一种计算机主机水冷降温结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机水冷降温结构
本技术涉及计算机
，具体涉及一种计算机主机水冷降温结构。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。计算机已经成为人们日常工作中不可缺少的组成部分，而且部分配置较高的计算机对散热的要求同时非常高，由于计算机大多靠集成电路进行工作，所以高温会导致计算机内部运算不稳定或者故障，不利于长期使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例致力于提供一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主机水冷降温结构，其特征在于，包括：/n机箱和设置于所述机箱内的中央处理器；/n导热块，所述导热块与所述中央处理器贴合设置；/n循环水泵，所述循环水泵用于驱动冷却水的流动；/n水箱，所述水箱用于存储所述冷却水；以及/n水管，所述水管用于连接所述导热块、所述循环水泵和所述水箱；/n其中，所述导热块内设置水道，所述冷却水在所述水道内流动，所述导热块围绕所述中央处理器的多个外表面设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机主机水冷降温结构，其特征在于，包括：
机箱和设置于所述机箱内的中央处理器；
导热块，所述导热块与所述中央处理器贴合设置；
循环水泵，所述循环水泵用于驱动冷却水的流动；
水箱，所述水箱用于存储所述冷却水；以及
水管，所述水管用于连接所述导热块、所述循环水泵和所述水箱；
其中，所述导热块内设置水道，所述冷却水在所述水道内流动，所述导热块围绕所述中央处理器的多个外表面设置。


2.根据权利要求1所述的水冷降温结构，其特征在于，所述循环水泵根据所述中央处理器的温度调整转速。


3.根据权利要求2所述的水冷降温结构，其特征在于，所述循环水泵的转速与所述中央处理器的温度正相关。


4.根据权利要求1所述的水冷降温结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏娜，李素苹，刘英，
申请(专利权)人：内蒙古机电职业技术学院，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15