无风扇系统散热片器技术方案

技术编号:28932095 阅读:30 留言:0更新日期:2021-06-18 21:29
提供了一种无风扇系统散热片器,其包括吸热块(1)、传热管(2)、栅型散热块(3),所述传热管(2)的两端分别压入所述吸热块(1)的凹槽和所述栅型散热块(3)的凹槽内,所述吸热块(1)具有能够安装到主板的安装部(11)以吸收所述主板的热量,所述栅型散热块(3)能够通过结构件固定于机箱侧壁预留开孔处。该无风扇系统散热片器解决了风扇噪音问题,在无噪音前提下更好的解决了散热问题。

【技术实现步骤摘要】
无风扇系统散热片器
本技术涉及一种散热片器,尤其涉及一种无风扇系统散热片器。
技术介绍
市场现有工业计算机分为无风扇和有风扇两类。无风扇系统虽然不会产生噪音,但是系统工作时CPU会产生热量,若热量不能及时排出会对系统正常工作产生很大影响。有风扇系统虽然能够有效给机箱散热,但是风扇工作会产生明显噪音,而且风扇长时间工作易损耗。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的状态而做出本技术。本技术的目的在于提供一种无风扇系统散热片器,该无风扇系统散热片器包括吸热块、传热管、栅型散热块,所述传热管的两端分别压入所述吸热块的凹槽和所述栅型散热块的凹槽内,所述吸热块具有能够安装到主板的安装部以吸收所述主板的热量,所述栅型散热块能够通过结构件固定于机箱侧壁预留开孔处。在至少一个实施方式中,所述吸热块为铝块,所述栅型散热块为栅型铝块,所述传热管为铜管。在至少一个实施方式中,所述传热管为圆管,所述圆管的两端分别卡接入所述吸热块的半圆形的凹槽和所述栅型散热块的半圆形的凹槽内。在至少一个实施方式中,所述传热管包括第一传热管和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇系统散热片器,其特征在于,包括吸热块(1)、传热管(2)、栅型散热块(3),所述传热管(2)的两端分别压入所述吸热块(1)的凹槽和所述栅型散热块(3)的凹槽内,所述吸热块(1)具有能够安装到主板的安装部(11)以吸收所述主板的热量,所述栅型散热块(3)能够通过结构件固定于机箱侧壁预留开孔处。/n

【技术特征摘要】
1.一种无风扇系统散热片器,其特征在于,包括吸热块(1)、传热管(2)、栅型散热块(3),所述传热管(2)的两端分别压入所述吸热块(1)的凹槽和所述栅型散热块(3)的凹槽内,所述吸热块(1)具有能够安装到主板的安装部(11)以吸收所述主板的热量,所述栅型散热块(3)能够通过结构件固定于机箱侧壁预留开孔处。


2.根据权利要求1所述的无风扇系统散热片器,其特征在于,所述吸热块(1)为铝块,所述栅型散热块(3)为栅型铝块,所述传热管(2)为铜管。


3.根据权利要求1或2所述的无风扇系统散热片器,其特征在于,所述传热管(2)为圆管,所述圆管的两端分别卡接入所述吸热块(1)的半圆形的凹槽和所述栅型散热块(3)的半圆形的凹槽内。


4.根据权利要求1或2所述的无风扇系统散热片器,其特征在于,所述传热管(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨建兴
申请(专利权)人:北京兴汉网际股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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