一种半导体手机散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，底座两侧设置卡爪，卡爪用于将手机卡固于底座的正面，底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端设置于凹槽内，底座内部中空，底座内部填充导热液，底座内部悬空设置与底座平行的导板，导板通过多个固定杆与底座的内壁连接。本实用新型专利技术提供的一种半导体手机散热器，通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座，使其对手机背部的冷却更加全面，同时由于导热液的缓冲作用，可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过低，同时底座内设置的导板能够使底座内导热液形成自循环，加强换热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体手机散热器
本技术涉及手机散热设备领域，具体涉及一种半导体手机散热器。
技术介绍
近年来随着技术的发展，手机的性能逐渐变得强大，因此催生了许多手机端的主流游戏，手机端游戏市场爆发出了空前的活力，但同时手机游戏市场也存在着激烈的竞争，只有手机游戏本身具有足够丰富的内容，足够优秀的画质才能够在如此激烈的竞争中博得一席之地，但是丰富的内容和优秀的画质代表着手机硬件本身的负担增大，虽然硬件可以流畅的运行这类高质量游戏，但是在运行过程中手机硬件和电池发热仍然是不可避免的，当手机因为负荷而导致硬件发热时，可使手机背面达到60度以上的高温，而过高的温度又会降低手机本身的运行效率，导致使用者得到的是相当差的游戏体验，目前常见的对手机降温的方法是：1.为手机外接一带有风扇的外部设备，但是风扇降温的作用有限，不能有效的使手机保持在合适的运行温度。2．在手机背面设置半导体制冷片，虽然半导体制冷片具有高效的制冷效率，但是由于此项特性，则会导致手机背面瞬时温度降低，且一般来说常用的半导体制冷片为直径2厘米的圆形贴片，仅将其贴附在手机CPU的位置，进行降温，但手机在运行负荷大的情况下不仅仅是CPU会产生温度过高的情况，其他硬件依然会出现温度过高的问题；同时用于为手机降温的半导体制冷片不具备温度调节的功能，而该制冷片在高功率的情况下会使手机背面出现结霜或者出现冷凝水，并有可能通过手机的缝隙流入内部，对手机内部的硬件造成损伤。上述大型游戏例如刺激战场和王者荣耀等，需要使用者进行双轮盘操作，即在一般游玩情况下，手机处于屏幕横置，但机体本身近似竖直的状态，针对手机在运行大型手机游戏硬件过热，导致运行速度降低，使用者游玩游戏体验差的问题，需要提出一种降温效率高，对手机没有损伤风险且能够对手机背部进行全面降温的散热器。
技术实现思路
为达到上述目的，本技术提供一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，所述底座两侧设置卡爪，所述卡爪用于将手机卡固于所述底座的正面，所述底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置于所述凹槽内，所述底座内部中空，所述底座内部填充导热液，所述底座内部悬空设置与所述底座平行的导板，所述导板通过多个固定杆与所述底座的内壁连接。其中优选的是，所述凹槽为长条形，所述凹槽的长边与所述底座的长边平行，所述半导体制冷片的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。上述任一方案中优选的是，所述底座背面设置外壳，所述外壳覆盖所述半导体制冷片，所述外壳内设置风扇，所述风扇位于所述半导体制冷片上方，所述外壳顶端设置格栅。上述任一方案中优选的是，所述外壳侧壁底部设置多个通风口。上述任一方案中优选的是，所述外壳上设置多个电源接口。上述任一方案中优选的是，所述导热液为水。上述任一方案中优选的是，所述凹槽的底部为铝片，所述铝片两面分别与所述冷端和所述导热液接触。本技术的有益效果为：本技术提供的一种半导体手机散热器，通过在半导体制冷片与手机之间设置带有导热液的底座，使其对手机背部的冷却更加全面，同时由于导热液的缓冲作用，可使半导体制冷片以高功率运行而不会导致手机背部短时间内温度过低，同时底座内设置的导板能够使底座内导热液形成自循环，加强换热效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术底座与半导体制冷片的侧视配合示意图；图2是本技术底座与导板的示意图；图3是本技术的剖视图；图4是本技术导热液的循环示意图；图5是本技术其他实施例中底座、导板、半导体制冷片的配合示意图。附图标记说明1、底座，11、导板，12、固定杆，13、凹槽，2、半导体制冷片，21、热端，22、冷端，23、卡爪，3、空隙，4、外壳，41、风扇，42、电源接口，43、通风口，5、铝片。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1所示，为实施例提供的一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座1，该底座1的两侧设置卡爪23，卡爪23用于将手机卡固于底座1的正面，以上为现有手机散热底座的常见结构。本技术的专利技术点在于，底座1的背面设置凹槽13，还包括半导体制冷片2（该半导体制冷片2为现有技术，包括冷端22和热端21，接通电源后冷端22温度降低，热端21温度升高），半导体制冷片2的冷端22设置于凹槽13内，使该冷端22的四周以及底面与底座1接触的部分均能进行换热作用，底座1内部中空并填充导热液，该导热液可为水，导热液的流动性使得底座1对与手机接触的面的降温作用更均匀，且由于导热液的存在可使半导体制冷片2在制冷时与手机背部形成缓冲，避免手机背面短时间内降温幅度过大，底座1内部悬空设置与底座1平行的导板11，导板11通过多个固定杆12与底座1的内壁连接。如图2所示，导板11的外表面与底座1的内壁之间不直接接触，留有一定的空隙3，空隙3可使导热液流过，导板11可使手机在人手持状态下（非水平放置状态）引导底座1内部的液体循环（如图4所示），使得换热降温作用效率更高。如图3所示，底座1背面设置外壳4，外壳4覆盖半导体制冷片2，外壳4内设置风扇41，风扇41位于半导体制冷片2的上方，即位于热端21的上方，外壳4顶端设置用于通风的格栅。外壳4侧壁底部设置多个通风口43，风扇41启动后外部空气由43进入，并将热端21产生的热量带走，最后由外壳4顶端内的格栅排出。此外，外壳4上设置多个电源接口42，半导体制冷片2以及风扇41可分别与电源接口42连接，通过外部供电或者连接手机，以手机进行供电。同时为了增加半导体制冷片2的换热效率，可将凹槽13的底部设置为铝板5，铝板5可通过胶黏与凹槽13底部的四边密封固定，该铝板5的一面与冷端22接触，另一面与导热液接触，相较于常用的聚乙烯材质，其换热效率更好。本技术一种半导体手机散热器在使用时，将手机通过卡爪23固定于底座1上，手机背面与底座1贴合，并将风扇41和半导体制冷片2通过电源接口42与外接电源连通，手机产生的热量传导至底座1内部的导热液中，位于导板11靠近手机一侧的导热液开始升温，而位于导板11靠近半导体制冷片2一侧的导热液开始降温，高温导热液上升，低温导热液下降，如此形成一个围绕该导板11流动的循环（如图5所示），使手机背部处于一个相对低的温度，保证手机不会因高温导致性能下降，而导热液的缓冲作用以及其本身流动形成循环可使半导体制冷片2以较高的功率运行，在高功率运行的状态下即不会导致手机背面局部瞬间温差过大，同时又能高效全面的对手机背部进行降温，而高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，所述底座两侧设置卡爪，所述卡爪用于将手机卡固于所述底座的正面，其特征在于，所述底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置于所述凹槽内，所述底座内部中空，所述底座内部填充导热液，所述底座内部悬空设置与所述底座平行的导板，所述导板通过多个固定杆与所述底座的内壁连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体手机散热器，包括与手机尺寸匹配的扁长方体底座，所述底座两侧设置卡爪，所述卡爪用于将手机卡固于所述底座的正面，其特征在于，所述底座的背面设置凹槽，还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置于所述凹槽内，所述底座内部中空，所述底座内部填充导热液，所述底座内部悬空设置与所述底座平行的导板，所述导板通过多个固定杆与所述底座的内壁连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征在于，所述凹槽为长条形，所述凹槽的长边与所述底座的长边平行，所述半导体制冷片的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。


3.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛建方，
申请(专利权)人：海南金瑞杰商务服务有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;46