认为：当外界因素变化或平台往返的加减速运动时，平台带动打标装置到达的实际坐标与曝光位置的理论坐标产生误差，从而PCB内层板的反面标记的实际坐标与其正面曝光图形的相对位置关系产生误差，造成PCB内层板的正反面对位误差。
技术实现思路
为了获取标记与曝光系统的实际位置关系，从而确定PCB内层板正反面曝光图形的相对位置，本申请提供一种用于PCB内层板的对准装置及对准方法。第一方面，本申请提供的一种用于PCB内层板的对准装置，采用如下的技术方案：一种用于PCB内层板的对准装置，包括光源、准直装置、掩膜板，平台的一边角处开有通孔，光源连接在平台的底侧且位于通孔的下方，准直装置连接于光源的上侧，光源发出的光线经过准直装置变为平行的准直光束，掩膜板连接于平台的底壁，掩膜板的表面设有第一掩膜图形、第二掩膜图形，第一掩膜图形和第二掩膜图形之间具有固定的相对位置坐标，第一掩膜图形位于通孔的下方，掩膜板沿其长度方向伸出平台的边缘，光源发出的光线依次经过准直装置、掩膜板、通孔后映射在PCB内层板的反面，第二掩膜图形位于平台的外侧，光刻设备上滑移连接有对位相机。通过采用上述技术方案，光源发射光线，光线依次经过准直装置、掩膜板上的第一掩膜图形、通孔后，在PCB内层板的反面进行标记，对位相机获取第二掩膜图形相对曝光系统的位置坐标，由于第一掩膜图形和第二掩膜图形具有固定的相对位置坐标，从而确定标记相对于曝光系统的位置坐标，进而确定PCB内层板正反面曝光图形的相对位置。可选的，平台的至少三个边角处均开有通孔，每个通孔的下方均设有掩膜板、准直装置和光源。通过采用上述技术方案，至少三个光源在PCB内层板的反面打印出至少三个标记，通过至少三个标记确定PCB内层板正反面曝光图形的相对位置，提高了PCB内层板正反面曝光图形对位的精确性。可选的，光源发射出的光波长为365nm—405nm。通过采用上述技术方案，光源发射出的光波长为365nm—405nm，提高了光线透过掩膜板在PCB反面成像的效率。可选的，所述光源为LD激光器或者LED。通过采用上述技术方案，LD激光器或者LED均可透过掩膜板在PCB内层板的反面打印标记。可选的，准直装置包括准直透镜，准直透镜为单片或两片以上透镜的组合。通过采用上述技术方案，准直透镜将光线变为平行的准直光束，对不同的标记成像要求，可选用单片或两片以上透镜的组合。可选的，掩膜板为长方形，其厚度为1mm—3mm。通过采用上述技术方案，掩膜板的厚度为1mm—3mm，提高了标记的成像效果。可选的，第一掩膜图形所覆盖的遮光面积小于掩膜板对应通孔的透光面积，第一掩膜图形和第二掩膜图形均为圆形。通过采用上述技术方案，一掩膜图形所覆盖的遮光面积小于掩膜板对应通孔的透光面积，使得光线的利用率高，且掩膜板的吸热少，从而延长掩膜板的使用寿命。另外，形成的标记较小，减小了标记对PCB正常生产的影响。第二方面，本申请提供一种应用用于PCB内层板的对准装置的对准方法，采用如下的技术方案：一种应用用于PCB内层板的对准装置的对准方法，包括以下步骤：S1、正面曝光：将PCB内层板放置在平台的吸盘上，吸盘将PCB内层板吸附在平台上，然后平台带动PCB内层板移动至曝光位置，曝光系统对PCB内层板的进行正面图形曝光；S2、对位：将对位相机移动至第二掩膜图形的上方，对位相机抓取第二掩膜图形获取第二掩膜图形相对曝光系统的相对位置坐标；S3、标记：光源发射光线，光线经过准直装置变成平行的准直光束，接着光束照射掩膜板的第一掩膜图形，将第一掩膜图形通过通孔打印在PCB内层板的反面形成标记，利用第一掩膜图形和第二掩膜图形之间的相对位置坐标、第二掩膜图形相对于曝光系统的相对位置坐标，即可计算得出标记相对于曝光系统的位置坐标；S4、复位：平台带动PCB内层板进行复位，解除吸盘对PCB内层板的固定；S5、反面曝光：将PCB内层板翻面，使其反面朝上，并利用吸盘将PCB吸附在在平台上，接着平台带动PCB内层板移动至曝光位置，并利用标记将PCB内层板正面和反面的曝光图形对齐后，进行反面图形曝光。通过采用上述技术方案，获取标记与曝光系统的实际位置关系的方法为正面曝光→对位→标记→复位→反面曝光，首先对PCB内层板进行正面图形曝光，然后利用对位相机抓取第二掩膜图形相对曝光系统的位置坐标，接着光源在PCB内层板的反面打印标记，根据第一掩膜图形和第二掩膜图形之间的相对位置坐标、第二掩膜图形相对于曝光系统的相对位置坐标，即可计算得出标记相对于曝光系统的位置坐标，最后利用标记将PCB内层板正面和反面的曝光图形对齐后，进行反面图形曝光，达到了PCB正反面精准对位的效果。可选的，S2中对位相机对至少三个第二掩膜图形进行位置坐标抓取。通过采用上述技术方案：利用至少三个标记对位PCB真反面曝光图像，提高了PCB内层板正反面曝光图像对位的精确度。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过对位相机、掩膜板的相互配合，达到了确定标记相对曝光系统的位置坐标的效果；2.通过正面曝光→对位→标记→复位→反面曝光，对PCB内层板的正反面进行精确对位的效果。附图说明图1是本申请实施例的一种用于PCB内层板的对准装置的结构示意图。图2是本申请实施例的一种应用用于PCB内层板的对准装置的对准方法的结构示意图。附图标记说明：1、光源；2、准直装置；21、准直透镜；3、掩膜板；31、第一掩膜图形；32、第二掩膜图形；4、平台；5、通孔；6、PCB内层板；7、对位相机。具体实施方式以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。本申请实施例公开一种用于PCB内层板的对准装置。参照图1和图2，一种用于PCB内层板的对准装置包括光源1、准直装置2、掩膜板3，平台4的四个边角处均开有通孔5，光源1栓接在平台4的底侧且位于通孔5的下方，光源1为LD激光器或者LED。参照图1，准直装置2包括准直透镜21，准直透镜21呈本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：包括光源(1)、准直装置(2)、掩膜板(3)，平台(4)的一边角处开有通孔(5)，光源(1)连接在平台(4)的底侧且位于通孔(5)的下方，准直装置(2)连接于光源(1)的上侧，光源(1)发出的光线经过准直装置(2)变为平行的准直光束，掩膜板(3)连接于平台(4)的底壁，掩膜板(3)的表面设有第一掩膜图形(31)、第二掩膜图形(32)，第一掩膜图形(31)和第二掩膜图形(32)之间具有固定的相对位置坐标，第一掩膜图形(31)位于通孔(5)的下方，掩膜板(3)沿其长度方向伸出平台(4)的边缘，光源(1)发出的光线依次经过准直装置(2)、掩膜板(3)、通孔(5)后映射在PCB内层板(6)的反面，第二掩膜图形(32)位于平台(4)的外侧，光刻设备上滑移连接有对位相机(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：包括光源(1)、准直装置(2)、掩膜板(3)，平台(4)的一边角处开有通孔(5)，光源(1)连接在平台(4)的底侧且位于通孔(5)的下方，准直装置(2)连接于光源(1)的上侧，光源(1)发出的光线经过准直装置(2)变为平行的准直光束，掩膜板(3)连接于平台(4)的底壁，掩膜板(3)的表面设有第一掩膜图形(31)、第二掩膜图形(32)，第一掩膜图形(31)和第二掩膜图形(32)之间具有固定的相对位置坐标，第一掩膜图形(31)位于通孔(5)的下方，掩膜板(3)沿其长度方向伸出平台(4)的边缘，光源(1)发出的光线依次经过准直装置(2)、掩膜板(3)、通孔(5)后映射在PCB内层板(6)的反面，第二掩膜图形(32)位于平台(4)的外侧，光刻设备上滑移连接有对位相机(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：平台(4)的至少三个边角处均开有通孔(5)，每个通孔(5)的下方均设有掩膜板(3)、准直装置(2)和光源(1)。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：光源(1)发射出的光波长为365nm—405nm。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：所述光源(1)为LD激光器或者LED。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：准直装置(2)包括准直透镜(21)，准直透镜(21)为单片或两片以上透镜的组合。
6.根据权利要求1所述的一种用于PCB内层板的对准装置，其特征在于：掩膜板(3)为长方形，其厚度为1mm—3mm。
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍大云，张斌，刘麟跃，刘伟，
申请(专利权)人：锡凡半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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