线圈部件制造技术

本发明专利技术的线圈部件(10)中，通过用绝缘层(13)覆盖主体部(12)的主面(12c)、(12d)，实现了耐压的提高。主体部(12)具有树脂比例比内部的树脂比例高的表面部分，在该表面部分提高了绝缘性，实现了主体部(12)的表面的耐压的进一步提高，线圈部件(10)整体的耐压进一步提高。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件相关参照的互相引用本专利技术以2019年12月11日提交的日本专利申请第2019-223911号为基础并主张优先权，此处援引其全部内容。
本专利技术涉及一种线圈部件。
技术介绍
作为现有技术的线圈部件，例如，在美国专利申请公开第2016/0086714号说明书(专利文献1)中公开了用绝缘层覆盖由含磁性粉末树脂构成的素体的表面的线圈部件。依照这样的线圈部件，通过绝缘层提高素体表面的耐压，能够实现部件整体的耐压提高。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题专利技术人等对素体表面的耐压反复进行研究，新发现了能够进一步提高部件整体的耐压的技术。本专利技术的目的在于，提供一种实现了耐压的提高的线圈部件。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一个方面的线圈部件，其包括：素体，其内部设置线圈并且由含金属磁性粉末树脂构成，具有树脂比例比内部的树脂比例高的表面部分；和由树脂构成的绝缘层，其覆盖包含表面部分的素体的表面。在上述线圈部件中，通过用绝缘层覆盖素体的表面，实现了耐压的提高。素体具有树脂比例比内部的树脂比例高的表面部分，在该表面部分提高了绝缘性，实现了素体表面的耐压的进一步提高，线圈部件整体的耐压进一步提高。另一个方面的线圈部件，在素体的表面部分形成有多个微小凹陷。另一个方面的线圈部件，绝缘层的树脂进入到多个微小凹陷中。另一个方面的线圈部件，微小凹陷的深度为构成素体的含金属磁性粉末树脂的金属磁性粉末的最大粒径以下。附图说明图1是实施方式的线圈部件的概要立体图。图2是图1所示的线圈部件的分解图。图3是图1所示的线圈部件的III－III线截面图。图4是图1所示的线圈部件的IV－IV线截面图。图5是表示素体和绝缘层的界面的主要部分放大截面图。图6是表示不同形态的线圈部件的侧视图。具体实施方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同的附图标记，并省略重复的说明。参照图1～4，对实施方式的线圈部件的结构进行说明。为了便于说明，如图所示设定XYZ坐标。即，将线圈部件的厚度方向设定为Z方向，将外部端子电极的对置方向设定为X方向，将与Z方向和X方向正交的方向设定为Y方向。线圈部件10为平面线圈元件，由呈长方体形状的主体部12(素体)和设置于主体部12的表面的一对外部端子电极14A、14B构成。主体部12具有在X方向上对置的一对端面12a、12b、在Z方向上对置的一对主面12c、12d和在Y方向上对置的一对侧面12e、12f。一对外部端子电极14A、14B被设置成覆盖一对端面12a、12b的整个面。线圈部件10作为一例，以长边2.5mm、短边2.0mm、高度0.8～1.0mm的尺寸来设计。主体部12包括绝缘基板20、设置于绝缘基板20的线圈C和磁性体26。绝缘基板20为由非磁性的绝缘材料构成的板状部件，从其厚度方向观察，具有大致椭圆环状的形状。在绝缘基板20的中央部分设置有椭圆形的贯通孔20c。作为绝缘基板20，能够使用玻璃纤维布中含浸有环氧类树脂的基板，板厚为10μm～60μm。此外，除环氧类树脂外，还能够使用BT树脂、聚酰亚胺、芳族聚酰胺等。作为绝缘基板20的材料，还能够使用陶瓷或玻璃。作为绝缘基板20的材料，可以为大量生产的印刷电路板材料，也可以为特别是用于BT印刷电路板、FR4印刷电路板或FR5印刷电路板的树脂材料。线圈C具有：第一线圈部22A，其绝缘包覆设置于绝缘基板20的一面20a(图2中的上表面)的平面空芯线圈用的第一导体图案23A；第二线圈部22B，其绝缘包覆设置于绝缘基板20的另一面20b(图2中的下表面)的平面空芯线圈用的第二导体图案23B；以及通孔导体25，其连接第一导体图案23A和第二导体图案23B。第一导体图案23A(第一平面线圈图案)为成为平面空芯线圈的平面旋涡状图案，用Cu等导体材料镀敷形成。第一导体图案23A形成为绕绝缘基板20的贯通孔20c卷绕。更详细而言，如图2所示，第一导体图案23A从上方向(Z方向)观察时朝向外侧右旋地卷绕3匝的量。第一导体图案23A的高度(绝缘基板20的厚度方向上的长度)在全长上是相同的。第一导体图案23A的外侧的端部23a在主体部12的端面12a露出，并与覆盖端面12a的外部端子电极14A连接。第一导体图案23A的内侧的端部23b与通孔导体25连接。第二导体图案23B(第二平面线圈图案)也与第一导体图案23A同样，为成为平面空芯线圈的平面旋涡状图案，用Cu等导体材料镀敷形成。第二导体图案23B也形成为绕绝缘基板20的贯通孔20c卷绕。更详细而言，第二导体图案23B从上方向(Z方向)观察时朝向外侧左旋地卷绕3匝的量。即，从上方向观察时，第二导体图案23B向与第一导体图案23A相反的方向卷绕。第二导体图案23B的高度在全长上是相同的，能够设计成与第一导体图案23A的高度相同。第二导体图案23B的外侧的端部23c在主体部12的端面12b露出，并与覆盖端面12b的外部端子电极14B连接。将第二导体图案23B的内侧的端部23d与第一导体图案23A的内侧的端部23b在绝缘基板20的厚度方向上位置对准，并与通孔导体25连接。通孔导体25贯通地设置于绝缘基板20的贯通孔20c的边缘区域，将第一导体图案23A的端部23b和第二导体图案23B的端部23d连接。通孔导体25能够由设置于绝缘基板20的孔和填充于该孔的导电材料(例如Cu等金属材料)构成。通孔导体25具有沿绝缘基板20的厚度方向延伸的大致圆柱状或大致棱柱状的外形。例如，如图3和图4所示，第一线圈部22A和第二线圈部22B分别具有树脂壁24A、24B。第一线圈部22A的树脂壁24A位于第一导体图案23A的线间、内周和外周。同样，第二线圈部22B的树脂壁24B位于第二导体图案23B的线间、内周和外周。在本实施方式中，位于导体图案23A、23B的内周和外周的树脂壁24A、24B被设计成比位于导体图案23A、23B的线间的树脂壁24A、24B厚。树脂壁24A、24B由绝缘性的树脂材料构成。树脂壁24A、24B能够在形成第一导体图案23A和第二导体图案23B前设置绝缘基板20上，在该情况下，在树脂壁24A、24B上划分出的壁间，使第一导体图案23A和第二导体图案23B镀敷生长。树脂壁24A、24B能够在形成了第一导体图案23A和第二导体图案23B后设置在绝缘基板20上，该情况下，在第一导体图案23A和第二导体图案23B通过填充或涂敷等设置树脂壁24A、24B。第一线圈部22A和第二线圈部22B分别具有将第一导体图案23A及第二导体图案23B和树脂壁24A、24B从上表面侧一体地覆盖的绝缘层27。绝缘层27能够由绝缘树脂或绝缘磁性材料构成。磁性体26一体覆盖绝缘基板20和线圈C。更详细而言，磁性体26从上下方向覆盖绝缘基板20和线圈C，并且覆盖绝缘基板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈部件，其特征在于，包括：/n素体，其内部设置线圈并且由含金属磁性粉末树脂构成，具有树脂比例比内部的树脂比例高的表面部分；和/n由树脂构成的绝缘层，其覆盖包含所述表面部分的所述素体的表面。/n

【技术特征摘要】
20191211 JP 2019-2239111.一种线圈部件，其特征在于，包括：
素体，其内部设置线圈并且由含金属磁性粉末树脂构成，具有树脂比例比内部的树脂比例高的表面部分；和
由树脂构成的绝缘层，其覆盖包含所述表面部分的所述素体的表面。


2.如权利要求1所述的线圈部...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保等，浅井深雪，荒田正纯，江田北斗，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP