一种电子产品壳体及电子产品制造技术

为克服现有陶瓷塑胶复合壳体存在结合强度差的问题，本实用新型专利技术提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。本实用新型专利技术还提供了包括上述电子产品壳体的电子产品。本实用新型专利技术提供的电子产品壳体中，塑胶件和陶瓷件之间具有较好的结合强度，从而有效提高电子产品壳体的总体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品壳体及电子产品
本技术属于电子设备结构
，具体涉及一种电子产品壳体及电子产品。
技术介绍
现有的电子设备壳体常采用多种材料复合制备，以达到其机械强度、柔韧性和耐磨性等要求，常见的组合方式有金属塑胶结合、陶瓷塑胶结合等，对于陶瓷塑胶结合产品，由于塑胶与陶瓷的粘接截面亲和性较差，常导致接合面的断裂。中国专利技术专利“201710128459.3”公开了一种通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合的陶瓷壳体，该方案通过胺类物质腐蚀形成凹坑再进行注塑形成塑胶件，形成的凹坑深度有限，与注塑成型的塑胶件难以形成较好咬合力，陶瓷和塑胶的结合力较差影响作为结构件的使用。
技术实现思路
针对现有陶瓷塑胶复合壳体存在结合强度差的问题，本技术提供了一种电子产品壳体及电子产品。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一方面，本技术提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。可选的，所述锚接部为T型结构。可选的，多个所述锚接部在同一表面上间隔设置，相邻的两个锚接部之间形成有倒T型腔体，所述塑胶件填充于所述倒T型腔体中。可选的，所述缩径部的高度为0.05～0.3mm，所述缩径部的宽度为0.05～0.1mm；所述膨大部的高度为0.05～0.1mm，所述膨大部的宽度为0.1～0.3mm。可选的，所述陶瓷件的厚度为0.3～2mm，所述塑胶件的厚度为0.5～5mm。可选的，所述陶瓷件为薄壁型盖体，所述陶瓷件的一面形成有内凹面，所述锚接部位于所述内凹面上，所述塑胶件为置于所述内凹面中的薄壁型内壳。可选的，所述陶瓷件的内凹面的内边缘向内凸出形成有封胶环，所述塑胶件的外缘抵接于所述封胶环上。可选的，所述电子产品壳体还包括有密封圈，所述陶瓷件的内凹面外缘环绕设置有防水台，所述密封圈套设于所述防水台的外周。另一方面，本技术提供了一种电子产品，包括主体和如上所述的电子产品壳体。可选的，所述电子产品还包括有用于监控生物体生理特征的监控模块，所述陶瓷件和所述塑胶件的接合位置开设有贯穿所述陶瓷件和所述塑胶件的容置孔，所述监控模块内置于所述容置孔中。根据本技术提供的电子产品壳体，在所述陶瓷件的表面设置有多个锚接部，所述塑胶件经过所述锚接部与所述陶瓷件相互连接，通过所述锚接部一方面增加了所述陶瓷件和所述塑胶件之间的接触面积；另一方面，所述锚接部所形成的缩径部和膨大部能够嵌入到所述塑胶件的内部形成锚定作用，从而有效提高所述塑胶件和所述陶瓷件之间的结合强度，从而提高电子产品壳体的总体强度。附图说明图1是本技术一实施例提供的电子产品壳体的正面结构示意图；图2是本技术一实施例提供的电子产品壳体的背面结构示意图；图3是图1中A-A面的剖视图；图4是图3中B处的放大示意图；图5是图4中C处的放大示意图。说明书附图中的附图标记如下：1、陶瓷件；11、固定孔；12、内凹面；13、封胶环；14、防水台；15、锚接部；151、缩径部；152、膨大部；16、倒T型腔体；2、塑胶件；3、容置孔；4、密封圈。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“高度”、“宽度”、“厚度”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。参见图1～图5所示，本技术的一实施例提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件1和塑胶件2，所述塑胶件2设置于所述陶瓷件1的至少部分表面，所述陶瓷件1用于与所述塑胶件2接触的表面向外凸出形成有多个锚接部15，所述锚接部15包括缩径部151和膨大部152，所述缩径部151分别连接所述膨大部152和所述陶瓷件1的表面，在所述缩径部151和所述膨大部152的交接位置，所述缩径部151的截面宽度小于所述膨大部152的截面宽度，所述塑胶件2包覆所述锚接部15外周。所述塑胶件2经过所述锚接部15与所述陶瓷件1相互连接，通过所述锚接部15一方面增加了所述陶瓷件1和所述塑胶件2之间的接触面积；另一方面，所述锚接部15所形成的缩径部151和膨大部152能够嵌入到所述塑胶件2的内部形成锚定作用，从而有效提高所述塑胶件2和所述陶瓷件1之间的结合强度，从而提高电子产品壳体的总体强度。如图5所示，在一实施例中，所述锚接部15为T型结构。在本实施例中，所述缩径部151的一端连接于所述陶瓷件1的表面，所述缩径部151的另一端连接于所述膨大部152的一侧中部，所述膨大部152的两端沿垂直于所述缩径部151的方向延伸出所述缩径部151的覆盖范围，以形成所述T型结构。需要说明的是，在其他实施例中，所述锚接部15也可为L型结构等其他结构。相比于其他实施例的锚接部15结构，本实施例中将所述锚接部15设置为T型结构，其T型结构的两端均嵌入于塑胶件2中，能够起到较好的连接作用，保证所述陶瓷件1和所述塑胶件2的连接稳定性。在一实施例中，所述锚接部15和所述陶瓷件1为一体结构。所述锚接部15可通过陶瓷件的注射成型或陶瓷胚体经过CNC加工成型。在一实施例中，所述陶瓷件1经过所述锚接部15的成型加工后，再通过喷砂处理、纳米蚀孔、粘合剂的一种或者多种组合对陶瓷件1进行处理，处理后的陶瓷件1进行模内注塑得到陶瓷件1和塑胶件2结合的电子产品壳体，从微观上增加了陶瓷与塑胶的结合力。在一实施例中，多个所述锚接部15在同一表面上间隔设置，相邻的两个锚接部15之间形成有倒T型腔体16，所述塑胶件2填充于所述倒T型腔体16中。所述塑胶件2通过注塑成型于所述陶瓷件1的表面，部分所述塑胶件2流入至所述塑胶件2所述倒T型腔体16中固化形成倒T型结构，所述倒T型结构与所述锚接部15相互嵌合以在所述塑胶件2和所述陶瓷件1的接合表面形成拉链状的结合截面。在一实施例中，以所述锚接部15为T型结构为例，所述缩径部151的高度为0.05～0.3mm，所述缩径部151的宽度为0.05～0.1mm；所述膨大部152的高度为0.05～0.1mm，所述膨大部152的宽度为0.1～0.3mm。通过上述尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。


2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述锚接部为T型结构。


3.根据权利要求2所述的电子产品壳体，其特征在于，多个所述锚接部在同一表面上间隔设置，相邻的两个锚接部之间形成有倒T型腔体，所述塑胶件填充于所述倒T型腔体中。


4.根据权利要求2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述缩径部的高度为0.05～0.3mm，所述缩径部的宽度为0.05～0.1mm；所述膨大部的高度为0.05～0.1mm，所述膨大部的宽度为0.1～0.3mm。


5.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永河，许静，林信平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，汕尾比亚迪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44