一种沉版式USB2.0插座制造技术

技术编号:28898052 阅读:32 留言:0更新日期:2021-06-16 00:00
本实用新型专利技术公开了一种沉版式USB2.0插座,包括封装壳、第一焊脚和第二焊脚,所述封装壳内部电性安装有胶芯,所述封装壳两侧外壁对称固定有第一焊脚,且封装壳两侧外壁对应第一焊脚的位置固定有第二焊脚,所述第一焊脚和第二焊脚底部均固定有焊接部,所述封装壳顶部和底部均对称固定有两个记忆钢片,所述封装壳两侧外壁位于第一焊脚顶部固定有卡板,所述封装壳远离胶芯出口的一侧安装有端子组,使用装置时,将第一焊脚和第二焊脚和端子组焊接在电源组件上,通过记忆钢片和卡板的作用,对PC板进行沉版式安装,沉入板下,缩小机架体积,节约空间,且生产加工过程中,采用自动机装配,节约成本,可实现自动化制程。

【技术实现步骤摘要】
一种沉版式USB2.0插座
本技术涉及插座
,具体为一种沉版式USB2.0插座。
技术介绍
插座,又称电源插座、开关插座。插座是指有一个或一个以上电路接线可插入的座,通过它可插入各种接线,这样便于与其他电路接通。通过线路与铜件之间的连接与断开,来达到最终达到该部分电路的接通与断开。现有USB2.0插座产品在PC板上,增加了整个机架的体积,为此,我们提出一种沉版式USB2.0插座。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种沉入板下,缩小机架体积,节约空间的沉版式USB2.0插座,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种沉版式USB2.0插座,包括封装壳、第一焊脚和第二焊脚,所述封装壳内部电性安装有胶芯,所述封装壳两侧外壁对称固定有第一焊脚,且封装壳两侧外壁对应第一焊脚的位置固定有第二焊脚。优选的,所述第一焊脚和第二焊脚底部均固定有焊接部。优选的,所述封装壳顶部和底部均对称固定有两嗝记忆钢片。优选的,所述封装壳两侧外壁位于第一焊脚顶部固定有卡板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉版式USB2.0插座,包括封装壳(1)、第一焊脚(11)和第二焊脚(12),其特征在于:所述封装壳(1)内部电性安装有胶芯(2),所述封装壳(1)两侧外壁对称固定有第一焊脚(11),且封装壳(1)两侧外壁对应第一焊脚(11)的位置固定有第二焊脚(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉版式USB2.0插座,包括封装壳(1)、第一焊脚(11)和第二焊脚(12),其特征在于:所述封装壳(1)内部电性安装有胶芯(2),所述封装壳(1)两侧外壁对称固定有第一焊脚(11),且封装壳(1)两侧外壁对应第一焊脚(11)的位置固定有第二焊脚(12)。


2.根据权利要求1所述的一种沉版式USB2.0插座,其特征在于:所述第一焊脚(11)和第二焊脚(12)底部均固定有焊接部(13)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:胡寿金李新文赵永余倪慧哲季立特
申请(专利权)人:温州市黎洋电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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