一种晶圆检验治具及晶圆检验设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆检验的技术领域，提供了一种晶圆检验治具及晶圆检验设备，其中晶圆检验治具包括：环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，环形本体的中部设有贯穿检验面的检验孔，检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，晶圆放置于环形本体时，晶圆的背面暴露于检验孔中；以及磁性件，设于检验面上，用于与晶圆的固定框磁性相吸；晶圆检验设备包括上述的晶圆检验治具；通过采用上述技术方案，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于载物盘时，晶圆的背面与载物盘之间由于有环形本体的阻隔，两者之间存在间隙，避免了晶圆的背面与载物盘直接接触，减少载物盘划伤晶圆背面的可能，降低了晶圆被污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检验治具及晶圆检验设备
本技术涉及半导体晶圆检验的
，更具体地说，是涉及一种晶圆检验治具及晶圆检验设备。
技术介绍
在晶圆的制作工艺完成后，需要对晶圆进行检验以确认该产品是否合格。通常做法是当检查晶圆的背面时，会先将晶圆放置在载物盘上，然而当半导体晶圆的正面贴附在载物盘检验时，晶圆的正面容易被载物盘刮伤，需提前在载物盘上垫无尘滤纸防止晶圆的正面刮伤；但是使用无尘滤纸也存在刮伤和污染的风险。另外，这样的检验方式也会因为晶圆的位置不固定，造成晶圆上形成的芯片触碰下面垫的无尘滤纸导致擦伤、压伤等风险，需要人员操作时格外小心，给检验带来很大的不便且容易造成产品的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆检验治具及晶圆检验设备，以解决现有技术中存在的晶圆检测不全的的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种晶圆检验治具，包括：环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，所述环形本体的中部设有贯穿所述检验面的检验孔，所述检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，所述晶圆放置于所述环形本体时，所述晶圆的背面暴露于所述检验孔中；以及磁性件，设于所述检验面上，用于与所述晶圆的固定框磁性相吸。本实施例提供的晶圆检验治具的工作原理如下：首先，将经过划片工艺后的晶圆固定于固定框中，固定框设于晶圆的边沿上，起固定晶圆的作用，其中固定框的材质为铁或者具有磁性的金属，可以与晶圆检验治具的磁性件相互吸附；其次，将设有晶圆的固定框放置于环形本体上，其中固定框正对环形本体，环形本体的磁性件磁性吸附固定框，晶圆的背面暴露于检验孔中，此时晶圆的正面朝上设置，晶圆的背面朝下设置且晶圆的背面抵接于环形本体上；最后，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于显微镜下进行检验。通过采用上述技术方案，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于载物盘时，晶圆的背面与载物盘之间由于有环形本体的阻隔，两者之间存在间隙，避免了晶圆的背面与载物盘直接接触，减少载物盘划伤晶圆背面的可能，降低了晶圆被污染的风险；另外，环形本体上的磁性件用于磁性吸附固定框，引导固定框放置于环形本体上，同时也防止固定框从环形本体上跌落，造成晶圆损坏。具体地，环形本体上设有固定孔，磁性件可拆卸地安装于该固定孔中。具体地，磁性件嵌设于该固定孔中。通过采用上述技术方案，磁性件可拆卸地安装于固定孔中，当磁性件的磁性失效后，安装人员可以对磁性件进行更换维修，或者需要更大磁力的吸附固定框时，安装人员可以替换更大磁力的磁性件，上述设计便于安装人员更换磁性件，提高了操作的便利性。细化地，磁性件的形状为圆柱状，固定孔的形状适应于磁性件的形状。在固定孔的尺寸为Φ13x5mm，磁性件的尺寸为Φ12x4mm。进一步地，磁性件的顶面可突出环形本体的表面设置，磁性件作前述设计时，固定框设有与磁性件匹配的磁性槽，磁性件插入于磁性槽中，以引导固定框放置于环形本体上。可选地，磁性件的顶面也可以与环形本体的表面平齐。在一个实施例中，包括至少两个所述磁性件，至少两个所述磁性件间隔设置，且均位于所述环形本体的同一侧。通过采用上述技术方案，至少两个磁性件间隔设置可以防止固定框以其中一个磁性件为轴随意转动，同时至少两个磁性件位于环形本体的同一侧，可以引导固定框放置于环形本体上。在一个实施例中，包括至少两个所述磁性件，至少两个所述磁性件相对设置，且分别位于所述环形本体的两侧。通过采用上述技术方案，至少两个磁性件可以分别磁性吸附固定框的两侧，防止固定框以其中一个磁性件为轴随意转动，并且至少两个磁性件分别设于环形本体的两侧可以起防呆作用。在一个实施例中，包括多个所述磁性件，多个所述磁性件沿所述环形本体的周向依次排布。通过采用上述技术方案，可以防止固定框以其中一个磁性件为轴随意转动，并且多个磁性件沿环形本体的周向依次排布，这样可以使得固定框与环形本体的磁性吸附更加稳定。在一个实施例中，所述环形本体为不锈钢体。通过采用上述技术方案，使得环形本体符合静电(ESD)管理制度，需要进一步解释的是，静电放电(ESD:ElectrostaticDischarge)，是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS:ElectricalOverStress)破坏的主要原因。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。具体地，环形本体的材质为不锈钢，具有导电性，安装人员可以将环形本体接地，以将晶圆检验治具上的静电导出，避免晶圆的芯片受到静电的破坏。细化地，环形本体的厚度为50mm。通过采用上述技术方案，环形本体具有较强的导出静电的能力。在一个实施例中，所述环形本体的表面设有光滑层。通过采用上述技术方案，在环形本体上设置光滑层，当晶圆贴膜后刀片没切割好时，晶圆的边沿会残留多余的胶带，检验完背面后，残余的胶膜有可能会与治具粘合在一起，造成取出时困难，芯片有被挤崩的风险，因此通过设置光滑层，可以避免胶膜与环形本体粘合过牢。在一个实施例中，所述光滑层为铁氟龙镀层。通过采用上述技术方案，铁氟龙镀层具有以下优点：1.滑动特性，其摩擦系数非常低；2.电气特性，它具有树脂中最优异的电气特性，例如绝缘性、低介电损耗和耐电弧性。3.耐磨性，铁氟龙与有机粘合剂树脂和陶瓷相结合，可增强涂膜强度。因此，它抗严重磨损。4.耐化学腐蚀性/耐腐蚀性，几乎不受酸和碱的侵蚀。但是，如果涂抹薄，则会产生针孔。5.不可润湿性，除排斥油和水外，大多数溶液也不会润湿，不易弄脏，并且易于清洁。具体地，铁氟龙镀层的厚度为2mm。在一个实施例中，所述环形本体设有凹槽，所述凹槽与所述检验面邻接。通过采用上述技术方案，方便晶圆检验完成后安装人员用双手将晶圆取出，具体地，安装人员的手指插入凹槽中，且抵于固定框上，进而将固定有晶圆的固定框取出；优选地，凹槽的数量为四个，沿环形本体的周向布置，且凹槽呈两两相对：通过采用上述技术方案，可以方便安装人员从平行于环形本体的检验面的在X方向和Y方向上取出产品。在一个实施例中，所述晶圆检验治具还包括设于所述环形本体的边沿上的支撑块，所述支撑块突出所述检验面设置。通过采用上述技术方案，固定框安装于环形本体时，支撑块位于固定框的外围，支撑块起限制固定框移动的作用，因此支撑块可以防止固定框跌落。具体地，支撑块的高度高于环形本体10mm。本技术的另一目的在于提供一种晶圆检验设备，包括显微镜，以及上述的晶圆检验治具，所述晶圆检验治具放置于所述显微镜的下方。通过采用上述技术方案，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于载物盘时，晶圆的背面与载物盘之间由于有环形本体的阻隔，两者之间存在间隙，避免了晶圆的背面与载物盘直接接触，减少载物盘划伤晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检验治具，其特征在于，包括：/n环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，所述环形本体的中部设有贯穿所述检验面的检验孔，所述检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，所述晶圆放置于所述环形本体时，所述晶圆的背面暴露于所述检验孔中；以及/n磁性件，设于所述检验面上，用于与所述晶圆的固定框磁性相吸。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检验治具，其特征在于，包括：
环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，所述环形本体的中部设有贯穿所述检验面的检验孔，所述检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，所述晶圆放置于所述环形本体时，所述晶圆的背面暴露于所述检验孔中；以及
磁性件，设于所述检验面上，用于与所述晶圆的固定框磁性相吸。


2.如权利要求1所述的晶圆检验治具，其特征在于，包括至少两个所述磁性件，至少两个所述磁性件间隔设置，且均位于所述环形本体的同一侧。


3.如权利要求1所述的晶圆检验治具，其特征在于，包括至少两个所述磁性件，至少两个所述磁性件相对设置，且分别位于所述环形本体的两侧。


4.如权利要求1所述的晶圆检验治具，其特征在于，包括多个所述磁性件，多个所述磁性件沿所述环形本体的周向依次排...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖辰辰，李天文，杨再林，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44