【技术实现步骤摘要】
一种干铺法瓷砖更换装置
本专利技术涉及建筑设备领域，特别涉及一种干铺法瓷砖更换装置。
技术介绍
目前瓷砖的铺设方法有干铺和湿铺两种，干铺法使用一比三的干性沙浆进行垫层再使用砂浆进行粘结。但是瓷砖在铺设完以后会因为房屋沉降或外力因素等造成瓷砖破裂，目前更换瓷砖的方法是通过冲击钻去冲击瓷砖面，瓷砖破碎后再通过铲刀慢慢的清理掉瓷砖，但是这样容易破坏墙面整体结构性和边上的瓷砖。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种干铺法瓷砖更换装置，其具有在更换瓷砖时不破坏墙面整体结构性和边上的瓷砖的优点。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种干铺法瓷砖更换装置，包括底板，所述底板上设有可自由转动进而对瓷砖四侧的伸缩缝进行切割的割缝装置；割缝装置包括伸缩移动进而适用不同尺寸瓷砖进行切割的切割机构和通过相抵使得切割机构与伸缩缝对齐定位的定位组件；所述割缝装置上设有与伸缩缝切割后的瓷砖连接进而通过外力使得瓷砖与墙面分离的拆卸装置；拆卸装置包括设有与瓷砖多点受力进而增加接触面积的嵌入机构和施加外...
【技术保护点】
1.一种干铺法瓷砖更换装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上设有可自由转动进而对瓷砖四侧的伸缩缝进行切割的割缝装置(2)；割缝装置(2)包括伸缩移动进而适用不同尺寸瓷砖进行切割的切割机构(21)和通过相抵使得切割机构（21）与伸缩缝对齐定位的定位组件(25)；/n所述割缝装置(2)上设有与伸缩缝切割后的瓷砖连接进而通过外力使得瓷砖与墙面分离的拆卸装置(3)；拆卸装置(3)包括设有与瓷砖多点受力进而增加接触面积的嵌入机构(35)和施加外力后使得嵌入机构（35）沿竖直方向移动的抬起组件(31)。/n
【技术特征摘要】
1.一种干铺法瓷砖更换装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上设有可自由转动进而对瓷砖四侧的伸缩缝进行切割的割缝装置(2)；割缝装置(2)包括伸缩移动进而适用不同尺寸瓷砖进行切割的切割机构(21)和通过相抵使得切割机构（21）与伸缩缝对齐定位的定位组件(25)；
所述割缝装置(2)上设有与伸缩缝切割后的瓷砖连接进而通过外力使得瓷砖与墙面分离的拆卸装置(3)；拆卸装置(3)包括设有与瓷砖多点受力进而增加接触面积的嵌入机构(35)和施加外力后使得嵌入机构（35）沿竖直方向移动的抬起组件(31)。
2.根据权利要求1所述的一种干铺法瓷砖更换装置，其特征在于：所述切割机构(21)包括沿直线移动进行切割的切割组件(230)和使切割组件（230）伸缩移动进行装卡的支撑组件(210)。
3.根据权利要求2所述的一种干铺法瓷砖更换装置，其特征在于：所述支撑组件(210)包括设置在底板(1)上侧的连接杆(211)，连接杆(211)一端与底板(1)连接，连接杆(211)上转动连接有转动杆(212)，转动杆(212)外侧套有滑动杆(213)，滑动杆(213)与转动杆(212)滑动连接；滑动杆(213)靠近转动杆(212)一端螺纹连接有装卡杆(214)，装卡杆(214)与转动杆(212)相抵连接；滑动杆(213)远离转动杆(212)一端连接有平板(215)；
所述切割组件(230)包括设置在平板(215)上侧的切割电机(231)，切割电机(231)与平板(215)滑动连接；切割电机(231)输出端连接有切割盘(232)；平板(215)竖直方向设有切割槽(233)，切割槽(233)与切割盘(232)滑动连接，切割电机(231)位于切割槽(233)靠近底板(1)一侧；
所述定位组件(25)包括设置在平板(215)底部的定位槽(251)，定位槽(251)位于切割槽(233)远离底板(1)一侧；定位槽(251)内设有定位片(252)，定位片(252)与定位槽(251)滑动连接，定位片(252)与定位槽(251)之间设有定位弹簧(253)，定位弹簧(253)与定位片(252)和定位槽(251)连接。
4.根据权利3所述的一种干铺法瓷砖更换装置，其特征在于：所述抬起组件(31)包括设置在底板(1)上侧的支撑架(311)，支撑架(311)位于底板(1)外侧，支撑架(311)四周底角设有底部吸盘(312)；支撑架(311)上端螺纹连接有螺纹杆(313)，螺纹杆(313)下端与连接杆(211)连接，螺纹杆(313)远离底板(1)一端连接有旋转盘(314)。
5.根据权利要求4所述的一种干铺法...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓军，
申请(专利权)人：上海言棵信息设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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