键盘薄膜制造方法技术

本发明专利技术的“键盘薄膜制造方法”把每回路所需跳线平摊，且限制跳线长度，使供Ｘ轴、Ｙ轴线路的键盘薄膜减少到一片，只须采用印银网、上防氧化处理层、绝缘处理层、碳粉层四种程序；将Ｘ轴与Ｙ轴线路同设计于一片键盘薄膜上，规划时会形成许多跳线，将每个回路分摊跳线，平均数为５～６条，每条跳线２０ｍｍ长度以下。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于平均分配跳线的方法，控制一回路的线阻，只须使用一层键盘薄膜即可制成高寿命、高效率的装置。生活脚步趋于快速，人们极讲求生活、工作的效率，精简轻薄成为设计目标，传统的多层式键盘薄膜设计已不符现代潮流的需求，逐渐被淘汰，于是键盘薄膜电路设计被相继开发出来，本申请是关于键盘薄膜制造的方法。另查，传统的键盘薄膜均采三片式，参考图3所示，电路拉线分别以第一片薄膜3a为最底层，第三片薄膜5a为最上层，中间隔一绝缘片4a。由于碳质跳线点要相互接触，故图3所示的第三片薄膜为最上层，故所视为背示图。其制作方法为键盘获取讯号方式皆采取导通所需X轴、Y轴线的方式，如图1所示，从X轴1a、Y轴2a线路取得数据，相对X轴1a、Y轴2a线路所得对照表的数据如图2所示，若需取“A”则需压下Y0、X2相对的点，藉助IC进一步做解码而得，通常X轴1a、Y轴2a都成断点状态，故键盘膜片取X轴线路1a一片，而另设一Y轴线路2a，中间隔放一层绝缘片4a，在按键盘下的接触点的绝缘片上开一圆孔41a，藉助键盘压下，使按键内的橡胶垫6a下压促使两者接触通(如图4所示);在键盘薄膜制作方面采用以第一片薄膜3a做X轴线路1a的键盘薄膜，取一片白胶片31a，将配合键盘按键位置设计的电路藉助银网32a印于白胶片31a上，由于接点采用碳粉33a可增加按键次数，故在每一个接点上加上一层碳粉33a，接着置放一片在相应每一个按键点位置上开好适当大小孔的绝缘片4a，再放设置Y轴线路2a的第三片薄膜，Y轴线路2a配合按盘按键的位置设计后，同样经上银网52a印于白胶片51a并上碳粉53a，如此完成三层式键盘键膜式结构。先有技术的制造方式，需三片键盘薄膜分开来设计制作，制作步骤多而繁复，制作成本高，须结合三片形成，又多了加工步骤，相对的完成三片式键盘薄膜须花费的成本高达28-30元，由于采用了X轴线路1a与Y轴线路2a中间隔一绝缘片4a，虽然碳粉33a、53a可以增加按键接触寿命，但由于长期受压的白胶片31a、51a会有延展性，使两片间的间隙逐渐缩短，怀致绝缘片失效，两接触点接触后分不开，按键盘的寿命因而终止，故碳粉与白胶片的因素加起来，平均键盘按下寿命次数为1千万次～2千万次。综而论之，先有技术缺点如下1.这种三层式键盘薄膜式结构，需要三片键盘薄膜分开设计制作，制作步骤多而繁复，X轴、Y轴电路的键盘薄膜，需分别取一片白胶片，将配合键盘按键位置设计的电路藉助银网印于白胶片上，再在其上的接点敷一层碳粉;另需设一绝缘片，组合此三片才完成，加工方面实属繁复。2.电路使用银网，讯号传真效果十分好，且延展性佳，在20mm长度上阻抗几乎为零，但是，银网成本相当高，这种X轴、Y轴线路设计方法，使线路的拉长度相对成本大大提高。3.虽碳粉可以增加按键接触寿命，但由于长期受压的白胶片会有延展性，使两片间的间隙逐渐缩短，使绝缘片失效而导致两接触点接触后分不离开，按键盘的寿命因而终止，故碳粉与白胶片的因素加起来，平均键盘按下寿命次数为1千万次～2千万次。本专利技术的“”，是平摊每回路所需跳线，且限制跳线长度，提供X轴、Y轴线路，键盘薄膜减少到一片即可达到所需目的。由于现今繁忙的社会不断地进步，人们的生活中到处用到电脑，大到车站、机场、银行，小到一般个人，都与电脑息息相关，而配备键盘也扮演重要角色，键盘的寿命受到使用者关注，因此，本创作者始终带领同业不断设计推陈出新产品。创作者针对传统技术的问题点，经过潜心研究，利用本身对此行业多年累积的经验，设计开发成这种“”，为一组寿命长、构造简易且制作方便的产品，也是一种经济实用的产品。本专利技术一个目的旨在提供一种较经济的制作方法，把所有线路安排于一片键盘薄膜片上，藉助平均分配每个环路上的跳线，并限制跳线长度，制作方法快速、简捷。本专利技术的另一目的在于藉助碳做为跳板材质，大幅降低成本，整体设计充分增加键盘寿命。至于本专利技术的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明，可得到完全的了解。本专利技术说明书所配合的附图说明如下图1 是一般键盘电路图。图2 是键盘位置配合电路的配置图。图3 是传统三层键盘薄膜片的设计。图4 是传统键盘按下动作示意图。图5 是本专利技术的所需白胶片图。图6 是本专利技术的上银网示意图。图7 是本专利技术的防氧化处理层及防氧化处理层完成图。图8 是本专利技术的绝缘处理层及绝缘处理层完成图。图9 是本专利技术的碳粉处理层及碳粉处理层完成图。图10 是本专利技术的键盘按下动作示意图。图11 是本专利技术的键盘结构图。图12 是本专利技术的键盘按下示意图。请参阅图5、6、7、8、9所示，可清楚地看出本专利技术的原理，将X轴线路1a与Y轴线路2a同设计于一片键盘薄膜上，由于线路两者合一故略显拥护，且无法将每一回路用一线制成，在规划时会形成许多跳线，本专利技术在规划线路时，将每个回路以平均分摊跳线所设计，每回路跳线平均数为5～6条，跳线的材质用成本极低的碳粉为材料，用碳粉为材质有降低成本的极有利优点，但唯一差强人意之处，碳线电阻较高，平均20mm长度可产生100欧姆的线阻。通常，一回路的线阻需低于1000欧姆以下，才不会产生误讯号，故设计线路时每一个回路里每条跳线长度不超过20mm，跳线数平均5～6个，若以每段20mm，共有6条跳线，总回路之阻抗为100＊6＝600欧姆，再加上银线极低的阻抗，绝不会超过限定的阻值，故可保持正常讯号传递，用此方法不但克服了将X轴线路1a与Y轴线路2a合为一片的键盘薄膜技术的缺点，更使成本大幅降低。本专利技术用一种新的制作技术将三片式键盘薄膜，缩成用一片即可完成的结构如下请参考图5所示，取所需的白胶片1，将上述规划完成的所须线路以银网2的方式印于白胶片1上(如图6所示)，包括键钮接点21与跳接点22。由于银的延展性好且值十分低，是十分优良的材料，再者，在上银线部分的银网2处上一层防氧化处理层3(如图7所示)，但在键钮接点21与跳线接点22皆不上此层防止氧化处理层3，此层兼具绝缘功能。但绝缘并不是百分之百保证，因此，须在上碳质跳线51处再加一层绝缘处理4(如图8所示)，在完成三项程序后，即在键钮接点21、上碳质跳条51、跳线接点22上一层碳粉处理层5(如图9所示)，故可形成碳质跳线51、碳质键钮接点52;由于碳材质的线阻较大，为了严格品质的管制，在不影响电路的适当位置处，一距20mm长度处，各设两个测试银点23，与银网2同时处理，并同时在碳粉处理层5设一段长20mm长的碳质跳线测试点53，可随时监测此测试点值是不低于100欧姆，保持产品的稳定性，完成此程序即完成本专利技术的。本专利技术藉助由上述方法完成键盘薄膜构成，即可按装于键盘上，(图10、11、12所示)当键盘按下会促使导电橡皮6下降，而导电橡胶皮6在接触点处设有一碳点61，降至与键盘薄片的碳质键钮接点53相接触，使X轴线路1a与Y轴线路2a所需导通点电流相通，构成一回路，使IC读取;在这种方式中，不用顾虑白胶片1长期受压的延展性，以碳粉作为接触点材质，可大幅提升按键次数，再配合不易受损的导电橡皮6，按键寿命提升到3千万次～5千万次;由于采用一片式的键盘薄膜，较先有技术少二片，只须采用印银网2、上防氧化处理层3、绝缘处理层4、碳粉处理层5四种程序即可完成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘薄膜制造方法，其特征在于，藉助跳线将Ｘ轴线路与Ｙ轴线路一并设计于一片键盘薄膜而达成，由Ｘ轴、Ｙ轴线路两者合一，无法将单一回路由一线而成，故在规划时，会形成许多跳线，布线规划线路时，将每个回路平均摊跳线，每条回路跳线平均数为５～６条，跳线须限制于２０ｍｍ以下，且跳线以碳粉为材料，故须控制阻抗于限定值之内，确保讯号不失真。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炯至，
申请(专利权)人：旭丽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]