一种耐高温电容器制造技术

技术编号:28897301 阅读:32 留言:0更新日期:2021-06-15 23:58
本实用新型专利技术公开了一种耐高温电容器,包括内腔导热腔层、硅脂夹腔、导热外层、隔热外层、电容内芯体、电极引脚和底部散热件,所述内腔导热腔层的内侧底部安装有所述电容内芯体,所述电容内芯体与所述内腔导热腔层的内层壁围合有灌封腔体,所述电容内芯体的顶部通过引脚安装件连接安装有所述电极引脚,所述灌封腔体内灌封有环氧树脂灌封体,所述环氧树脂灌封体上设置有竖直的硅脂竖柱腔和横向的连通横柱腔,所述连通横柱腔连通到所述硅脂竖柱腔上,所述内腔导热腔层的外侧设置有所述导热外层,所述导热外层和所述内腔导热腔层之间夹设有所述硅脂夹腔。有益效果在于:本实用新型专利技术通过内部散热和外部隔热的结构总体提高了电容器的耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温电容器
本技术涉及电容器结构领域,特别是涉及一种耐高温电容器。
技术介绍
电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它,随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长,而随着电路板的集成化,其发热也增多,因为电容器行业对于耐高温的特性也越来越重视。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种耐高温电容器。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种耐高温电容器,包括内腔导热腔层、硅脂夹腔、导热外层、隔热外层、电容内芯体、电极引脚和底部散热件,所述内腔导热腔层的内侧底部安装有所述电容内芯体,所述电容内芯体与所述内腔导热腔层的内层壁围合有灌封腔体,所述电容内芯体的顶部通过引脚安装件连接安装有所述电极引脚,所述灌封腔体内灌封有环氧树脂灌封体,所述环氧树脂灌封体上设置有竖直的硅脂竖柱腔和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温电容器,其特征在于:包括内腔导热腔层、硅脂夹腔、导热外层、隔热外层、电容内芯体、电极引脚和底部散热件,所述内腔导热腔层的内侧底部安装有所述电容内芯体,所述电容内芯体与所述内腔导热腔层的内层壁围合有灌封腔体,所述电容内芯体的顶部通过引脚安装件连接安装有所述电极引脚,所述灌封腔体内灌封有环氧树脂灌封体,所述环氧树脂灌封体上设置有竖直的硅脂竖柱腔和横向的连通横柱腔,所述连通横柱腔连通到所述硅脂竖柱腔上,所述内腔导热腔层的外侧设置有所述导热外层,所述导热外层和所述内腔导热腔层之间夹设有所述硅脂夹腔,所述导热外层的外侧接触套设有所述隔热外层,所述隔热外层的底部开设有散热孔,所述散热孔内嵌接...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温电容器,其特征在于:包括内腔导热腔层、硅脂夹腔、导热外层、隔热外层、电容内芯体、电极引脚和底部散热件,所述内腔导热腔层的内侧底部安装有所述电容内芯体,所述电容内芯体与所述内腔导热腔层的内层壁围合有灌封腔体,所述电容内芯体的顶部通过引脚安装件连接安装有所述电极引脚,所述灌封腔体内灌封有环氧树脂灌封体,所述环氧树脂灌封体上设置有竖直的硅脂竖柱腔和横向的连通横柱腔,所述连通横柱腔连通到所述硅脂竖柱腔上,所述内腔导热腔层的外侧设置有所述导热外层,所述导热外层和所述内腔导热腔层之间夹设有所述硅脂夹腔,所述导热外层的外侧接触套设有所述隔热外层,所述隔热外层的底部开设有散热孔,所述散热孔内嵌接安装有所述底部散热件,所述底部散热件的顶面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟杰杰孙超王鑫磊蒋碧华
申请(专利权)人:江苏瑞友康电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1