【技术实现步骤摘要】
一种机械手搭载结构、优化方法及系统
本专利技术涉及机械手搭载结构
,特别是涉及一种机械手搭载结构、优化方法及系统。
技术介绍
目前,越来越多的电子元器件采取了表面贴装的封装焊接技术,但仍有一大部分元器件因为自身功能的特殊性和制造技术的问题,依采用插装的封装作业技术,这类电子元器件形状和大小都存在着较大差异,可以称为异形电子元器件。常见的有电解电容、电感、变压器和接插件等。这些因素都使得采用标准的自动化设备来实现异形电子元器件的插装作业变得十分困难。现今,绝大多部分厂家都是单纯通过人工方式来完成异形电子元器件的插装焊接作业,虽然也有部分厂家引进了国内外先进的异形插件机和焊接机,但普及程度依然很低。传统的机械手架台占地空间大,机械臂的作用范围不能有效利用,且骨架是铸造一体成型,成本较高。现有的机械手搭载结构可分为两种,一种是由钢焊接而成,另一种是由四根柱子四根柱子组成。现有方案的缺点:1、占地面积较大。2、取件区域过小,即可放置供料器的空间过小。没有充分利用机械手有效臂展。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种机械手搭载结构,其特征在于,包括:龙门顶板、两个龙门立板以及龙门肋板;两个所述龙门立板设置在所述龙门顶板两侧,所述龙门肋板设置在所述龙门立板与所述龙门顶板的连接处。/n
【技术特征摘要】
1.一种机械手搭载结构,其特征在于,包括:龙门顶板、两个龙门立板以及龙门肋板;两个所述龙门立板设置在所述龙门顶板两侧,所述龙门肋板设置在所述龙门立板与所述龙门顶板的连接处。
2.一种机械手搭载结构优化方法,其特征在于,包括:
确定待优化参数;所述待优化参数为机械手搭载结构各部分的厚度,包括龙门顶板厚度、龙门立板厚度以及龙门肋板厚度;
确定目标函数以及约束条件;
通过所述目标函数以及所述约束条件对所述待优化参数进行优化;
通过优化后的参数对机械手搭载结构进行设计。
3.根据权利要求1所述的机械手搭载结构优化方法,其特征在于,所述目标函数如下:
S=f(T)=W×(t1,t2,t3…tn)
其中,S表示截面面积,T表示厚度,W表示宽度,tn表示待确认的不同厚度值。
4.根据权利要求1所述的机械手搭载结构优化方法,其特征在于,所述约束条件如下:
σvmax=gV(T)=FV×L×6/W×T2
σHmax=gH(T)=FH×W×T
△xVmax=hv(T)=σvmax/E
△xHm...
【专利技术属性】
技术研发人员:寇昌,高胜杰,张愿雄,杨玉龙,
申请(专利权)人:大连日佳电子有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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