用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器制造技术

技术编号:28898210 阅读:28 留言:0更新日期:2021-06-16 00:00
一种用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器。现有产品的PCB因厚度不同需对应配合不同的卡接构造,不同厚度的PCB均需对应各自的CASE模具。本实用新型专利技术的两个下卡接件分别与PCB板的同一侧部卡接配合,两个上卡接件分别与PCB板的两端部卡接配合,每个下卡接件包括短直条体和短弯条体,短直条体和短弯条体之间竖直并列设置,短直条体和短弯条体之间形成有第一卡道,两个上卡接件之间并列设置,每个上卡接件包括长直条体和长弯条体,长直条体和长弯条体之间并列设置,长直条体和长弯条体之间形成有第二卡道,第一卡道和第二卡道均为下窄上宽的阶梯形卡道。本实用新型专利技术用于配合PCB板。

【技术实现步骤摘要】
用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器
本技术涉及一种电源适配器,特别是涉及一种适用于不同厚度PCB板的卡槽及其组成的电源适配器。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。不同芯层厚度和预浸料片的组合可以完成各种成品PCB厚度。然而,提供给客户的各种层压厚度选项的范围从0.008英寸到0.240英寸。电源适配器PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。不同厚度的PCB安装在电源适配器中时,需要对应有不同的连接结构,一旦使用PCB厚度与之前不同,对应的连接结构就需要更换,造成该环节资源浪费难以避免,对应的连接结构利用率低,一旦PCB厚度再次发生变化时就不使用了。
技术实现思路
:针对上述问题,本技术公开了一种用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器。本技术所采用的技术方案为:一种用于不同厚度PCB板的卡接组件,它包括两个下卡接件和两个上卡接件,两个下卡接件分别与PCB板的同一侧部卡接配合,两个上卡接件分别与PCB板的两端部卡接配合,每个下卡接件包括短直条体和短弯条体,短直条体和短弯条体之间竖直并列设置,短直条体和短弯条体之间形成有第一卡道,两个上卡接件之间并列设置,每个上卡接件包括长直条体和长弯条体,长直条体和长弯条体之间并列设置,长直条体和长弯条体之间形成有第二卡道,第一卡道和第二卡道均为下窄上宽的阶梯形卡道。作为优选方案:短弯条体包括第一直体段、第一斜体段、第二直体段和第二斜体段,第一直体段、第一斜体段、第二直体段和第二斜体段从下至上依次固定连接制为一体,第一斜体段到短直条体的水平距离从上至下依次递减,短直条体的顶端与第二斜体段之间形成有第一宽型插口。作为优选方案:长弯条体的高度低于长直条体的高度,长弯条体包括第三直体段、第三斜体段、第四直体段和第四斜体段,第三直体段、第三斜体段、第四直体段和第四斜体段从下至上依次固定连接制为一体,第三斜体段到长直条体的水平距离从上至下依次递减,长直条体的顶端与第四斜体段之间形成有第二宽型插口。作为优选方案:PCB板的一侧面分别与短直条体和长直条体相贴紧配合,PCB板的另一侧面分别与短弯条体和长弯条体间隙配合。利用具体实施方式一所述的卡接组件组成的电源适配器,包括上壳、下壳和插头,所述上壳和下壳之间扣合形成方形外壳体,上壳沿其长度方向的纵向截面形状为匚字形,PCB板可拆卸连接在方形外壳体内,所述插头穿过下壳与PCB板相连接,两个下卡接件分别竖直设置在下壳的底面两端处,两个上卡接件分别设置在上壳的两端内壁上。作为优选方案:两个上卡接件之间设置有中间卡接件,中间卡接件设置在上壳顶部的内壁上,中间卡接件的卡口朝向下壳设置。作为优选方案:两个下卡接件之间设置有若干个垫条,若干个垫条并列设置在下壳的底面上,每个垫条的顶面为配合PCB板的托面。作为优选方案:下壳的侧面上设置有配合两个下卡接件的垫块,PCB板朝向垫块的一侧与垫块贴紧设置。本技术的有益效果为:一、本技术的结构科学、合理其简单,通过两个下卡接件和两个上卡接件之间相互配合实现对不同厚度的PCB板多个位置进行卡接定位,满足一套外壳可搭配不同厚度PCB板的需求,从而实现卡接组件共用,节省定位不同厚度PCB板的开模成本。二、本技术具有通用性,短直条体和短弯条体之间形成的第一卡道与长直条体和长弯条体之间形成的第二卡道之间相互配合能够实现对不同厚度PCB板多位置的定位效果,定位稳定可靠。三、本技术中短直条体和短弯条体之间形成的第一卡道为下窄上宽的阶梯形卡道,阶梯形卡道配合其顶部的第一宽型插口能够实现对不同厚度的PCB板进行夹持,还能够确保PCB板和阶梯形卡道之间间隙设置,从而实现避空处理效果。四、本技术中长直条体和长弯条体之间形成的第二卡道为下窄上宽的阶梯形卡道,阶梯形卡道配合其顶部的第二宽型插口能够实现对不同厚度的PCB板进行夹持,还能够确保PCB板和阶梯形卡道之间间隙设置,从而实现避空处理效果。五、本技术节省大量开模成本,适于推广应用。附图说明:为了易于说明,本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为下卡接件2和下壳10之间连接关系的俯视结构示意图;图2为PCB板5设置在两个下卡接件2之间的第一立体结构示意图;图3为PCB板5设置在两个下卡接件2之间的第二立体结构示意图;图4为PCB板5设置在两个下卡接件2之间的第三立体结构示意图;图5为下壳10的第二立体结构示意图;图6为图7中A处放大图;图7为下卡接件2的立体结构示意图;图8为上壳的第一立体结构示意图;图9为上壳的第二立体结构示意图;图10为电源适配器的立体结构示意图图中标注如下:1-电源线用穿过口;2-下卡接件;2-1-短直条体;2-2-短弯条体;2-2-1-第一直体段;2-2-2-第一斜体段;2-2-3-第二直体段;2-2-4-第二斜体段;3-上卡接件;3-1-长直条体;3-2-长弯条体;3-2-1-第三直体段;3-2-2-第三斜体段;3-2-3-第四直体段;3-2-4-第四斜体段;5-PCB板;7-第一卡道;8-第二卡道;9-上壳;10-下壳;11-插头;12-中间卡接件;13-垫条;14-垫块。具体实施方式:为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。具体实施方式一:如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9和图10所示,本实施方式采用以下技术方案:它包括两个下卡接件2和两个上卡接件3,两个下卡接件2分别与PCB板5的同一侧部卡接配合,两个上卡接件3分别与PCB板5的两端部卡接配合,每个下卡接件2包括短直条体2-1和短弯条体2-2,短直条体2-1和短弯条体2-2之间竖直并列设置,短直条体2-1和短弯条体2-2之间形成有第一卡道7,两个上卡接件3之间并列设置,每个上卡接件3包括长直条体3-1和长弯条体3-2,长直条体3-1和长弯条体3-2之间并列设置,长直条体3-1和长弯条体3-2之间形成有第二卡道8,第一卡道7和第二卡道8均为下窄上宽的阶梯形卡道。本实施方式中两个下卡接件2的高度相等,两个下卡接件2之间形成第一卡道7的最小宽度处与最小厚度的PCB板5相配合。具体实施方式二:如5、图6和图7所示,本实施方式中短弯条体2-2包括第一直体段2-2-1、第一斜体段2-2-2、第二直体段2-2-3和第二斜体段2-2-4,第一直体段2-2-1、第一斜体段2-2-2、第二直体段2-2-3和第二斜体段2-2-4从下至上依次固定连接制为一体,第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于不同厚度PCB板的卡接组件,其特征在于:它包括两个下卡接件(2)和两个上卡接件(3),两个下卡接件(2)分别与PCB板(5)的同一侧部卡接配合,两个上卡接件(3)分别与PCB板(5)的两端部卡接配合,每个下卡接件(2)包括短直条体(2-1)和短弯条体(2-2),短直条体(2-1)和短弯条体(2-2)之间竖直并列设置,短直条体(2-1)和短弯条体(2-2)之间形成有第一卡道(7),两个上卡接件(3)之间并列设置,每个上卡接件(3)包括长直条体(3-1)和长弯条体(3-2),长直条体(3-1)和长弯条体(3-2)之间并列设置,长直条体(3-1)和长弯条体(3-2)之间形成有第二卡道(8),第一卡道(7)和第二卡道(8)均为下窄上宽的阶梯形卡道。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于不同厚度PCB板的卡接组件,其特征在于:它包括两个下卡接件(2)和两个上卡接件(3),两个下卡接件(2)分别与PCB板(5)的同一侧部卡接配合,两个上卡接件(3)分别与PCB板(5)的两端部卡接配合,每个下卡接件(2)包括短直条体(2-1)和短弯条体(2-2),短直条体(2-1)和短弯条体(2-2)之间竖直并列设置,短直条体(2-1)和短弯条体(2-2)之间形成有第一卡道(7),两个上卡接件(3)之间并列设置,每个上卡接件(3)包括长直条体(3-1)和长弯条体(3-2),长直条体(3-1)和长弯条体(3-2)之间并列设置,长直条体(3-1)和长弯条体(3-2)之间形成有第二卡道(8),第一卡道(7)和第二卡道(8)均为下窄上宽的阶梯形卡道。


2.根据权利要求1所述的用于不同厚度PCB板的卡接组件,其特征在于:短弯条体(2-2)包括第一直体段(2-2-1)、第一斜体段(2-2-2)、第二直体段(2-2-3)和第二斜体段(2-2-4),第一直体段(2-2-1)、第一斜体段(2-2-2)、第二直体段(2-2-3)和第二斜体段(2-2-4)从下至上依次固定连接制为一体,第一斜体段(2-2-2)到短直条体(2-1)的水平距离从上至下依次递减,短直条体(2-1)的顶端与第二斜体段(2-2-4)之间形成有第一宽型插口。


3.根据权利要求1或2所述的用于不同厚度PCB板的卡接组件,其特征在于:长弯条体(3-2)的高度低于长直条体(3-1)的高度,长弯条体(3-2)包括第三直体段(3-2-1)、第三斜体段(3-2-2)、第四直体段(3-2-3)和第四斜体段(3-2-4),第三直体段(3-2-1)、第三斜体段(3-2-2)、第四直体段(3-2-3)和第四...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧鹏肖卓蔡成兴
申请(专利权)人:亚瑞源科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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