一种电子元件用自动焊锡控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元件用自动焊锡控制器，包括箱体，所述箱体的上端中部固定连接有净化装置，且净化装置的下部位于箱体内，所述箱体的上箱壁中部固定连接有导向板，所述导向板的下端设置有焊锡枪，所述箱体的下箱壁中部固定连接有焊锡台，所述焊锡台的上端四角均固定连接有固定装置，且四个固定装置为左右对称分布，所述箱体的下端四角均固定连接有支撑脚，所述箱体的右端下部固定连接有控制器。本实用新型专利技术所述的一种电子元件用自动焊锡控制器，通过设置净化装置和吸气装置，能够净化焊锡时生产的有害气体，保护了工人的身体安全，通过设置固定装置，可对不同厚度的芯片进行固定，提高了芯片的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用自动焊锡控制器
本技术涉及电子元件加工
，特别涉及一种电子元件用自动焊锡控制器。
技术介绍
电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，芯片是很常见的电子元件，而焊锡是在焊接电子元器件的重要工业原材料，它是一种熔点较低的金属焊料，主要指用锡基合金做的焊料，主要用于对电子元器件进行焊接，但现有的电子元件用自动焊锡控制器还存在以下不足：1、传统的焊锡装置都不能对焊锡时所产生的有毒气体或烟雾进行净化，而员工长时间且近距离的接触焊锡，对员工有着极大的健康隐患，同时还会对工作环境具有极大的污染性；2、大多数焊锡装置的稳定性都较差，从而影响了产品的生产质量，且还不能对不同厚度的芯片进行固定，降低了生产效率；故此，我们提出了一种电子元件用自动焊锡控制器。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子元件用自动焊锡控制器，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种电子元件用自动焊锡控制器，包括箱体，所述箱体的上端中部固定连接有净化装置，且净化装置的下部位于箱体内，所述箱体的上箱壁中部固定连接有导向板，所述导向板的下端设置有焊锡枪，所述箱体的下箱壁中部固定连接有焊锡台，所述焊锡台的上端四角均固定连接有固定装置，所述箱体的下端四角均固定连接有支撑脚，所述箱体的右端下部固定连接有控制器。优选的，所述净化装置包括净化箱，所述净化箱的上端中部穿插固定连接有排气管，所述净化箱的左箱壁上部和右箱壁上部之间共同固定连接有微静电滤网和活性炭吸附网，且微静电滤网位于活性炭吸附网的正上方，所述净化箱的下箱壁中部固定连接有吸气装置，所述净化箱的下端与箱体的上端固定连接。优选的，所述吸气装置包括抽气泵，所述抽气泵的上端中部穿插固定连接有出气管，所述抽气泵的左端中部和右端中部均穿插固定连接有吸气管，两个所述吸气管远离抽气泵的一端分别贯穿净化箱的左箱壁和右箱壁，再分别贯穿箱体的左箱壁和右箱壁并固定连接有吸气罩，所述抽气泵的下端与净化箱的下箱壁固定连接。优选的，所述固定装置包括固定架，所述固定架的上端中部穿插活动连接有固定杆，所述固定杆的上端固定连接有把手，所述固定杆的下端贯穿固定架的上端并固定连接有固定板，所述固定杆的外表面下部套接有挤压弹簧，所述固定架的下端与焊锡台的上端固定连接。优选的，所述微静电滤网的网孔直径要小于活性炭吸附网的网孔直径，所述焊锡枪与控制器电性连接。优选的，所述固定架为倒L型结构，所述固定板为橡胶材质，且固定板的下端固定连接有若干个防滑颗粒。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：一、通过设置净化装置和吸气装置，通过抽气泵产生吸力将焊锡时生产的有害气体吸入净化箱型中，再通过活性炭吸附网和微静电滤网对有害气体进行双重吸附净化，可有效净化有害气体，从而保护了工人的身体健康，同时也避免了有害气体对工作环境造成污染；二、通过设置固定装置，通过挤压弹簧的弹性使固定板对芯片进行加工固定，从而提高了芯片的稳定性，避免了芯片在焊锡过程中产生偏移的问题，从而保证了产品的生产质量，再通过拉动把手可调节固定板与焊锡台之间的距离，从而便于对不同厚度的芯片进行固定，扩大了装置的使用范围。附图说明图1为本技术一种电子元件用自动焊锡控制器的整体结构示意图；图2为本技术一种电子元件用自动焊锡控制器的净化装置的结构示意图；图3为本技术一种电子元件用自动焊锡控制器的吸气装置的结构示意图；图4为本技术一种电子元件用自动焊锡控制器的固定装置的结构示意图。图中：1、箱体；2、净化装置；3、导向板；4、焊锡台；5、固定装置；6、焊锡枪；7、支撑脚；8、控制器；21、净化箱；22、排气管；23、微静电滤网；24、活性炭吸附网；25、吸气装置；251、抽气泵；252、出气管；253、吸气管；254、吸气罩；51、固定架；52、固定杆；53、把手；54、挤压弹簧；55、固定板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种电子元件用自动焊锡控制器，包括箱体1，箱体1的上端中部固定连接有净化装置2，且净化装置2的下部位于箱体1内，箱体1的上箱壁中部固定连接有导向板3，导向板3的下端设置有焊锡枪6，箱体1的下箱壁中部固定连接有焊锡台4，焊锡台4的上端四角均固定连接有固定装置5，箱体1的下端四角均固定连接有支撑脚7，箱体1的右端下部固定连接有控制器8。净化装置2包括净化箱21，净化箱21的上端中部穿插固定连接有排气管22，净化箱21的左箱壁上部和右箱壁上部之间共同固定连接有微静电滤网23和活性炭吸附网24，且微静电滤网23位于活性炭吸附网24的正上方，净化箱21的下箱壁中部固定连接有吸气装置25，净化箱21的下端与箱体1的上端固定连接；吸气装置25包括抽气泵251，抽气泵251的上端中部穿插固定连接有出气管252，抽气泵251的左端中部和右端中部均穿插固定连接有吸气管253，两个吸气管253远离抽气泵251的一端分别贯穿净化箱21的左箱壁和右箱壁，再分别贯穿箱体1的左箱壁和右箱壁并固定连接有吸气罩254，抽气泵251的下端与净化箱21的下箱壁固定连接；固定装置5包括固定架51，固定架51的上端中部穿插活动连接有固定杆52，固定杆52的上端固定连接有把手53，固定杆52的下端贯穿固定架51的上端并固定连接有固定板55，固定杆52的外表面下部套接有挤压弹簧54，通过挤压弹簧54的弹性是装置可对不同厚度的芯片进行固定，从而提高了工作效率，固定架51的下端与焊锡台4的上端固定连接；微静电滤网23的网孔直径要小于活性炭吸附网24的网孔直径，使活性炭吸附网24和微静电滤网23对焊锡时产生的有害气体进行双重吸附过滤，提高了净化效率，焊锡枪6与控制器8电性连接，便于控制器8控制焊锡枪6进行移动并自动对芯片进行焊接；固定架51为倒L型结构，固定板55为橡胶材质，橡胶的柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件用自动焊锡控制器，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的上端中部固定连接有净化装置(2)，且净化装置(2)的下部位于箱体(1)内，所述箱体(1)的上箱壁中部固定连接有导向板(3)，所述导向板(3)的下端设置有焊锡枪(6)，所述箱体(1)的下箱壁中部固定连接有焊锡台(4)，所述焊锡台(4)的上端四角均固定连接有固定装置(5)，所述箱体(1)的下端四角均固定连接有支撑脚(7)，所述箱体(1)的右端下部固定连接有控制器(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用自动焊锡控制器，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的上端中部固定连接有净化装置(2)，且净化装置(2)的下部位于箱体(1)内，所述箱体(1)的上箱壁中部固定连接有导向板(3)，所述导向板(3)的下端设置有焊锡枪(6)，所述箱体(1)的下箱壁中部固定连接有焊锡台(4)，所述焊锡台(4)的上端四角均固定连接有固定装置(5)，所述箱体(1)的下端四角均固定连接有支撑脚(7)，所述箱体(1)的右端下部固定连接有控制器(8)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件用自动焊锡控制器，其特征在于：所述净化装置(2)包括净化箱(21)，所述净化箱(21)的上端中部穿插固定连接有排气管(22)，所述净化箱(21)的左箱壁上部和右箱壁上部之间共同固定连接有微静电滤网(23)和活性炭吸附网(24)，且微静电滤网(23)位于活性炭吸附网(24)的正上方，所述净化箱(21)的下箱壁中部固定连接有吸气装置(25)，所述净化箱(21)的下端与箱体(1)的上端固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种电子元件用自动焊锡控制器，其特征在于：所述吸气装置(25)包括抽气泵(251)，所述抽气泵(251)的上端中部穿插固定连接有出气管(252)，所述抽气...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振文，
申请(专利权)人：深圳市云途智控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44