【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及到一种电连接器,特别涉及到一种可优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰的电连接器。
技术介绍
目前,USB3.0采用新的封包路由传输技术,线缆设计有八条内部线路,除VBus和GND作为电源提供线外,剩余三对均为资料传输线路,其中保留D+与D-两条相容USB2.0的线路,新增SSRX与SSTX专为新版所设的线路,因此USB3.0比USB2.0多了数个触点。USB3.0的Standard-A接口继续采用与早先版本一样的尺寸方案,外观以蓝色区分,只是内部触点有变化,新的触点将会并排在目前4个触点的后方,并引入展频时脉技术,降低电磁辐射的逸散。然而,已知的USB3.0传输导体,用以提供电源的端子Vbus与GND,两者距离过远无法相邻耦合,使得Vbus与相邻的高频差动信号对SSRX+/SSRX-发生耦合,或与相邻的低频差动信号D+/D-对发生耦合,易造成高频或低频差动信号发生共模,导致电源噪声,造成电磁波辐射,从而造成电磁波干扰,高频或低频差动信号也因此不耦合,使得高频或低频 ...
【技术保护点】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:/n第一高频差动信号传输导体对;/n设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对;/n设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对;/n设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体;及/n设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对。/n
【技术特征摘要】
20190412 TW 1081128641.一种电连接器,其特征在于,包括:
第一高频差动信号传输导体对;
设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对;
设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对;
设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体;及
设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号传输导体对的间距、所述电源回路传输导体对的间距、所述低频差动信号传输导体对的间距、以及所述第二高频差动信号传输导体对的间距,小于所述第一高频差动信号传输导体对与所述电源回路传输导体对的间距、所述电源回路传输导体对与所述低频差动信号传输导体对的间距、所述低频差动信号传输导体对与所述接地传输导体的间距、以及所述接地传输导体与所述第二高频差动信号传输导体对的间距。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧具有第一侧边接地隔离部,且所述第二高频差动信号传输导体对背离所述接地传输导体一侧具有第二侧边接地隔离部。
4.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述电连接器为母座连接器,并具有母座传输导体组,且所述第一高频差动信号传输导体对包括第一高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第一高频差动信号固定部组一端的第一高频差动信号接触部组,而且所述电源回路传输导体对包括电源回路固定部组、延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一高频差动信号固定部组一侧的第一电源回路接触部、以及延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一高频差动信号接触部组一侧的第二电源回路接触部,另外,所述低频差动信号传输导体对包括低频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述低频差动信号固定部组一端且邻设于所述电源回路固定部组一侧的低频差动信号接触部组,而所述接地传输导体包括邻设于所述低频差动信号接触部组一侧的接地固定部、延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部、以及由所述接地固定部分岔形成且邻设于所述接地固定部一侧的第二接地接触部,以及所述第二高频差动信号传输导体对包括邻设于所述第二接地接触部一侧的第二高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第二高频差动信号固定部组一端且邻设于所述第一接地接触部一侧的第二高频差动信号接触部组。
5.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述电连接器为公头连接器,并具有公头传输导体组,且所述第一高频差动信号传输导体对包括第一高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第一高频差动信号固定部组一端的第一高频差动信号接触部组,而且所述电源回路传输导体对包括邻设于所述第一高频差动信号接触部组一侧的电源回路固定部组、延伸形成于所述电源回路固定部组一端且位于所述第一高频差动信号接触部组前侧的第一电源回路接触部、以及延伸形成于所述电源回路固定部组一端且邻设于所述第一电源回路接触部一侧的第二电源回路接触部,另外,所述低频差动信号传输导体对包括低频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述低频差动信号固定部组一端且邻设于所述第二电源回路接触部一侧的低频差动信号接触部组,而所述接地传输导体包括邻设于所述低频差动信号固定部组一侧的接地固定部、延伸形成于所述接地固定部一端且连接所述第二电源回路接触部的第一接地接触部,由所述第二电源回路接触部与所述第一接地接触部之间延伸形成且位于所述低频差动信号接触部组之间的延伸接地接触部,以及所述第二高频差动信号传输导体对包括第二高频差动信号固定部组、以及延伸形成于所述第二高频差动信号固定部组一端且邻设于所述接地固定部一侧的第二高频差动信号接触部组。
6.一种电连接器,其特征在于,包括:
第一高频差动信号传输导体对,包括第一高频差动信号焊接部、以及设于所述第一高频差动信号焊接部一侧的第二高频差动信号焊接部;
设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对,包括设于所述第二高频差动信号焊接部一侧的第一电源回路焊接部、以及设于所述第一电源回路焊接部一侧的第二电源回路焊接部;
设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对,包括设于所述第二电源回路焊接部一侧的第一低频差动信号焊接部、以及设于所述第一低频差动信号焊接部一侧的第二低频差动信号焊接部;
设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体,包括设于所述第二低频差动信号焊接部一侧的接地焊接部;以及
设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对,包括设于所述接地焊接部一侧的第三高频差动信号焊接部、以及设于所述第三高频差动信号焊接部一侧的第四高频差动信号焊接部。
7.根据权利要求6所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号焊接部与所述第二高频差动信号焊接部之间距、所述第一电源回路焊接部与所述第二电源回路焊接部的间距、所述第一低频差动信号焊接部与所述第二低频差动信号焊接部的间距、及所述第三高频差动信号焊接部与所述第四高频差动信号焊接部的间距,小于所述第二高频差动信号焊接部与所述第一电源回路焊接部的间距、所述第二电源回路焊接部与所述第一低频差动信号焊接部的间距、所述第二低频差动信号焊接部与所述接地焊接部的间距、以及所述接地焊接部与所述第三高频差动信号焊接部的间距。
8.根据权利要求6所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧具有第一侧边接地隔离部,且所述第二高频差动信号传输导体对背离所述接地传输导体一侧具有第二侧边接地隔离部。
9.根据权利要求6所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的各表面处于裸露状态,以便利用表面粘着技术的方式焊接在电路板上。
10.根据权利要求6所述的电连接器,其中所述第一高频差动信号焊接部、所述第二高频差动信号焊接部、所述第一电源回路焊接部、所述第二电源回路焊接部、所述第一低频差动信号焊接部、所述第二低频差动信号焊接部、所述接地焊接部、所述第三高频差动信号焊接部、以及所述第四高频差动信号焊接部的上表面处于裸露状态,以便焊接在电缆线上。
11.根据权利要求6所述的电连接器,其中所述电连接器为母座连接器,并具有母座传输导体组,且所述第一高频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一高频差动信号焊接部一端的第一高频差动信号固定部、延伸形成于所述第一高频差动信号固定部一端的第一高频差动信号接触部、延伸形成于所述第二高频差动信号焊接部一端的第二高频差动信号固定部、延伸形成于所述第二高频差动信号固定部一端的第二高频差动信号接触部,而且所述电源回路传输导体对包括延伸形成于所述第一电源回路焊接部一端的第一电源回路固定部、延伸形成于所述第一电源回路固定部一端且邻设于所述第二高频差动信号固定部一侧的第一电源回路接触部、延伸形成于所述第二电源回路焊接部一端且邻设于所述第一电源回路接触部一侧的第二电源回路固定部、延伸形成于所述第二电源回路固定部一端且邻设于所述第二高频差动信号接触部一侧的第二电源回路接触部,另外,所述低频差动信号传输导体对包括延伸形成于所述第一低频差动信号焊接部一端的第一低频差动信号固定部、延伸形成于所述第一低频差动信号固定部一端...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶博文,
申请(专利权)人:维将科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。