指纹识别装置和电子设备制造方法及图纸

一种指纹识别装置和电子设备，指纹识别装置具有超薄厚度且具有良好的指纹识别性能，能够适用于超薄屏下空间的电子设备。该指纹识别装置包括：指纹传感器；光学组件，设置于指纹传感器上方，用于引导指纹光信号进入到指纹传感器中；处理单元，设置于指纹传感器的一侧；电路板，设置有至少一个电路板开窗，指纹传感器和处理单元中的至少一个设置于电路板开窗中；补强板，设置于电路板下方，用于支撑电路板，且补强板的边缘向上弯曲，形成倒台阶结构，电子设备的中框的上表面向下延伸形成容置区域，补强板的倒台阶结构用于安装在容置区域的边缘，以使指纹传感器、处理单元和电路板通过补强板安装于中框的容置区域。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别装置和电子设备
本申请涉及光学指纹
，并且更具体地，涉及一种指纹识别装置和电子设备。
技术介绍
随着生物识别技术发展，指纹识别技术广泛应用于移动终端设计、汽车电子、智能家居等领域。消费者对各种电子终端产品的功能需求增多的同时要求产品尺寸尽量轻薄，因此电子产品内部结构日益紧凑，指纹识别装置设计难度增大，由此指纹识别装置小型化以及厚度超薄化更加迫切，要求指纹识别装置在占有电子产品更小的体积空间的条件下去实现更加精准的功能。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种指纹识别装置和电子设备，该指纹识别装置具有超薄厚度且具有良好的指纹识别性能，能够适用于超薄屏下空间的电子设备。第一方面，提供了一种指纹识别装置，用于设置在电子设备的显示屏下方的中框，该指纹识别装置包括：指纹传感器；光学组件，设置于该指纹传感器上方，用于引导经过该显示屏上方的手指反射或者散射后，再穿过该显示屏的指纹光信号进入到该指纹传感器中；处理单元，设置于该指纹传感器的一侧，用于处理该指纹传感器获取的指纹图像信号，处理后的该指纹图像信号用于指纹识别；电路板，其中设置有至少一个电路板开窗，该指纹传感器和该处理单元中的至少一个设置于该至少一个电路板开窗中，该电路板用于传输该指纹传感器和该处理单元的信号；补强板，设置于该电路板下方，用于支撑该电路板，且该补强板的边缘向上弯曲，形成倒台阶结构，该电子设备的中框的上表面向下延伸形成容置区域，该补强板的倒台阶结构用于安装在该容置区域的边缘，以使该指纹传感器、该处理单元和该电路板通过该补强板安装于该中框的容置区域。采用本申请实施例的技术方案，通过将电路板进行开窗处理，将处理单元和指纹传感器设置于电路板的电路板开窗中，且通过电路板进行信号传输，在降低指纹识别装置的厚度的同时，能够减小处理单元与指纹传感器之间的信号传输距离，提高二者之间的信号质量，提高指纹识别效果。进一步地，处理单元与指纹传感器一起，通过补强板设置于中框，且位于显示屏下方，不需要对该处理单元单独设置补强板，也不需要对该处理单元进行封装，因此，处理单元占用的厚度空间较小，从而可以降低整个指纹识别装置的厚度。此外，配合本申请实施例中，厚度较小的光学组件，并将电路板下方的补强板设计为异形补强板，其边缘区域形成有倒台阶结构，通过该倒台阶结构将指纹识别装置设置在中框的容置区域中，能够进一步的压缩整个指纹识别装置在屏幕下方占用的厚度空间，使得指纹识别装置能够更加便利和灵活的安装于电子设备中。在一种可能的实施方式中，该中框的上表面在该容置区域的边缘形成有台阶结构，该补强板的倒台阶结构搭接贴合在该台阶结构的上表面。在一种可能的实施方式中，该补强板的倒台阶结构搭接贴合在该容置区域的边缘。在一种可能的实施方式中，该补强板的边缘的局部区域向上翘曲形成该倒台阶结构。在一种可能的实施方式中，该补强板为四边形，该补强板中相对两侧的边缘区域向上翘曲形成该倒台阶结构，该补强板中另外两侧的边缘区域与该补强板的中心区域处于同一水平面。在一种可能的实施方式中，该补强板的中心区域位于该中框的容置区域中，该补强板的倒台阶结构的上表面不高于该中框中除该容置区域外其它区域的上表面。在一种可能的实施方式中，该补强板的中心区域的下表面不低于该中框中除该容置区域外其它区域的下表面。在一种可能的实施方式中，该容置区域为通孔。在一种可能的实施方式中，该至少一个电路板开窗为第一电路板开窗和第二电路板开窗，该指纹传感器设置于该第一电路板开窗中，且该处理单元设置于该第二电路板开窗中。在一种可能的实施方式中，该第一电路板开窗的每一边平行或者垂直于该指纹传感器的每一边；和/或，该第二电路板开窗的每一边平行或者垂直于该处理单元的每一边。在一种可能的实施方式中，该电路板在该第一电路板开窗的第一边设置有连接该指纹传感器的第一焊盘；该电路板在该第二电路板开窗的第一边设置有连接该处理单元的第二焊盘；该电路板在该第一电路板开窗的第一边所在区域的厚度，和/或，该电路板在该第二电路板开窗的第一边所在区域的厚度小于该电路板在其它区域的厚度。在一种可能的实施方式中，该第一电路板开窗的第一边与该第二电路板开窗的第一边相邻。在一种可能的实施方式中，该至少一个电路板开窗为第一电路板开窗，该指纹传感器设置于该第一电路板开窗中，该处理单元设置于该电路板上方。在一种可能的实施方式中，该第一电路板开窗的每一边平行或者垂直于该指纹传感器的每一边。在一种可能的实施方式中，该电路板在该第一电路板开窗的第一边设置有连接该指纹传感器的第一焊盘；该电路板在该第一电路板开窗的第一边所在区域的厚度小于该电路板在其它区域的厚度。在一种可能的实施方式中，该电路板在该第一电路板开窗的第一边与该处理单元相邻，该电路板在该第一电路板开窗的第一边还设置有连接该处理单元的第二焊盘。在一种可能的实施方式中，该至少一个电路板开窗为第二电路板开窗，该处理单元设置于该第二电路板开窗中，该指纹传感器设置于该电路板上方。在一种可能的实施方式中，该第二电路板开窗的每一边平行或者垂直于该处理单元的每一边。在一种可能的实施方式中，该电路板在该第二电路板开窗的第一边设置有连接该处理单元的第二焊盘，该电路板在该第二电路板开窗的第一边所在区域的厚度小于该电路板在其它区域的厚度。在一种可能的实施方式中，该电路板在该第二电路板开窗的第一边与该指纹传感器相邻，该电路板在该第二电路板开窗的第一边还设置有连接该指纹传感器的第一焊盘。在一种可能的实施方式中，该指纹识别装置还包括：遮光层，其中形成有第一开窗，该第一开窗设置于该指纹传感器上方，该第一开窗用于通过该指纹光信号以被该指纹传感器接收。在一种可能的实施方式中，该光学组件位于该第一开窗中。在一种可能的实施方式中，该遮光层中还形成有第二开窗，该指纹传感器连接该电路板的第一引线的顶部区域以及该处理单元连接该电路板的第二引线的顶部区域均位于该第二开窗中。在一种可能的实施方式中，该指纹传感器的第一边设置有该第一引线，该处理单元的第一边设置有该第二引线，该指纹传感器的第一边与该处理单元的第一边相邻。在一种可能的实施方式中，该指纹传感器的第一边与该处理单元的第一边相互平行。在一种可能的实施方式中，该第一引线和/或该第二引线包覆有引线保护胶，该引线保护胶的高度不大于150μm。在一种可能的实施方式中，该遮光层的上表面不高于该引线保护胶的上表面的最高点，和/或，该遮光层的上表面不高于该光学组件的上表面的最高点。在一种可能的实施方式中，该指纹识别装置还包括：支撑层，设置于该电路板与该遮光层之间，用于支撑该遮光层；该支撑层中设置有第三开窗，该指纹传感器和该处理单元设置于该第三开窗中。在一种可能的实施方式中，该支撑层的上表面不高于该光学组件的上表面的最高点，且该支撑层的上表面不高于该处理单元的上表面。在一种可能的实施方式中，该指纹识别装置还包括：泡棉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，用于设置在电子设备的显示屏下方的中框，所述指纹识别装置包括：/n指纹传感器；/n光学组件，设置于所述指纹传感器上方，用于引导经过所述显示屏上方的手指反射或者散射后，再穿过所述显示屏的指纹光信号进入到所述指纹传感器中；/n处理单元，设置于所述指纹传感器的一侧，用于处理所述指纹传感器获取的指纹图像信号，处理后的所述指纹图像信号用于指纹识别；/n电路板，其中设置有至少一个电路板开窗，所述指纹传感器和所述处理单元中的至少一个设置于所述至少一个电路板开窗中，所述电路板用于传输所述指纹传感器和所述处理单元的信号；/n补强板，设置于所述电路板下方，用于支撑所述电路板，且所述补强板的边缘向上弯曲，形成倒台阶结构，所述电子设备的中框的上表面向下延伸形成容置区域，所述补强板的倒台阶结构用于安装在所述容置区域的边缘，以使所述指纹传感器、所述处理单元和所述电路板通过所述补强板安装于所述中框的容置区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，用于设置在电子设备的显示屏下方的中框，所述指纹识别装置包括：
指纹传感器；
光学组件，设置于所述指纹传感器上方，用于引导经过所述显示屏上方的手指反射或者散射后，再穿过所述显示屏的指纹光信号进入到所述指纹传感器中；
处理单元，设置于所述指纹传感器的一侧，用于处理所述指纹传感器获取的指纹图像信号，处理后的所述指纹图像信号用于指纹识别；
电路板，其中设置有至少一个电路板开窗，所述指纹传感器和所述处理单元中的至少一个设置于所述至少一个电路板开窗中，所述电路板用于传输所述指纹传感器和所述处理单元的信号；
补强板，设置于所述电路板下方，用于支撑所述电路板，且所述补强板的边缘向上弯曲，形成倒台阶结构，所述电子设备的中框的上表面向下延伸形成容置区域，所述补强板的倒台阶结构用于安装在所述容置区域的边缘，以使所述指纹传感器、所述处理单元和所述电路板通过所述补强板安装于所述中框的容置区域。


2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述中框的上表面在所述容置区域的边缘形成有台阶结构，所述补强板的倒台阶结构搭接贴合在所述台阶结构的上表面。


3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述补强板的倒台阶结构搭接贴合在所述容置区域的边缘。


4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述补强板的边缘的局部区域向上翘曲形成所述倒台阶结构。


5.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述补强板为四边形，所述补强板中相对两侧的边缘区域向上翘曲形成所述倒台阶结构，所述补强板中另外两侧的边缘区域与所述补强板的中心区域处于同一水平面。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述补强板的中心区域位于所述中框的容置区域中，所述补强板的倒台阶结构的上表面不高于所述中框中除所述容置区域外其它区域的上表面。


7.根据权利要求6所述的指纹识别装置，其特征在于，所述补强板的中心区域的下表面不低于所述中框中除所述容置区域外其它区域的下表面。


8.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述容置区域为通孔。


9.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述至少一个电路板开窗为第一电路板开窗和第二电路板开窗，所述指纹传感器设置于所述第一电路板开窗中，且所述处理单元设置于所述第二电路板开窗中。


10.根据权利要求9所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一电路板开窗的每一边平行或者垂直于所述指纹传感器的每一边；和/或，
所述第二电路板开窗的每一边平行或者垂直于所述处理单元的每一边。


11.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边设置有连接所述指纹传感器的第一焊盘；
所述电路板在所述第二电路板开窗的第一边设置有连接所述处理单元的第二焊盘；
所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边所在区域的厚度，和/或，所述电路板在所述第二电路板开窗的第一边所在区域的厚度小于所述电路板在其它区域的厚度。


12.根据权利要求11所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一电路板开窗的第一边与所述第二电路板开窗的第一边相邻。


13.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述至少一个电路板开窗为第一电路板开窗，所述指纹传感器设置于所述第一电路板开窗中，所述处理单元设置于所述电路板上方。


14.根据权利要求13所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一电路板开窗的每一边平行或者垂直于所述指纹传感器的每一边。


15.根据权利要求14所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边设置有连接所述指纹传感器的第一焊盘；
所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边所在区域的厚度小于所述电路板在其它区域的厚度。


16.根据权利要求15所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边与所述处理单元相邻，所述电路板在所述第一电路板开窗的第一边还设置有连接所述处理单元的第二焊盘。


17.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述至少一个电路板开窗为第二电路板开窗，所述处理单元设置于所述第二电路板开窗中，所述指纹传感器设置于所述电路板上方。


18.根据权利要求17所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第二电路板开窗的每一边平行或者垂直于所述处理单元的每一边。


19.根据权利要求18所述的指纹识别装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仁峰，黄新利，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44