一种智能化电子元器件组装台及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种智能化电子元器件组装台及使用方法，包括如下步骤：S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；S3、并将电子元器件焊接到电路板上。本发明专利技术该智能化电子元器件组装台及使用方法，通过操作台、传送带、防止装置、供料装置、支架、焊枪和分隔板的配合使用，能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能化电子元器件组装台及使用方法
本专利技术属于电子元器件
，尤其涉及一种智能化电子元器件组装台及使用方法。
技术介绍
由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借优越的科学技术所专利技术的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业。电子元器件组装台需按照电原理图或逻辑图把各种电子元件、器件和机电元件、器件以及机械结构合理地布局并可靠地互连和安装起来,使其成为能应用和生产的设备，由于电子元器件具有多个针脚，安装起来需要将位置摆正，现有技术存在的问题是：现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种智能化电子元器件组装台及使用方法，具备能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率的优点，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题的问题。本专利技术是这样实现的，一种智能化电子元器件组装台及使用方法，包括如下步骤：S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；S3、并将电子元器件焊接到电路板上。作为本专利技术优选的，步骤S1所述的组装平台包括操作台、用于输送电路板的传送带、用于将电子元器件放到电路板上的多个放置装置及用于供应电子元器件的供料装置；所述放置装置包括设于操作台上的升降槽、设于升降槽内的升降板、设于升降板顶部的固定座、设于固定座上的第一转盘、设于第一转盘上的多个固定盘、设于固定盘上的多个L形的安装板、设于安装板上的定位部件、用于带动固定盘转动的转动部件及用于带动升降板升降的驱动部件；所述定位部件包括设于安装板上的第一导槽、设于第一导槽内的第一滑块、用于第一滑块导向的第一导杆、设于第一导槽一端的第一气缸、设于第一滑块上的夹持座、设于夹持座上的夹爪及用于确定电子元器件放置位置的感应器。采用上述方案：通过设置组装平台，使电子元器件能够依次输送到其中一个夹爪的底部，安装板的数量优选为四个，靠近电路板一侧的夹爪将电子元器件放到电路板上时，另一侧的夹爪能够对新的电子元器件进行夹持，方便电子元件的供应，提高加工效率，通过设置感应器，感应器和夹爪可以从市面上直接购得，能够对待安装电子元器件的位置进行精确的定位和调节，提高安装效果。作为本专利技术优选的，所述转动部件包括设于升降板上的第一电机、与第一电机相连的第二转盘、设于第二转盘上的连接盘、设于连接盘上的第一缺口、设于第一缺口上的拨动杆、设于第一转盘上的多个第二导槽及设于第一转盘上的多个第二缺口，所述第二缺口与第二导槽间隔设置，所述安装板与第二导槽的数量相同。作为本专利技术优选的，所述驱动部件包括设于操作台底部的第二气缸、与第二气缸底部相连的U形架及用于U形架滑动的通孔，所述U形架的顶部与升降板固连。作为本专利技术优选的，所述供料装置包括与操作台相连的分料仓、设于分料仓内的分料盘、用于带动分料盘转动的第二电机、设于分料盘上的第一弧形槽、设于分料仓上的与第一弧形槽相配合的第二弧形槽、设于分料仓顶部的进料斗及设于分料仓底部的导料通道，所述进料斗与分料仓连通，所述分料仓与导料通道连通。作为本专利技术优选的，所述导料通道包括与分料仓相连的第一导向部、与第一导向部相连的翻转部及与翻转部相连的第二导向部，所述第一导向部与第一弧形槽平行，所述第二导向部与第一弧形槽垂直，所述第二导向部的一端位于夹爪的下方。作为本专利技术优选的，所述固定座包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一转盘和固定盘通过轴承与第二支撑部转动连接，所述第二支撑部的顶部固连有支架，所述支架的一端安装有焊枪。作为本专利技术优选的，所述传送带上设有多个分隔板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术该智能化电子元器件组装台及使用方法，通过操作台、传送带、防止装置、供料装置、支架、焊枪和分隔板的配合使用，能够在电子元器件安装的同时进行夹取，能够对电子元器件进行持续性的供料，使电子元器件的方向与安装方向相同，提高电子元器件的安装效率，解决了现有的电子元器件组装台自动化程度较低，对电子元器件的组装效率较低，不能对电子元器件进行翻转，不能对电子元器件进行持续性的供料的问题。2、本专利技术通过设置组装平台，使电子元器件能够依次输送到其中一个夹爪的底部，安装板的数量优选为四个，靠近电路板一侧的夹爪将电子元器件放到电路板上时，另一侧的夹爪能够对新的电子元器件进行夹持，方便电子元件的供应，提高加工效率，通过设置感应器，感应器和夹爪可以从市面上直接购得，能够对待安装电子元器件的位置进行精确的定位和调节，提高安装效果。3、本专利技术通过设置转动部件，利用槽轮结构能够使第一转盘间歇性的转动九十度，使电子元器件直接放到电路板上，方便电子元器件的夹取和放置。4、本专利技术通过设置驱动部件，能够方便控制夹爪及其上的电子元器件升降，方便电子元器件的夹取和放置。5、本专利技术通过设置供料装置，能够对电子元器件进行分料，使电子元器件能够依次输送到安装板的下方，方便电子元器件的供应。6、本专利技术通过设置第一导向部、翻转部和第二导向部，能够使分料后的电子元件翻转九十度，使电子元器件的放置方向与安装方向相同，方便电子元器件的输送和安装。7、本专利技术通过设置第一支撑部、第二支撑部、支架和焊枪，焊枪可以从市面上直接购得，焊枪不会跟随第一转盘转动，焊枪能够跟随夹爪上的电子元器件同步升降，方便电子元器件的焊接。8、本专利技术通过设置多个分隔板，使电路板能够间隔放置到传送到上，传送到为伺服电机控制，方便控制传送带的输送和停止。附图说明图1是本专利技术实施例提供的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的图1中A处的放大图；图3是本专利技术实施例提供的图1中B处的放大图；图4是本专利技术实施例提供的前视图；图5是本专利技术实施例提供的图4中A-A处的剖面图；图6是本专利技术实施例提供的图5中C处的放大图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能化电子元器件组装台及使用方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；/nS2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；/nS3、并将电子元器件焊接到电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能化电子元器件组装台及使用方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将待安装电子元器件的电路板通过组装平台输送到指定位置；
S2、将电子元器件放置到电路板对应的位置上；
S3、并将电子元器件焊接到电路板上。


2.如权利要求1所述的一种智能化电子元器件组装台及使用方法，其特征在于：步骤S(1)所述的组装平台包括操作台(1)、用于输送电路板的传送带(2)、用于将电子元器件放到电路板上的多个放置装置及用于供应电子元器件的供料装置；
所述放置装置包括设于操作台(1)上的升降槽(31)、设于升降槽(31)内的升降板(32)、设于升降板(32)顶部的固定座(33)、设于固定座(33)上的第一转盘(34)、设于第一转盘(34)上的多个固定盘(35)、设于固定盘(35)上的多个L形的安装板(36)、设于安装板(36)上的定位部件、用于带动固定盘(35)转动的转动部件及用于带动升降板(32)升降的驱动部件；
所述定位部件包括设于安装板(36)上的第一导槽(371)、设于第一导槽(371)内的第一滑块(372)、用于第一滑块(372)导向的第一导杆(373)、设于第一导槽(371)一端的第一气缸(374)、设于第一滑块(372)上的夹持座(375)、设于夹持座(375)上的夹爪(376)及用于确定电子元器件放置位置的感应器(377)。


3.如权利要求2所述的一种智能化电子元器件组装台及使用方法，其特征在于：所述转动部件包括设于升降板(32)上的第一电机(381)、与第一电机(381)相连的第二转盘(382)、设于第二转盘(382)上的连接盘(383)、设于连接盘(383)上的第一缺口(384)、设于第一缺口(384)上的拨动杆(385)、设于第一转盘(34)上的多个第二导槽(386)及设于第一转盘(34)上的多个第二缺口(387)，所述第二缺口(387)与第二导槽(386)间隔设置，所述安装板(36)与第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢忠星，
申请(专利权)人：宿州英达思电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34