一种磁路系统及包括该磁路系统的发声器技术方案

技术编号:28936730 阅读:21 留言:0更新日期:2021-06-18 21:35
本实用新型专利技术公开了一种磁路系统及包括该磁路系统的发声器,包括导磁轭和设置于导磁轭上的磁铁;所述导磁轭包括底壁、由所述底壁边缘向上延伸的侧壁和设置于所述导磁轭角部的定位结构;所述定位结构至少包括从所述侧壁内表面向所述底壁内表面倾斜过渡的定位面,所述定位结构的内径与所述磁铁的尺寸相适配。本实用新型专利技术磁路系统结构中,导磁轭结构在与磁铁进行装配时可通过导磁轭上的定位结构对磁铁定位,磁铁与导磁轭装配固定后无相对移动或仅可在合理公差内移动,省去对磁规的使用,大大降低了二者之间的装配复杂难度,极大的节省了工艺成本,加工成本,人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种磁路系统及包括该磁路系统的发声器
本技术涉及电声转换
更具体地,涉及一种磁路系统及包括该磁路系统的发声器。
技术介绍
发声器是一种能够将电能转化为声能的器件,属于最基本的发声单元,发声器是便携式电子设备的重要声学器件,其广泛应用于手机等终端设备中。发声器包括形成有容纳空间的外壳和收容于外壳内的振动系统和磁路系统,磁路系统通常包括导磁轭以及结合固定于导磁轭上的磁铁,振动系统包括与外壳结合固定的振膜以及固定于振膜上的音圈,音圈位于磁铁与导磁轭侧壁形成的磁间隙中,在音圈通电后,利用磁路系统与振动系统间的配合能够完成基本的电能转换为声能的功能。目前,内磁式发声器的导磁轭与磁铁之间的装配固定,需要制作与该磁路相匹配的磁规来对两者进行定位,以避免导磁轭和磁铁相对安装位置的偏移。若使用磁规来进行定位安装,容易因匹配公差多而导致装配时尺寸误差增大,增加了装配时的复杂程度,增加工艺成本,而且磁规的设计开发同样增加了成本。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术所要解决的第一个技术问题是提供一种磁路系统,以降低发声器磁路系统的装配复杂度,较少装配误差,提高导磁轭与磁铁间的定位安装精度。本技术所要解决的第二个技术问题是提供一种包括上述磁路系统的发声器。为解决上述第一个技术问题,本技术采用下述技术方案:本技术提供一种磁路系统,所述磁路系统包括导磁轭和设置于所述导磁轭上的磁铁;所述导磁轭包括底壁、由所述底壁边缘向上延伸的侧壁和设置于所述导磁轭角部的定位结构;所述定位结构至少包括从所述侧壁内表面向所述底壁内表面倾斜过渡的定位面,所述定位结构的内径与所述磁铁的尺寸相适配。此外,优选地方案是,所述定位结构还包括从所述定位面边沿过渡到所述底壁内表面的竖直面。此外,优选地方案是,所述定位面与水平面间的夹角角度为10°-30°。此外,优选地方案是,所述竖直面的高度不大于1mm。此外,优选地方案是,所述底壁内表面与所述竖直面之间呈直角,或者所述底壁内表面与所述竖直面之间呈倒圆角。此外,优选地方案是,所述磁铁固定结合于所述底壁内表面,所述磁铁周侧限位于所述定位面下边沿或者所述竖直面。此外,优选地方案是,所述侧壁外表面上包括有凸起结构,所述凸起结构被配置为用以将所述导磁轭与发声器壳体间的定位装配。此外,优选地方案是,所述凸起结构为所述侧壁外表面上环绕一周延伸出的凸起部;所述凸起结构为连续的环状结构或者连续的分段结构。为解决上述第二个技术问题,本技术采用下述技术方案:本技术提供一种发声器,所述发声器包括振动系统和如上所述的磁路系统。本技术的有益效果如下:相较于现有技术,本技术所提供磁路系统结构中,通过在导磁轭角部设置定位结构,使得磁铁在与导磁轭进行装配时可省去对磁规的使用,磁铁与导磁轭装配固定后无相对移动或仅可在合理公差内移动,大大降低了二者之间的装配复杂难度,极大的节省了工艺成本,加工成本,人工成本。并且本技术中导磁轭结构在与磁铁进行装配时,因省去了对磁规的使用定位,使得发声器磁路系统设计上无需考虑磁规使用的装配公差,提高了磁路系统整体的装配精度。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本技术所提供导磁轭的结构示意图之一。图2示出图1的A部放大示意图。图3示出本技术所提供导磁轭的结构示意图之二。图4示出图3的B部放大示意图。图5示出本技术所提供导磁轭与磁铁的装配结构示意图之一。图6示出图5的C部放大示意图。图7示出本技术所提供导磁轭与磁铁的装配结构示意图之二。图8示出图7的D部放大示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本技术的一个方面,首先本技术提供一种磁路系统,结合图1至图8所示,具体地,所述磁路系统包括导磁轭和设置于所述导磁轭上的磁铁4;所述导磁轭包括底壁1、由所述底壁1边缘向上延伸的侧壁2和设置于所述导磁轭角部的定位结构3;所述定位结构至少包括从所述侧壁2内表面向所述底壁1内表面11倾斜过渡的定位面31,所述定位结构3的内径与所述磁铁4的尺寸相适配。本实施方式中,所述侧壁2内表面还包括有位于所述定位结构3上方位置的竖向面21。现有技术中发声器磁路系统导磁轭与磁铁装配需要磁规来对两者进行定位,以避免安装位置的偏移,使用磁规增加了装配的复杂度,并且增加了工艺成本,磁规设计开发成本。为解决上述技术问题,本技术通过改造导磁轭结构,在导磁轭角部设置定位结构3,利用定位结构3至少包括的从所述侧壁2内表面向所述底壁1内表面11倾斜过渡的定位面31,在磁铁与导磁轭装配时,能够实现磁铁4相对于导磁轭装配位置的定位固定,定位结构可在公差范围内限制磁铁的径向位移,省去现有需利用磁规定位磁铁的工艺步骤,大大降低了二者之间的装配复杂难度,极大的节省了工艺成本,加工成本,人工成本。且由于省去了对磁规的使用定位,使得发声器磁路系统设计上无需考虑磁规的装配公差,提高了磁路系统整体的装配精度。本实施例中,所述定位结构可通过在对导磁轭一体冲压成型时,相对减薄侧壁厚度的方式在导磁轭角部形成定位结构,其优势在于一方面可在不增减整个磁路系统的径向方向上外形尺寸下,有效增加磁间隙的宽度。另一方面也可在对导磁轭一体冲压成型时,相对减薄导磁轭底壁厚度的方式在导磁轭角部形成定位结构,优势在于能够不增加整个磁路系统的在发声器轴向方向上的外形尺寸下,有效增大磁路系统中所配置的磁铁体积,以提高发声器振动系统的振动效果。可以理解的是,定位结构定位面所对应的导磁轭侧壁与磁铁侧壁之间的空间形成容纳音圈的磁间隙。在一个实施例中,优选地,所述定位面31与水平面间的夹角角度为10°-30°,便于定位面31边沿与导磁轭底壁1内表面11之间自然形成的所述定位结构3实现对磁铁装配的定位固定,且保证了磁间隙在一合理的宽度范围内。在一个实施方式中,结合图1至图4所示,所述定位结构3还包括从所述定位面31边沿过渡到所述底壁1内表面11的竖直面32。其优势在于,可利用定位结构定位面31的导向配合定位结构3竖直面32对磁铁定位,进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁路系统,所述磁路系统包括导磁轭和设置于所述导磁轭上的磁铁;其特征在于,所述导磁轭包括底壁、由所述底壁边缘向上延伸的侧壁和设置于所述导磁轭角部的定位结构;所述定位结构至少包括从所述侧壁内表面向所述底壁内表面倾斜过渡的定位面,所述定位结构的内径与所述磁铁的尺寸相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁路系统,所述磁路系统包括导磁轭和设置于所述导磁轭上的磁铁;其特征在于,所述导磁轭包括底壁、由所述底壁边缘向上延伸的侧壁和设置于所述导磁轭角部的定位结构;所述定位结构至少包括从所述侧壁内表面向所述底壁内表面倾斜过渡的定位面,所述定位结构的内径与所述磁铁的尺寸相适配。


2.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述定位结构还包括从所述定位面边沿过渡到所述底壁内表面的竖直面。


3.根据权利要求1所述的磁路系统,其特征在于,所述定位面与水平面间的夹角角度为10°-30°。


4.根据权利要求2所述的磁路系统,其特征在于,所述竖直面的高度不大于1mm。


5.根据权利要求2所述的磁路系统,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴江涛李世田周勇
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1