一种电子产品壳体及电子产品制造技术

为克服现有陶瓷塑胶复合壳体存在结合强度差的问题，本实用新型专利技术提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。本实用新型专利技术还提供了包括上述电子产品壳体的电子产品。本实用新型专利技术提供的电子产品壳体中，塑胶件和陶瓷件之间具有较好的结合强度，从而有效提高电子产品壳体的总体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品壳体及电子产品
本技术属于电子设备结构
，具体涉及一种电子产品壳体及电子产品。
技术介绍
现有的电子设备壳体常采用多种材料复合制备，以达到其机械强度、柔韧性和耐磨性等要求，常见的组合方式有金属塑胶结合、陶瓷塑胶结合等，对于陶瓷塑胶结合产品，由于塑胶与陶瓷的粘接截面亲和性较差，常导致接合面的断裂。中国专利技术专利“201710128459.3”公开了一种通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合的陶瓷壳体，该方案通过胺类物质腐蚀形成凹坑再进行注塑形成塑胶件，形成的凹坑深度有限，与注塑成型的塑胶件难以形成较好咬合力，陶瓷和塑胶的结合力较差影响作为结构件的使用。
技术实现思路
针对现有陶瓷塑胶复合壳体存在结合强度差的问题，本技术提供了一种电子产品壳体及电子产品。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一方面，本技术提供了一种电子产品壳体，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括陶瓷件和塑胶件，所述塑胶件设置于所述陶瓷件的至少部分表面，所述陶瓷件用于与所述塑胶件接触的表面向外凸出形成有多个锚接部，所述锚接部包括缩径部和膨大部，所述缩径部分别连接所述膨大部和所述陶瓷件的表面，在所述缩径部和所述膨大部的交接位置，所述缩径部的截面宽度小于所述膨大部的截面宽度，所述塑胶件包覆所述锚接部外周。


2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述锚接部为T型结构。


3.根据权利要求2所述的电子产品壳体，其特征在于，多个所述锚接部在同一表面上间隔设置，相邻的两个锚接部之间形成有倒T型腔体，所述塑胶件填充于所述倒T型腔体中。


4.根据权利要求2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述缩径部的高度为0.05～0.3mm，所述缩径部的宽度为0.05～0.1mm；所述膨大部的高度为0.05～0.1mm，所述膨大部的宽度为0.1～0.3mm。


5.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永河，许静，林信平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，汕尾比亚迪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44