具有自动锁扣结构的高频连接器制造技术

本创作为一种具有自动锁扣结构的高频连接器，以能够连接一扁平导线与一电路板，其具有一壳体、一胶芯、一盖体、一锁定组件与端子。通过壳体提供的一第一弹性件、一第二弹性件与一壳体接地，让扁平导线的接地层可以连接至电路板的接地线。又，通过盖体、胶芯与锁定组件，能够在连接器达到自动栓锁扁平导线和让扁平导线脱离连接器的目的。在自动栓锁扁平导线的情况中，端子可以电性连接扁平导线的导电层。

【技术实现步骤摘要】
具有自动锁扣结构的高频连接器
本创作是关于一种连接器的
，特别是一种应用在高频讯号传输且具有自动锁扣结构的高频连接器。
技术介绍
传统的线对板的连接器是作为导线与电路板电性连接的连接组件，其好处是可以不需要通过实体焊接的方式焊死在电路板上，让用户可以轻易的通过插拔来实现电性连接的功效。为了让连接器与导线可以稳固的接触，遂发展出多种的连接方式，例如自动栓锁的方式，让连接器与导线可以轻易的连接而不脱落，且前述的动作在导线插入连接器的过程中，将会自动的栓锁，以保持连接器与导线的连接；然而，传统具有自动栓锁的连接器由于自动栓锁结构较复杂使得整体的厚度较厚，不适合用在薄型化的应用场域。再者，传统的连接器存在因为受到例如电磁波等讯号的干扰且无法有效的进行高速传输的缺失。有鉴于此，本创作提出一种具有自动锁扣结构的高频连接器，其用以解决传统连接器所造成的缺失。
技术实现思路
本创作的第一目的是提供一种具有自动锁扣结构的高频连接器，能够应用在高频讯号传输的应用领域，且能够自动的将扁平导线栓锁在连接器和通过外部施加外力的方式自连接器释放扁平导线。本创作的第二目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，提供具有第一弹性件、第二弹性件与壳体接地的壳体，以达到扁平导线的接地层能够通过第一弹性件、第二弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线。本创作的第三目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，提供壳体、胶芯、盖体与锁定组件，通过在盖体设置锁定组件，用以将扁平导线栓锁在容置空间。本创作的第四目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，通过调整盖体的转轴块作用在壳体的凹槽的角度，以达到决定栓锁与解锁扁平导线的目的。本创作的第五目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，提供第一卡扣件与第二卡扣件，以达到将盖体固定在胶芯。本创作的第六目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，壳体与胶芯分别提供止挡结构，以达到将胶芯固定在壳体的第一容置空间。本创作的第七目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器，槽体与轴凸块形成干涉结构，通过干涉结构以决定角度的转动范围，使得盖体被限制翻转在特定角度的范围内，而能够使得盖体的翻转不会夹挤到扁平导线。为达到上述目的与其他目的，本创作提供一种具有自动锁扣结构的高频连接器。自动锁扣结构的高频连接器能够连接一扁平导线与一电路板。扁平导线至少包含一导电层、一第一接地层、一第二接地层与一绝缘层。导电层设置在第一接地层与第二接地层之间，又绝缘层包覆导电层、第一接地层与二接地层，且在扁平导线的前缘形成一头端和头端的二侧分别形成缺口。头端显露出第一接地层与第二接地层。具有自动锁扣结构的高频连接器包含一壳体、一胶芯、一盖体、一锁定组件与端子。壳体形成一第一容置空间、一插入口、一第一弹性件、一第二弹性件、一插入口与一壳体接地。第一容置空间连通插入口。第一弹性件与第二弹性件分别形成在壳体的二侧面。第一弹性件能够接触第一接地层和第二弹性件能够接触第二接地层。壳体接地能够连接电路板的接地线。胶芯设置在第一容置空间。胶芯形成一第二容置空间、一第一卡扣件、一槽体、一第一缺口与一第二缺口。第二容置空间连通插入口以供容置头端。第一缺口对应第二弹性件设置和第二缺口邻近于第一卡扣件。盖体包含一轴凸块、一开口与一第二卡扣件。轴凸块对应槽体设置，第二卡扣件对应第一卡扣件设置。锁定组件设置在盖体。锁定组件包含一固定部、一弹性臂与一锁定凸块。弹性臂设置在固定部与锁定凸块之间，弹性臂是对应开口设置。锁定凸块对应头端的缺口设置与固定部设置在胶芯。端子设置在第二容置空间以能够电性连接导电层。其中，盖体的轴凸块结合胶芯的槽体，使得盖体与胶芯夹设一角度。在角度趋近于0度时，第一卡扣件与第二卡扣件相互扣合，在扁平导线自插入口进入第二容置空间之后，第一弹性件能够接触第一接地层和第二弹性件能够接触第二接地层，使得第一接地层通过第一弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线及使得第二接地层通过第二弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线。相较于现有技术，本创作提供具有自动锁扣结构的高频连接器可作为薄型化的连接器，且特别是可以通过提供壳体让扁平导线的接地层连接电路板的接地线，而能够让连接器可以适用在高频讯号传输的应用领域。本创作所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。【附图说明】图1是本创作第一实施例的具有自动锁扣结构的高频连接器的结构示意图。图2a是说明本创作图1的壳体的俯视图。图2b是说明本创作图1的壳体的仰视图。图3是说明本创作图1的胶芯的俯视图。图4是说明本创作图1的盖体的俯视图。图5是说明本创作图1的锁定组件的侧视图。图6是说明本创作图1的连接器的结构示意图。图7是本创作的连接器连接扁平导线的俯视图。图8a是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的A-A剖面图。图8b是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的B-B剖面图。图8c是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的C-C剖面图。主要元件符号说明：2扁平导线4电路板22导电层24第一接地层26第二接地层28绝缘层10具有自动锁扣结构的高频连接器12壳体122第一弹性件124第二弹性件126插入口128壳体接地1210第二止挡结构14胶芯142第一卡扣件144槽体146第一缺口148第二缺口1410第一止挡结构16盖体162轴凸块164第二卡扣件166开口18锁定组件182固定部184弹性臂186锁定凸块20端子FSP第一容置空间SSP第二容置空间θ角度【具体实施方式】为充分了解本创作的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本创作做一详细说明，说明如后。在本创作中，是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明，并且对本创作的范畴提供一般性的意义。因此，除非很明显的另指他意，否则此种描述应理解为包括一个、至少一个，且单数也同时包括多个。在本创作中，用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要件的一组件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明确列出但却是该组件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明确说明，用语「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。请参考图1，是本创作第一实施例的具有自动锁扣结构的高频连接器的结构示意图。在图1中，自动锁扣结构的高频连接器10能够连接图7的一扁平导线2与电路板4。其中，在图7中，扁平导线2至少包含一导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自动锁扣结构的高频连接器，供连接扁平导线与电路板，所述扁平导线至少具有导电层、第一接地层、第二接地层与绝缘层，所述导电层设置在所述第一接地层与所述第二接地层之间，又所述绝缘层包覆所述导电层、所述第一接地层与所述第二接地层，且在所述扁平导线的前缘形成头端和所述头端的二侧分别形成缺口，所述头端显露出所述第一接地层与所述第二接地层，其特征在于，所述具有自动锁扣结构的高频连接器包含：/n壳体，形成第一容置空间、第一弹性件、第二弹性件、插入口与壳体接地，所述第一容置空间连通所述插入口，所述第一弹性件与所述第二弹性件分别形成在所述壳体的二侧面，所述第一弹性件供接触所述第一接地层，所述第二弹性件供接触所述第二接地层，所述壳体接地供连接所述电路板的接地线；/n胶芯，设置在所述第一容置空间，所述胶芯形成第二容置空间、第一卡扣件、槽体、第一缺口与第二缺口，所述第二容置空间连通所述插入口以供容置所述头端，所述第一缺口对应所述第二弹性件设置，所述第二缺口邻近于所述第一卡扣件；/n盖体，具有轴凸块、开口与第二卡扣件，所述轴凸块对应所述槽体设置，所述第二卡扣件对应所述第一卡扣件设置；/n锁定组件，设置在所述盖体，所述锁定组件具有固定部、弹性臂与锁定凸块，所述弹性臂设置在所述固定部与所述锁定凸块之间，所述弹性臂是对应所述开口设置，所述锁定凸块对应所述头端的缺口设置与所述固定部设置在所述盖体；以及/n端子，设置在所述第二容置空间，所述端子供电性连接所述导电层；/n其中所述轴凸块结合所述槽体，使得所述盖体与所述胶芯夹设一角度，在所述角度趋近于0度时，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件相互扣合，在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后，所述第一弹性件供接触所述第一接地层和所述第二弹性件供接触所述第二接地层，使得所述第一接地层通过所述第一弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线，以及使得所述第二接地层通过所述第二弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线。/n...

【技术特征摘要】
20200817 TW 1092107331.一种具有自动锁扣结构的高频连接器，供连接扁平导线与电路板，所述扁平导线至少具有导电层、第一接地层、第二接地层与绝缘层，所述导电层设置在所述第一接地层与所述第二接地层之间，又所述绝缘层包覆所述导电层、所述第一接地层与所述第二接地层，且在所述扁平导线的前缘形成头端和所述头端的二侧分别形成缺口，所述头端显露出所述第一接地层与所述第二接地层，其特征在于，所述具有自动锁扣结构的高频连接器包含：
壳体，形成第一容置空间、第一弹性件、第二弹性件、插入口与壳体接地，所述第一容置空间连通所述插入口，所述第一弹性件与所述第二弹性件分别形成在所述壳体的二侧面，所述第一弹性件供接触所述第一接地层，所述第二弹性件供接触所述第二接地层，所述壳体接地供连接所述电路板的接地线；
胶芯，设置在所述第一容置空间，所述胶芯形成第二容置空间、第一卡扣件、槽体、第一缺口与第二缺口，所述第二容置空间连通所述插入口以供容置所述头端，所述第一缺口对应所述第二弹性件设置，所述第二缺口邻近于所述第一卡扣件；
盖体，具有轴凸块、开口与第二卡扣件，所述轴凸块对应所述槽体设置，所述第二卡扣件对应所述第一卡扣件设置；
锁定组件，设置在所述盖体，所述锁定组件具有固定部、弹性臂与锁定凸块，所述弹性臂设置在所述固定部与所述锁定凸块之间，所述弹性臂是对应所述开口设置，所述锁定凸块对应所述头端的缺口设置与所述固定部设置在所述盖体；以及
端子，设置在所述第二容置空间，所述端子供电性连接所述导电层；
其中所述轴凸块结合所述槽体，使得所述盖体与所述胶芯夹设一角度，在所述角度趋近于0度时，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件相互扣合，在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后，所述第一弹性件供接触所述第一接地层和所述第二弹性件供接触所述第二接地层，使得所述第一接地层通过所述第一弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线，以及使得所述第二接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贤昌，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32